【摘要】制冷電氣控制反相驅(qū)動器三端穩(wěn)壓器霍爾元件存儲器接收器反相驅(qū)動器1反相驅(qū)動集成塊功能通常情況下,微電腦控制芯片(IC)輸出的控制信號十分微弱,不能直接驅(qū)動下一級器件,而通過反相驅(qū)動器之后,由于反相驅(qū)動器具有帶小型負(fù)載的能力,因此可以驅(qū)動諸如制冷裝置電控系統(tǒng)的繼電器、
2024-10-21 11:55
【摘要】第八章專用集成電路和可編程集成電路???????、標(biāo)準(zhǔn)單元與可編程集成電路的比較?專用集成電路(ASIC)被認(rèn)為是用戶專用電路(customspecificIC),即它是根據(jù)用戶的特定要求.能以低研制成本、短交貨周期供貨的集成電路。它最主要的優(yōu)點在于:?(1)
2025-01-20 09:42
【摘要】關(guān)于集成電路制造工藝介紹-----------------------作者:-----------------------日期:集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路
2025-06-19 04:07
【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-26 00:26
【摘要】求和運算電路積分和微分運算電路對數(shù)和指數(shù)運算電路模擬乘法器及其應(yīng)用有源濾波器[引言]:運算電路是集成運算放大器的基本應(yīng)用電路,它是集成運放的線性應(yīng)用。討論的是模擬信號的加法、減法積分和微分、對數(shù)和反對數(shù)(指數(shù))、以及乘法和除法運算。為了分析方便,把運放均視為理想器件:
2025-05-07 18:03
【摘要】19-6MOS工藝我們主要要了解各次光刻版的作用,為學(xué)習(xí)版圖設(shè)計打下基礎(chǔ)。(1)外延生長?外延生長為在單晶襯底(基片)上生長一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單品層的方法。生長外延層有多種方法,但采用最多的是氣相外延工藝,常使用高頻感應(yīng)爐加熱,襯底置于包有碳化硅、玻璃態(tài)石墨或熱分解石墨的高純石墨加熱體
2025-05-01 22:22
【摘要】555定時器及其應(yīng)用555定時器用555定時器組成施密特觸發(fā)器用555定時器組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器用555定時器組成多諧振蕩器555定時器是一種應(yīng)用方便的中規(guī)模集成電路,廣泛用于信號的產(chǎn)生、變換、控制與檢測。555定時器及其應(yīng)用電阻分壓器電壓比較器基本SR鎖存器輸出緩沖反相器
2025-05-08 18:18
【摘要】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttOXOX2
2025-01-08 18:43
【摘要】制冷電氣控制電阻器電阻器1、作用穩(wěn)定和調(diào)節(jié)電流、電壓、作分流器、分壓器和負(fù)載電阻。2、分類(1)固定電阻器起限流、分流、分壓、降壓、負(fù)載或匹配等作用(2)可變電阻器用來調(diào)節(jié)音量、音調(diào)、電壓、電流等。(3)敏感電阻器以某種材料對外界物理量作用的敏感特性為基礎(chǔ)而制成的。
2025-01-22 10:10
【摘要】《中國金融集成電路(IC)卡規(guī)范》2021/6/152規(guī)范介紹的主要內(nèi)容?規(guī)范的結(jié)構(gòu)與組成?規(guī)范各部分的內(nèi)容介紹?借記貸記規(guī)范的主要內(nèi)容?電子錢包/電子存折的主要內(nèi)容2021/6/153規(guī)范的結(jié)構(gòu)與組成?《中國金融集成電路
2025-05-15 06:28
【摘要】第九章版圖設(shè)計實例主要內(nèi)容1.CMOS門電路2.CMOSRAM單元及陣列3.CMOSD觸發(fā)器4.CMOS放大器5.雙極集成電路1.CMOS門電路(1)反相器電路圖
2025-01-10 01:53
【摘要】?2022/8/20東?南?大?學(xué)射?頻?與?光?電?集?成?電?路?研?究?所集成電路設(shè)計基礎(chǔ)王志功東南大學(xué)無線電系2022年東?南?大?學(xué)射?頻?與?光?電?集?成?電?路?研?究?所?2022/8/202第六章M
2024-08-12 14:45
【摘要】集成電路工藝原理第七章金屬互聯(lián)本章概要?引言?金屬鋁?金屬銅?阻擋層金屬?硅化物?金屬淀積系統(tǒng)引言概述金屬化是芯片制造過程中在絕緣介質(zhì)薄膜上淀積金屬薄膜,通過光刻形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。金屬線被夾在兩個絕緣介質(zhì)層中間形成電整體。高性
2025-05-03 18:17
【摘要】第七章集成電路版圖設(shè)計版圖設(shè)計概述?版圖(Layout)是集成電路設(shè)計者將設(shè)計并模擬優(yōu)化后的電路轉(zhuǎn)化成的一系列幾何圖形,包含了集成電路尺寸大小、各層拓?fù)涠x等有關(guān)器件的所有物理信息。?集成電路制造廠家根據(jù)版圖來制造掩膜。版圖的設(shè)計有特定的規(guī)則,這些規(guī)則是集成電路制造廠家根據(jù)自己的工藝特點而制定的。不同的工藝,有不同的設(shè)計規(guī)則。
2025-01-10 01:54
【摘要】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-18 16:29