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西北工業(yè)大學(xué)耐高溫膠黏劑課件(參考版)

2025-02-24 14:00本頁(yè)面
  

【正文】 謝 謝! 。盡管耐高溫膠粘劑新產(chǎn)品、新用途不斷被報(bào)道,但限于 膠粘劑本身的固有缺陷,其性能很難有根本上的突破,這在很大程 度上限制了它們?cè)诟囝I(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用。有研究表明, 分子鏈上含有芳香醚 鍵的熱塑性聚芳醚苯并咪唑可以作為復(fù)合材料基體樹脂 和膠粘劑使用。由于分 子結(jié)構(gòu)中存在 NH鍵 ,其 熱氧穩(wěn)定性不 好 ,這是這種膠 粘劑的致命缺點(diǎn)。還可以用其它韌性有機(jī)物與氰酸酯共聚來提高氰酸酯膠粘劑的韌性; 5 Ryang HongSon將 仲氨基封端的有機(jī)硅氧烷與氰酸酯 預(yù)聚制得熱固化樹脂, 這類改性樹脂可以作為韌性樹脂基體、高強(qiáng)彈性體,尤其是作為耐高溫結(jié)構(gòu)膠粘劑使用。 其組分包括氰酸酯、 環(huán)氧樹脂、有機(jī)金屬催化劑、導(dǎo)電顆粒和用于成膜的熱塑性樹脂。 。 國(guó)外氰酸酯膠粘劑 1 Shimp 等在這方面做了很多工作,申請(qǐng)了 多項(xiàng)專利。在室溫下,這種膠粘劑對(duì)鋁合金、不銹鋼和鈦合金等 3種金屬的膠接剪切強(qiáng)度達(dá)到 40 MPa。氰酸酯膠粘劑具有優(yōu)異的介電性能,適于電子工業(yè) 線路板的粘接及封裝; 氰酸酯膠粘劑能 與金屬表面的羥基等基團(tuán)形成化學(xué)鍵 ,因而對(duì) 金屬具有 極好的粘接性 ; 在固化過程中 無 小分子產(chǎn)生,可在 低壓和較低溫度下固化成型; 與環(huán)氧膠粘劑相比,氰酸酯膠粘劑在高的使用溫度下 不出現(xiàn)濕氣 或熱的降解 ,具有更高的耐熱性,更好的介電性能, 極小的吸濕 性和良好的 尺寸穩(wěn)定性 ,是一類綜合性能優(yōu)異的耐高溫膠粘劑。 如 150 ℃ 固化 2 h, 1200 ℃ 短時(shí)間使用,用于鋼、鈦合金、熱穩(wěn)定 的非金屬材料膠接的 BK15膠粘 ; 4 24 ℃ 固化 12~ 24 h,最高使用溫度 350 ℃ ,用于絕熱材料與鋼和 鈦合金的膠接的 BK15M膠粘劑; 5 20 ℃ 固化 72~ 120 h,最高使用溫度 500 ℃ ,用于絕熱材料間,絕熱材料與金屬膠接的 BK22膠粘劑 ; 6 20 ℃ 固化 72 h, 最高使用溫度 400 ℃ ,用于玻璃纖維絕熱材料和金屬膠接的 BKT2。 國(guó)外有機(jī)硅膠粘劑 1美國(guó) 的 Gen Electric公司出品的硅橡膠密封膠 RTV102在 室溫下 24 h 固化,使用溫度 150 ℃ ; 2 英國(guó) 的 RTV106和 RTV108有機(jī)硅膠粘劑可在 350 ℃ 下 長(zhǎng)期工作,用于粘接電真空儀器外殼。粘接件的室溫扯離強(qiáng)度在 MPa以上, 300 ℃ 下的扯離強(qiáng)度為 ~ MPa,最高使用溫度為 350 ℃ ; 3 研制了一種可耐 350 ℃ 的 雙組分有機(jī)硅膠粘劑 。其聚合物分子以 Si— O鍵 為主鏈, 有機(jī)基團(tuán)為側(cè)鏈,因而兼具 無機(jī)和有機(jī)材料 特點(diǎn),可在 很寬的溫度內(nèi)保持理化性能不變;主要用于膠接金屬和 耐熱的非金屬材料 ; 而硅橡膠膠粘劑則主要用于膠接耐熱橡膠、橡膠與金屬 以及其它非金屬材料。 有機(jī)硅膠粘劑 有機(jī)硅膠粘劑可分為硅樹脂膠粘劑和硅橡膠膠粘劑。這種膠粘劑也 以預(yù)聚物膠接 ,膠接后在壓力 MPa~ MPa,溫度 350 ℃ ~ 430 ℃ ,加熱 5 min 即可固化。 5 美國(guó) Amoco公司開發(fā)了 AI10和 AI11兩種聚酰胺酰亞胺膠粘劑。 4 美國(guó)的 Ratta等 以 1,3二( 4氨基苯氧基)苯和 3,3‘,4,4′聯(lián)苯基四酸二 酐為原料, 制備出一種新型的 半結(jié)晶聚酰亞胺結(jié)構(gòu)膠粘劑 ,有效地降低了膠粘劑的熔融粘度。但 ARCTPI的熔融粘度高 , 不能用于高強(qiáng)度的夾心 構(gòu)件中。對(duì) Ti被粘物,室溫粘接強(qiáng)度高達(dá) 21 MPa,且在 232 ℃ 仍保持較高的強(qiáng)度( MPa); 。室溫和 232 ℃ 膠接 鈦合金 的剪切強(qiáng)度分別為 MPa和 ; 232 ℃ 老化 3000h 后,為 MPa; 2 為了 改進(jìn)聚酰亞胺的熱塑性 , NASALangley研究中心又開發(fā)了 聚酰亞胺砜膠粘劑。 國(guó)外聚酰亞胺類膠粘劑 1 典型的 熱塑性聚酰亞胺膠粘劑 是美國(guó) NASALangley研究中心 1980年開發(fā) 的 LARCTPI。 國(guó)內(nèi)聚酰亞胺類膠粘劑 4 以 二苯甲烷雙馬來酰亞胺和二烯丙基雙酚 A為原料 ,制備出一種耐高溫聚酰 亞胺膠粘劑。縮聚型聚酰亞胺膠粘劑最早是由 芳香族四羧酸二酐與
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