【正文】 ? 第八步，在 PROTEL中將 ，合為一個圖就 OK了。 ? 第六步 ， 將 ， 注意要轉化到 SILK層 ， 就是黃色的那層 ， 然后你在 TOP 層描線就是了 ， 并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件 。如果清晰，將圖存為黑白 BMP格式文件 。用酒精將 PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動 POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 ? ９．布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳的間距相符； ? 10．設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行。 ? （２）進出線端盡可能集中在 1至 2個側面，不要太過離散。 ? ４．電位器、 IC座的放置原則 ? １）電位器：在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設計電位器應滿足順時針調(diào)節(jié)時輸出電壓升高，反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流的大小，設計電位器時應滿中順時針調(diào)節(jié)時，電流增大。 ? ２．各組件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹?shù)墓に囈蟆? ? （５） 強電流引線 （公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些 ，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點不能離得太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。 ? （２） 電阻、二極管、管狀電容器等組件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式 。 十三、布線圖設計的基本方法 ? 首先要對所選用組件及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理、仔細的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。 十二、印刷電路板圖設計的基本原則要求 ? １．印刷電路板的設計，從確定板尺寸開始，印刷電路板尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。一般來說 R取 12KW,C取 .，對線圈還要并聯(lián)繼流二極管。 ? 單面板和雙面板用單點接電源和單點接地，電源線、地線應盡量粗，同時還要有多個返回地線回路、通常使它通過三倍于電路板的允許電流，以減小環(huán)路電阻，電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)信號的方向一致。對噪聲敏感的線不要與大電流、高速開關并行。對多余輸入端的處理以不改變電路工作狀態(tài)及穩(wěn)定性為原則，可以通過上拉電阻接電源，也可利用一反相器將其輸入端接地，其輸出高電平可接多余的輸入端。 ? 在 NETLIST下面用 LOAD裝入對應元器件時，應將其移到相應位置 并在其元件的屬性中讓 LOCKED打勾，使其元件不能移動。電子元器件在電路板上的位置，對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及抗干擾能力和電磁兼容性等于方面有著重要的影響。 ? ◆ 集成電路類 ? 集成電路常見的封裝是雙列直插式封裝，如圖 所示為 DIP — 14的封裝類型。 ? ◆ 二極管類 ? 常用的二極管類元件的封裝如圖所示。設計的焊盤屬性必須為單如圖所示。 ? 針腳式封裝的元件必須把相應的針腳插入焊盤過孔中，再進行焊接。 ? 元件的封裝就是實際元件焊接到印刷電路板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元件的外型尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。 ? 自動焊接 SMT元器件的方式則稱為再流回焊接 (Over Reflow Soldering)。這可以讓所有元器件一次焊接上 PCB。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。 ? 絲印層則印在其上，以標示各元器件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手 指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。 PCB的布線步驟 ? 鉆孔與電鍍 ? 如果制作多層 PCB板，并且含埋孔或盲孔，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。 ? 一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵 (Ferric Chloride)，堿性氨 (Alkaline Ammonia)，硫酸加過氧化氫 (Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化銅 (Cupric Chloride)等。在 PCB板上的光阻劑經(jīng)過 UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光 (假設用的是正光阻劑 )。 ? 正光阻劑 (positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會溶解 (負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解 )。目前多采用負片轉印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導體上。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。 ? ? 電路的最大速度得看如何照 EMC規(guī)定做了。 ? EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且要求設計時要減少對外來EMF、 EMI、 RFI等的磁化率。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機都照著原理概圖走。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。 4. 最右方可以看到 PCB上的焊接面有金手指。 ? 下面是 2層板的導線模板。這項步驟稱為安排元器件。 ? 所謂 有效率的布線 ，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少 (這也同時減少導孔的數(shù)目 )越好。 ? 這類軟件有很多，大都可以讀取概圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。 ? 繪出 PCB的電路原理圖 ? 概圖中要表示出各元器件間的相互連接細節(jié)。 ? 比如說對 PC而言，就可以分成主板、顯示卡、聲卡、軟盤和電源供應器等等。 ? 制作系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 ? 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能區(qū)塊圖。相比較而言， SMT封裝元器件也比 THT的要便宜，因此 如今的 PCB上大部分都是SMT。 ? 這種安裝技術避免了像 THT那樣需要用為每個接腳的焊接都要 PCB上鉆洞的麻煩。