allegro初級(jí)培訓(xùn)教材(參考版)
2025-04-09 00:33本頁面
【正文】 不當(dāng)之處請(qǐng)指正。圖30：快速打開PCB孔圖的Film孔表疊板要求加工要求尺寸及公差要求 PCB孔圖示例見圖31。 當(dāng)審板需要了解以上信息時(shí)，可以用圖30的方法快速打開PCB孔圖的Film。見圖29。 打印預(yù)覽 （ File – Plot Preview ） SMT 坐標(biāo)文件的輸出 File – Export – Placement 在彈出的菜單中（如圖28），選擇器件的坐標(biāo)原點(diǎn)。 正確設(shè)置打印比例和打印內(nèi)容 （ File – Plot Setup ），見圖27。布線密度原因，單板中只有電阻網(wǎng)絡(luò)輸入端的紅色高亮網(wǎng)絡(luò)沒有測(cè)試點(diǎn)，由于保證了每個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)都有一個(gè)輸入端是可測(cè)試的，因此，不會(huì)影響單板的可測(cè)試性。 有些特殊情況下，即使沒有對(duì)每個(gè)網(wǎng)絡(luò)增加測(cè)試點(diǎn)，但不會(huì)影響單板的可測(cè)試性。 根據(jù)高亮的不可測(cè)試網(wǎng)絡(luò)，布線密度，是否有特殊要求而不宜加測(cè)試點(diǎn)的信號(hào)，判斷PCB上是否最大限度地滿足了可測(cè)試性要求。圖25。 利用全局小窗口，進(jìn)行導(dǎo)航。 按圖24 設(shè)置高亮板中所有的不可測(cè)試網(wǎng)絡(luò)。 將所有的項(xiàng)目全部去高亮。 不可測(cè)試網(wǎng)絡(luò) 可以：1. 在Allegro 中觀察不可測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的分布情況。5. Allegro中的PCB可測(cè)試性評(píng)審公司規(guī)定，對(duì)于使用Allegro 設(shè)計(jì)的PCB，歸檔時(shí)要提交以下兩個(gè)與PCB可測(cè)試性有關(guān)的文件： Allegro 測(cè)試點(diǎn)程序運(yùn)行報(bào)告 PCB中不可測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)表文件 （該文件的生成方法參見NOTES上資源共享欄目中的《PCB的測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)》） 測(cè)試覆蓋率 文件中包含了測(cè)試設(shè)置的條件，網(wǎng)絡(luò)名稱及其測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)。 目測(cè)光學(xué)定位標(biāo)識(shí)的數(shù)量和位置。 高亮光學(xué)定位標(biāo)識(shí)的封裝（如：CMAD 用MR*）顯示效果如圖23 。 打開元件面或焊接面絲印、焊盤、焊盤的綠油開窗。目測(cè)綠油的開窗是否和符公司要求。 綠油開窗 在PCB圖中打開以下顏色：焊盤、過孔、相應(yīng)的焊盤和過孔綠油層（Sold層）、絲印層。圖21：目測(cè)檢查器件位號(hào)、極性標(biāo)識(shí)、第1腳標(biāo)識(shí) 在圖形中目測(cè)檢查器件位號(hào)、極性標(biāo)識(shí)、第1腳標(biāo)識(shí)是否符合公司的要求。高亮所有器件的第1腳。 （要根據(jù)板的實(shí)際情況設(shè)置。器件較多時(shí)可以用 DFA Check 中的 Componentorientationlayeraudit 來檢查。效果如圖19 。 隨著公司的設(shè)計(jì)規(guī)范不斷完善，依靠軟件控制設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性將能夠?qū)崿F(xiàn)。（如圖18：CDMA事業(yè)部的PBGA封裝，PlaceBoundTop 比器件體外擴(kuò)了5毫米。由于PCB上常有預(yù)留的調(diào)試用測(cè)試點(diǎn)，如焊示波器探頭夾針等，或者有備用器件，評(píng)審時(shí)注意判別問題的真?zhèn)?。效果如圖17 。圖16：了解實(shí)際值和規(guī)則確定的值在評(píng)審時(shí)，應(yīng)該注意確定那些是真正影響PCB可生產(chǎn)性的DRC錯(cuò)誤。圖14： DRC的可視性及顏色設(shè)置 解讀DRC內(nèi)容Allegro 檢查出P
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