京東方lcm-生產(chǎn)流程(ppt57頁(yè))-wenkub.com
2025-01-16 00:55 本頁(yè)面
【正文】 反面 光滑 . DL Introduction 42/67 42 BEF: Brightness Enhancement Film (增 光 片 ) 作用 : 為棱鏡片 ,又是集光片 (Lens sheet)導(dǎo)正經(jīng)由擴(kuò)散片之散射光源及提高正 面亮度具有增光集光 的作用 。 27/67 27 FPC INS介紹 目的 ﹕ 離 FPC制程之不良品 . ,隨時(shí)監(jiān)控機(jī)臺(tái)狀況 ,防止重大異常發(fā)生 . 28/67 28 目的 ﹕ 良品 . 大異常發(fā)生 ,隨時(shí)監(jiān)控制程狀況 . LOT: Light On Test 缺點(diǎn)：點(diǎn)燈治具無(wú)背光組立，某些不良不易剔除 . LOT Introduction (通電檢測(cè) ) 29/67 29 10X目鏡 :用于確認(rèn)不良缺陷 30/67 30 灰階不良 ,HLine CELL刮傷 ,H區(qū)塊 Mura 亮點(diǎn) ,Spacer聚集 ,破裂 31/67 31 SLD: Silicone Dispenser (硅膠 凃布 ) 作用 : 保護(hù)端子區(qū)電極 防止線路刮傷 ,受潮腐蝕 ,增加 產(chǎn) 品信賴(lài)性 . SLD Introduction 20針頭 7D8 18針頭 7A 32/67 32 SLD站作業(yè)流程 CF SLD膠 TFT UV: Ultraviolet 0 （紫外線輻射） 33/67 33 300DT自動(dòng)涂膠機(jī)臺(tái) 駱泰自動(dòng)涂膠機(jī)臺(tái) 34/67 34 SPC 統(tǒng)計(jì) 製程 管 制 MDMJ 微電子接合製程 ? JI FMA Rework 不良品 Rework 絕對(duì)不良品報(bào)廢處理 實(shí)裝良品由 MO組立接收 35/67 35 MO 制程 36/67 36 名詞解釋 ? BMA: BLU Module Assembly背光模組組裝 ? BLU: Backlight Unit 背光模組 ? Backlight: 背光源 ? AST: Assembly Test : 組裝測(cè)試 ? MT: Masking Tape 遮光膠帶 ? 7D: Digital: 數(shù)字的 ,數(shù)位的 ? 7A: Analog: 模擬 37/67 37 LCM ProcessMO Assemble Test JI Lamp Ass’y FT B/L Ass’y Panel Ass’y Film cutting 38/67 38 背板 膠框 鐵框 (固定 Film材 ) (固定背光源 ,起支撐 ,保護(hù)的作用 ) Frame BTM Introduction 39/67 39 REF I
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