工程mi的設(shè)計(jì)思維q(參考版)
2025-01-24 14:51本頁(yè)面
【正文】 有問(wèn)題應(yīng)該及時(shí)反映，溝通解決。同時(shí)為更好的開(kāi)展工作，也需要與相關(guān)部門進(jìn)行良好的溝通與協(xié)調(diào)。 ? , 在 ICS提出時(shí) , 就將一些制程難點(diǎn)考慮進(jìn)去 , 提出了確認(rèn) , 減少了制作難度 . ? ，提升良率及效率。 ? ，導(dǎo)致不良、報(bào)廢、客訴甚至退貨。 五、 MI常見(jiàn)問(wèn)題及案例分析 2:工作經(jīng)驗(yàn)不足 . 案例 : BGA上有孔 (BGA是球狀封裝體 ,有時(shí) BGA上會(huì)有導(dǎo)通 VIA孔 ) 分析 : BGA上的通孔如不塞孔 , 會(huì)導(dǎo)致后期貼片問(wèn)題 , 故在制作時(shí) 流程需要采用電鍍 塞樹(shù)脂 鍍銅方式制作 . 改善 : 在檢查時(shí)需要特別仔細(xì) ,在 ICS時(shí)提出要注意在與客戶確認(rèn) 是否正常 .針對(duì)該問(wèn)題，之前工程師沒(méi)有遇到過(guò) , 做宣導(dǎo) , 并針對(duì)此類較特殊的情況，需列入內(nèi)部檢查規(guī)范，并做好 專案追蹤 . 五、 MI常見(jiàn)問(wèn)題及案例分析 3:工作漏失 . 案例 : SLOT做成圓孔 分析 : 客戶要求制作的 SLOT, 在分孔圖中用符號(hào)標(biāo)出 ,并在旁邊列 表中標(biāo)明 SLOT的大小 ,但在實(shí)際鉆孔層中 ,在 SLOT中心放一個(gè) 圓孔來(lái)表示 SLOT中心位置 ,有少數(shù)工程師有時(shí)沒(méi)看清資料 ,把 SLOT中心的孔做在板子上 ,而 SLOT沒(méi)做上去 .如果后續(xù)檢查的 人沒(méi)查出 ,會(huì)直接導(dǎo)致板子報(bào)廢 . 改善 : 針對(duì)孔符與圖紙仔細(xì)核對(duì) ,孔徑 , 孔長(zhǎng)度及公差 .列入內(nèi)部 的檢查規(guī)范 , 并做專案跟蹤 . 五、 MI常見(jiàn)問(wèn)題及案例分析 4: 對(duì)制程不了解 . 案例 : PTH孔伸出成型線外，見(jiàn)下圖所示，將會(huì)導(dǎo)致成型后板邊銅絲 . 分析 : 一般客戶做此設(shè)計(jì) , 會(huì)要求孔壁的銅必須保留 ,要做連接的 .走正常流 程時(shí) , 類似處會(huì)有銑刀的拉扯 ,導(dǎo)致孔壁的銅都沒(méi)有了 . 改善 : 兩種方式 ，將孔壁周邊銅絲去除 . ,蝕刻前增加局部成型 ,蝕刻時(shí)可將銅絲去除 . 五、 MI常見(jiàn)問(wèn)題及案例分析 5:未按照要求制作 : 案例 :客戶原始資料的最小孔為 ,在有空間的情況下盡可能 選用 . 分析 : 因 ,且容易斷針 ,疊板數(shù)也會(huì)降 低 ,還會(huì)給后續(xù)電鍍帶來(lái)困難 (縱橫比會(huì)大 )，雖然不會(huì)造成板 子的報(bào)廢 , 但會(huì)增加成本，降低效率 . 改善 :1:在 GERBER分析時(shí) ,先將小孔的孔徑修改到 分析 ,看有無(wú)空間來(lái)保證原網(wǎng)絡(luò)不變 . 2:列入內(nèi)部檢查規(guī)范 .做料號(hào)追蹤 . 五、 MI常見(jiàn)問(wèn)題及案例分析 ? 負(fù)面影響 ? ，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下甚至生產(chǎn)不良率上升。 四、 MI工程指示應(yīng)如何指導(dǎo)生產(chǎn)制作 SMT 常見(jiàn)問(wèn)題類型 : ? 對(duì)問(wèn)題考慮不全面 ? 工作經(jīng)驗(yàn)不足 ? 工作漏失 ? 對(duì)制程不了解 ? 未按照客戶要求制作 持續(xù)改善 原因分析檢討 發(fā)現(xiàn)問(wèn)題 CASE制作 五、 MI常見(jiàn)問(wèn)題及案例分析 1:對(duì)問(wèn)題考慮不全面 . 案例 1: 客戶 GERBER中的 LW/LS為 3/3mil,銅厚要求按 IPC 6012 CLASS2 成品 1OZ控制面銅厚度 . 分析 : 由于線寬線距太小 ,銅相對(duì)太厚，蝕刻困難，良率會(huì)降低 . 改善 : 在制 作 IC
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