【正文】 (1)水平線均采用省電功能，五分鐘未作業(yè)，將自動切斷基板輸送及藥水循環(huán)電源，節(jié)省電力。（二）節(jié)水、節(jié)能措施本項目將認真貫徹國家的能源政策，主要采取以下節(jié)水、節(jié)能措施：1．節(jié)水措施 (1)對鍋爐制水廢水和純水回收水進行充分利用。第七章 項目資源需求第一節(jié) 土地及水、電資源一、土地資源本項目位于東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，為規(guī)劃中的工業(yè)預留地，不屬于基本農田范圍，符合規(guī)劃用地要求。五、火災應急照明和疏散指示燈廠房內裝有的備用照明采用應急照明燈，在疏散走道、樓梯間均設疏散標志燈。三、火災報警和消防聯(lián)動系統(tǒng)報警控制系統(tǒng)采用總線控制系統(tǒng)，地址式感煙器，在每層吊頂上吸頂安裝，保護范圍根據(jù)國家有關規(guī)范及產品特點確定。為保證人員和設備安全，生產車間內設置火災報警系統(tǒng)，可自動啟動廠區(qū)消防水泵。，保證良好的工作環(huán)境。三、暖通空調（一）空調凈化根據(jù)本項目工藝生產的特點，廠房內的潔凈車間對生產環(huán)境有較高的要求，生產場所要求凈化級別為 1000 和 10000 級，按滿足參數(shù)要求和區(qū)域相近的原則合理地劃分成幾個凈化空調系統(tǒng)，還將根據(jù)生產設備的布置型式，保證重點工段的空氣凈化，采取合理的氣流組織進行送風，回風口布置在潔凈室下部?？照{冷卻水自成系統(tǒng)，補充水采用自來水。一旦發(fā)生火災，該系統(tǒng)控制器即可顯示火災部位，自動報警，同時還可自動或手動停止相應區(qū)域空調機，啟動相應區(qū)域應急廣播，發(fā)布火災信息，便于組織疏散和撲救。車間內照明采用高壓汞燈，車間大門口照明和道路旁照明采用高壓鈉燈。本項目主要建、構筑物明細見下表：項目建構筑物一覽表類型 編號 結構 占地面 層數(shù) 建筑面 備注積 積A1 鋼混 9768 3 29304A2 鋼混 9768 3 29304A3 鋼混 9768 2 19536A5 鋼混 9768 2 19536A6 鋼混 9768 2 19536A7 鋼混 9768 2 19536B1 鋼混 9768 2 19536B2 鋼混 9768 2 19536B3 鋼混 9768 2 19536B5 鋼混 9768 2 19536B6 鋼混 9768 1 9768B7 鋼混 9768 1 9768C1 鋼混 5280 1 5280C2 鋼混 9768 1 9768A1A2 鋼構 2368 1 2368 廠房照明區(qū)A3A5 鋼構 2368 1 2368 廠房照明區(qū)A6A7 鋼構 2368 1 2368 廠房照明區(qū)B1B2 鋼構 2368 1 2368 廠房照明區(qū)B3B5 鋼構 2368 1 2368 廠房照明區(qū)生產廠房B6B7 鋼構 2368 1 2368 廠房照明區(qū)辦公大樓鋼混 4488 3 13464警衛(wèi)室 磚混 192 1 192附房 A23 鋼混 2960 1 2960附房 A56 鋼混 2960 1 2960附房 B23 鋼混 2960 1 2960附房 B56 鋼混 2960 1 2960配電室 鋼混 600 1 600泵房水池鋼混 5320 1 5320 水池容積10620 平方米污水處理站鋼混 800 1 800 污水處理池容積 3200立方米危廢暫存地鋼混 800 1 800合計注：編號為平面規(guī)劃圖所標注。建筑為 3 層框架結構，占地面積 4488 平方米，建筑面積13464 平方米。廠房潔凈區(qū)按《潔凈廠房設計規(guī)范》GBJ7384 的規(guī)定，要求恒溫恒濕，設中央空調系統(tǒng)，室溫要求保持在 200C260C 范圍，相對濕度保持在 40%60%范圍，并要求保持室內為正壓。生產廠房總占地面積 146472 平方米，主體為 13 層，局部光照區(qū)為 1 層，總高約 812 米，總建筑面積263688 平方米。（三）生產過程中產生的廢水、廢氣、廢渣必須按照國家和地方的標準和規(guī)定認真處理，以保護生態(tài)環(huán)境。道路及停車場占地面積約為 82841 平方米。，并滿足產品生產的環(huán)境要求。，建筑布局滿足工藝要求，避免運輸重復往返。 進口設備配置明細表表 521 單位：美元序號區(qū)段 品名 規(guī)格數(shù)量 單價 小計制造設備1 鉆石基板裁切機FMP180 3 2 薄板磨邊機 JH800 2 3 磨邊機 JH299 2 4裁板清洗機 STT381 3 5 微蝕前處理 STMF68 4 6 垂直涂布線 NRC650 4 7 半自動曝光機 E20225KMC 12 8內層蝕刻線 STMCF67 4 9 PE 沖孔機 4 10內外層中檢站AOI Spiron88 25 11 鋼板（1000片）2 12 水平棕化線 STDB34 4 13 熔合機 ST610 12 14 P/P 裁切機 2 15 P/P 沖孔機 PP2022 4 16 壓合機 四冷兩熱 2 17 回流線 2 18 鋼板磨刷機 STSPI61 6 19 