pcb封裝設計標準smd資料-wenkub.com
2025-07-11 18:32 本頁面
【正文】 BGA焊盤與過孔采用印制線連接，杜絕過孔直接與焊盤連接或直接開在焊盤上，焊盤設計圖形及尺寸見圖3和表1。設計形式二(見圖2)：阻焊層在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔尺寸大。對同樣的BGA芯片(球徑0．5 mm， mm)采用相同的焊接工藝分別焊接在直徑為0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盤上，驗證結(jié)果為后者出現(xiàn)BGA虛焊的比例高達8％。球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列元件寬度系列：300、350、400、450 （）； 元件PIN種類：1 1122228所以SOJ封裝元件共有 4X8=32種c）表示方法：每種PIN通常有4種寬度的封裝形式SOJ引腳數(shù)/元件封裝體寬度：SOJ 14/300；SOJ 14/350；SOJ 14/400；SOJ 14/450焊盤設計a） 設計考慮的關鍵幾何尺寸，封裝體寬度系列、元件引腳、間距Eb） 焊盤尺寸設計元件封裝系列 300 350 400 450焊盤外框尺寸Z 焊盤長X寬（Y x X）=注意事項：a）驗證焊盤內(nèi)外框尺寸：（mm）（mm）b）不存在公英制累積誤差c）同種系列的元件（如300系列）焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的，不同PIN數(shù)和D 值發(fā)生變化d）貼片范圍：（mm）。 c） SOJ相對兩排焊盤之間的距離（焊盤 圖形內(nèi) 廓）A值一般為 (mm)。 （Y x X）=c）PITCH= 焊盤外框尺寸Z=L + Z=A/B+L元件長/寬方向公稱尺寸，A/B元件封裝體尺寸（Y x X）=（Y x X）=（Y x X）=注意事項：a) 驗證焊盤內(nèi)外框尺寸：焊盤 （mm） ()焊盤 （mm） () b)存在公英制累積誤差c)，封裝體尺寸系列相同如尺寸為10X10，PIN數(shù)不一樣，但焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的，只是間距發(fā)生變化，焊盤寬度不一樣，焊盤長度一樣。每種PIN通常有2種（特殊3種）封裝形式，間距不一樣：元件封裝體尺寸B（A）有13種：11223340. 每種封裝體系列有6種PIN，如10X106780、811120. ：共有12種SQFP/QFP元件封裝總共有90種焊盤設計a）設計考慮的關鍵幾何尺寸間距E、引腳數(shù)、引腳外尺寸長（寬）L、引腳接觸長度X寬度：T x W。Z22/24b)焊盤外框尺寸SOP焊盤長度：（1） 焊盤中心距等于引腳中心距 （2） 單個引腳焊盤設計的一般原則： Y=T+b1+b2b1=。 (3) 單個引腳焊盤長度設計原則PCB封裝設計規(guī)范（SMD）目 錄 電阻（R）、電容（C）、磁珠（B）、電感（L）、ESD（D）........................................................................................2鉭電容（
規(guī)章制度相關推薦
鄂ICP備17016276號-1