大功率的led微集成模塊化技術(shù)趨勢深圳市深華龍科技實業(yè)(參考版)
2025-05-18 23:27本頁面
【正文】 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 公司概況 HLOPTO? 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 衷心感謝 ! 請賜教 HLOPTO? 。在過去，模擬白光的 LED由于無法解決顏色的問題，所以產(chǎn)業(yè)界不斷地開發(fā)出各式各樣的技術(shù)和材料；然而，在白光的這個領(lǐng)域中成為研發(fā)焦點的，并非只是提升LED芯片 (Chip)本身的發(fā)光效能而已，而是包括模塊技術(shù)、封裝技術(shù)，以及熒光粉和封裝材料等等，才是真正要解決的重點問題。 ? 根據(jù) LED照明推進(jìn)協(xié)會（ JLEDS）所規(guī)劃的發(fā)展里程 (Road Map)，相當(dāng)多的芯片 (Chip)業(yè)者依照這樣的期望，加速開發(fā)出高于藍(lán)圖規(guī)格的新一代白光 LED芯片出來。以目前的制程與材料技術(shù)來看，白光 LED的基板材料已經(jīng)朝向采用 GaN材料，來代替藍(lán)寶石或 SiC來做為芯片，期望藉此能夠 大幅度的提升內(nèi)部量子效率；因為在材料特性的關(guān)系下，注入電子數(shù)相對應(yīng)放出光子數(shù)的 外部量子效率，是由內(nèi)部量子效率和光的輸出功率的韌積所決定，因此業(yè)界對于 GaN基板 都抱有很大的期待。所以隨著應(yīng)用范圍的 日益廣泛，開發(fā)出適合不同領(lǐng)域的白光 LED技術(shù)，就變得相當(dāng)重要，也是大家所關(guān)心的發(fā) 展趨勢。因為白光 LED的使 用進(jìn)而創(chuàng)造出新造型與新效果的光源，進(jìn)而照明的方式也得到改變，對于想提早使用白光 LED做為照明用的使用者而言，是相當(dāng)具有吸引力的。原有的低功率封裝 基板材料無法滿足熱傳導(dǎo) 的要求。 。 4. 將在一定程度上強化深圳 “ 高科技產(chǎn)業(yè)化 ” 特 色的形象 。 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 技術(shù)關(guān)鍵、技術(shù)難點 HLOPTO? 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 四、 LED微集成模塊化 技術(shù) 應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化前景 HLOPTO? LED 的瓶頸問題，加速 LED在 人類生活照明中的應(yīng)用和普及，促進(jìn)國內(nèi)整個行業(yè)的 發(fā)展 . ，而且能滿足國內(nèi)甚至國 際市場上消費者對同類產(chǎn)品的高需求 . 積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合組件。 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 后期 HLOPTO? 主要是以半導(dǎo)體制程和微機電精密構(gòu)裝技術(shù)為基礎(chǔ)，并完成微組件及電路制作于一體的金屬封裝基板，為高效能光電整合組件和高密度集成電路產(chǎn)品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合組件。期在封裝基板的基礎(chǔ)上發(fā)展晶圓級產(chǎn)品封裝及測試方法 ， 進(jìn)一步配合及協(xié)助高功率
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