解析cpu封裝的技術(shù)及特點(diǎn)(參考版)
2025-01-13 08:41本頁面
【正文】 。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝 CPU 信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。雖然該技術(shù)的 I/O 引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于 QFP，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為 CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。安裝時，將芯片插入專門的 PGA 插座。該技術(shù)與上面的 QFP 技術(shù)基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種技術(shù)封裝的芯片同樣也必須采用 SMD 技術(shù)將芯片與主板焊接起來。該技術(shù)封裝 CPU 時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用 SMT 表面安裝技術(shù)在 PCB 上安裝布線。該技術(shù)封裝 CPU 時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用 SM
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