smt外觀檢驗規(guī)范ppt18)-質(zhì)量檢驗(參考版)
2024-08-21 21:56本頁面
【正文】 (MI) 可被剝除者 D≦ 5mil 不易被剝除者 L≦ 10mil 可被剝除者 D 5mil 不易被剝除者 L 10mil 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 17 。 、 錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 5mil 。 、 錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 5mil 。 註 2:因使用氮氣爐時 ， 會產(chǎn)生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 (MI) 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 (MI) 2. 錫延伸出焊墊端 。 3. 錫未延伸出焊墊端 。 註 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 15 H ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 (MI) 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上 。 (MI) 3. 錫突出焊墊邊 。 1. 焊錫帶接觸到組件本體 。 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方 。 3. 引線的輪廓清楚可見 。 (MI) 註 ： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 13 T h≧ 1/2T h1/2T SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最大量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè) 。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 3. 引線的輪廓清楚可見 。 (MI) 註 ： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5%
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