電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求(參考版)
2025-05-28 16:40本頁面
【正文】 在沒有專用工具和吸錫烙鐵時不失為行之有效的一種方法； 表面安裝技術(shù) ? 又稱表面貼裝技術(shù)： ? 是將元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)； SWC表面安裝元件、 SWD表面安裝器件、SWB表面安裝電路板； ? SMT設(shè)備主要有三大類：涂布設(shè)備、貼片設(shè)備、焊接設(shè)備； 。 ? 利用銅絲編織的屏蔽線電纜或較粗的多股導(dǎo)線，用為吸錫材料，將吸錫材料上松香水貼到待拆焊點(diǎn)上，用烙鐵頭加熱吸錫材料，通過吸錫材料將熱傳到焊點(diǎn)熔化焊錫。這種工具對拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時不使焊堵塞，而且不受元器件種類限制。顯然這種方法對于不同的元器件需要不同種類的專用工具，有時并不是很方便的。如采用專用烙鐵頭，一次可將所有焊點(diǎn)加熱熔化取出插座。 ? 當(dāng)需要拆下多個焊點(diǎn)且引線較硬的元器件時，以上方法就不行了，例如要拆下如圖所示多線插座。 ? 重新焊接時須先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的這種方法不宜在一個焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。 ? 一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。如果批量生產(chǎn)應(yīng)使用專用鋁焊劑。鍍上錫后焊線就比較容易了。但鋁及其合金本身卻是容易“吃錫”的，因而鍍錫的關(guān)鍵是破壞氧化層。 ? 有些表面有鍍層的鐵板，不容易上錫，因?yàn)檫@種焊件容易清洗，也可使用少量焊油。若板厚為 20瓦烙鐵，只是要增加焊接時間。 印制電路板安裝與焊接 – 在金屬板上焊導(dǎo)線 ? 將導(dǎo)線焊到金屬板上，關(guān)鍵是信板上鍍錫。 ? 將導(dǎo)線垂直插入到底部，移開烙鐵并保持到凝固，注意導(dǎo)線不可動。操作方法見圖： ? 往杯形孔內(nèi)滴一滴焊劑，若孔較大用脫脂棉蘸焊劑在杯內(nèi)均勻擦一層。 印制電路板安裝與焊接 – 杯形焊件焊接法 ? 這類接頭多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如焊接時間不足，容易造成虛焊。 ? 這類焊點(diǎn)，每個接點(diǎn)一般僅接一根導(dǎo)線，一般都應(yīng)套上塑料套管。 印制電路板安裝與焊接 – 槽形、板形、柱形焊點(diǎn)焊焊接方法 ? 這類錫件一般沒有供纏線的焊孔，其連接繞、鉤、搭接，但對某些重要部位，例如電源線等處，應(yīng)習(xí)量采用纏線固定后焊接的方法。切記不要只用烙鐵頭沾上錫，在焊件上堆成一個焊點(diǎn)，這樣很容易造成虛焊。 – 片狀焊件的焊接法 ? 片狀焊件在實(shí)際中用途最主廣，例如接線焊片、電位器接線片、耳機(jī)和電源插座等，這類焊件一般都有焊線孔。采用輔助散熱措施可避免過熱失效。 印制電路板安裝與焊接 – 瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件的焊接 ? 這類元器件的共同弱點(diǎn)是加熱時間過長就會失效，其中瓷片電容、中周等元件是內(nèi)部接點(diǎn)開焊，發(fā)光管則管芯損壞。所用烙鐵功率內(nèi)熱式不超過 20瓦，外熱式不超過 30瓦。 ? 工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電材料，CMOS集成電路芯片及印制電路板不宜放在臺面上。 ? 使用烙鐵最好是恒溫 230℃ 的烙鐵；也可以 20瓦內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。 ? 對 CMOS電路如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。無論哪種電路都不能承愛高于 200℃ 的溫度，因此焊接時必須非常小心。 印制電路板安裝與焊接 – EFT及集成電路焊接 ? MOS PET特別是絕緣柵極型，由于輸入阻抗很高，稍不慎即可能使內(nèi)部擊穿而失效。 ? 不可對焊點(diǎn)任何方面加力。 ? 簧片類元件焊接要領(lǐng)： ? 可靠的預(yù)焊。 印制電路板安裝與焊接
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