敏元件規(guī)程ppt課件(參考版)
2025-01-13 09:12本頁面
【正文】 的內(nèi)容。 濕敏元件新教程 附表 附表 高溫烘烤表 疊放厚度 元件等級 烘烤時間 ≤ 2 8小時 ≤ 2a 8小時 ≤ 3 8小時 ≤ 4 16小時 ≤ 5 16小時 ≤ 5a 16小時 ≤ 2 24小時 ≤ 2a 24小時 ≤ 3 24小時 ≤ 4 32小時 ≤ 5 40小時 ≤ 5a 48小時 ≤ 2 48小時 ≤ 2a 48小時 ≤ 3 48小時 ≤ 4 48小時 ≤ 5 48小時 ≤ 5a 48小時 30% 若變粉紅色，請將零件烘烤后再使用 若變粉紅色，請將零件烘烤后再使用 若變粉紅色，請更換干燥劑 20% 10% 若圓圈已變色，請丟失避免與金屬接觸 附表 2：濕度指示卡樣板 附表 各等級元件的貯存環(huán)境、包裝和拆封后存放條件及最大時間的要求 濕度敏 感等級 包裝要求 儲存環(huán)境 拆封后存放條件及最大時間 1 無要求 無要求 無限制， ≤30℃ ， 60% RH (相對濕度 ) 2 要求 MBB(含 HIC0,要求有干燥材料、警告標簽 ≤30℃ ， 60% RH 一年， ≤30℃ ， 60% RH (相對濕度 ) 2a 要求 MBB(含 HIC0,要求有干燥材料、警告標簽 ≤30℃ ， 60% RH 四周， ≤30℃ ， 60% RH (相對濕度 ) 3 要求 MBB(含 HIC0,要求有干燥材料、警告標簽 ≤30℃ ， 60% RH 一周， ≤30℃ ， 60% RH (相對濕度 ) 4 要求 MBB(含 HIC0,要求有干燥材料、警告標簽 ≤30℃ ， 60% RH 72小時， ≤30℃ ， 60% RH (相對濕度 ) 5 要求 MBB(含 HIC0,要求有干燥材料、警告標簽 ≤30℃ ， 60% RH 48小時， ≤30℃ ， 60% RH (相對濕度 ) 5a 要求 MBB(含 HIC0,要求有干燥材料、警告標簽 ≤30℃ ， 60% RH 24小時， ≤30℃ ， 60% RH (相對濕度 ) 6 要求 MBB(含 HIC0,要求有干燥材料、警告標簽 ≤30℃ ， 60% RH 元件使用之前必須經(jīng)過烘烤，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流焊接 7 OSP PCB ≤30℃ ， 60% RH 24小時 ≤30℃ ， 60%RH 最大保存期為六個月 附表 濕敏元件控制標簽 濕敏元件管控標簽 料號 : 等級 : 保質(zhì)期 : h 日期 /時間 (24h) 數(shù)量 簽名 備 注 啟用日期 返存時間 再用日期 返存時間 再用日期 12. 流程圖 濕敏元件控制流程圖 濕敏元件控制流程圖 12. 流程圖 PCB烘烤流程圖 ?歷史記錄 ?版 本
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