吹冷風機 4 20 XRay 鉆靶機 DX330 4 21 成型機 TLRU4F 6 22 穩(wěn)壓器 6 23 鋼印機 SMT002 3 24 磨邊機 3 25壓合清洗機 STT381 3 26 單雙面孔自動上 PIN 機4 27 多層板自動上PIN 機9 28 木漿板裁切 4R 5 29鉆孔鋁片裁切 4R 5 30 上/下環(huán)機 GAM80 5 31 自動研磨機 20 32 手動研磨機 MDP5 6 33 退 PIN 機 DPS01 11 34 鉆孔機（6 軸） ND6N210E 72 10572518.135 穩(wěn)壓器 PS320X3 72 36 雷射繪圖機 LP7008Xe 1 37 棕片顯影機 SDC72111 1 38 光密度計 1 39 沖片機 980 1 40 復片機 1 41 底片檢查機AOIVBlaserAP 1 42工程3D 量測儀 1 43 超聲波水洗魔刷（含銅粉回收機）SDF04604343 44 Desmear+PTH+鍍銅線5 45 魔刷烘干機（含銅粉回收機）STSDT460083 46 Plating 線 3 47電鍍水洗烘干機 STT382 3 48 外層壓膜前Pumice（含銅粉回收機）3 49 壓膜機 HLMA60 3 50 半自動曝光機5kwE20225KAC 12 51 DES 線 STMCT128 3 52 防焊前Pumice（含銅粉回收機）3 53 刮刀研磨機 1 54 油墨攪拌機 6 55 半自動印刷機 12 56 遂道預烤 GCO712B 3 57 半自動曝光機9kwE20225KAD 12 58 顯影線 STDT36021 3 59 遂道后烤 GCO720 3 60 文字半自動印刷機AT80P 8 61 短遂道烤箱（文字烤箱）單框GCO78 2 62 短遂道烤箱（文字烤箱）雙框1 63印刷傳統(tǒng)烤箱 GOC8D 1 64 成型機 NR6F210E 10 65 穩(wěn)壓器 10 66 V—CUT 機 PVD550 5 67成型斜邊機 OT1004 1 68 小板清洗機 STAT270 3 69 成型清洗機 STSDF260 4 70 化銀 4 71 OSP STA56 2 72 化學鍍鎳金線 12 73 電鍍鎳金線 12 74 沉錫線 2 75 油壓板車8 76 電動叉車 4 77物料系統(tǒng) 物流系統(tǒng) 收、放板機、框架、推車等2 1067928.8測試amp。對于多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件后分割拆解，最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物通過一系列清洗環(huán)節(jié)洗凈。為了清洗和清潔 PCB，在沉錫后熱水洗是必需的。 為了除去 PCB 表面的油脂和有機物。一般鎳槽溫度在 81 士 3℃，PH 值 ，鎳含量 ．0 克／升，鍍鎳厚度在 24um；一般金槽溫度在 88 士 3℃，金含量 克／升，鍍金厚度在 0．050. 13 pm。Na2S2OH 2SO4 G2 硫酸霧 硫酸 G2 硫酸霧 G4 鹽酸霧L18 含銅廢水 W120 重金屬廢水 L89 酸性廢液 W121 重金屬廢水 L51 含鎳廢液 W81 含鎳廢水微蝕 水洗 預浸 水洗 鍍鎳 水洗 金液 G6 含氰廢氣 L61 含金廢液 W61 含氰廢水 去成品成型工段電鍍鎳金工藝流程圖（十五）化學鍍鎳金線化學沉鎳／金：在電路板的焊墊部分用化學方法先沉積上一層鎳后再沉積一層金，目的是提高耐磨性，減低接觸電阻，有利于電子元器件的焊接。一般金的硬度在100Knoop 以下，稱為軟金。防止板面上的污染物帶入化銀槽，同時充分浸潤銅表面以利后續(xù)銀層的沉積。具體工藝流程見下圖化學清洗劑 G2 硫酸霧 H2SONa 2S2O8 G2 硫酸霧除油 水洗 水洗 L87 酸性廢水 W115 重金屬廢水 L15 含銅廢液 W116 重金屬廢水 有機保護劑 L15 有機濃液 W2,有機清洗廢水 有機保焊膜線工藝流程圖（十三）化銀線化學鍍銀層其本質也是浸銀，銅的標準電極電位 T OCu2+／Cu =0. 51V,銀的標準電極電位 T OAg+／Ag =0. 799V,故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層。 防焊油墨、 防白水 G3 有機廢氣 1～%Na2CO3絲網(wǎng)印刷 曝光顯影 水洗 烘干 S6 廢油墨 L35 顯影濃液 w35 顯影廢水 抗焊印刷工藝流程圖（十一）文字印刷在阻焊層上另外有一層絲網(wǎng)印刷面，將客戶所需的文字、商標或零件符號，以絲網(wǎng)印刷的方式印在板面上。（九）抗焊前刷磨通常先用刷磨、水洗等方法將電路板銅面做適當?shù)拇只鍧嵦幚?。該段工藝主要是通過顯影將未曝光部分干膜完全剝除，將要蝕除的銅刷磨 中壓水洗 循環(huán)水洗 烘干貼膜、壓膜 曝光、顯影 水洗 酸性蝕刻水洗 去膜 水洗 烘干曝露在酸性蝕刻液內。聚乙烯保護膜是覆蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物粘污干膜。（七）外層刷磨主要是對板子表面進行清潔、粗化。 ．8．電鍍銅加厚電鍍銅是以銅球作陽極，CUS04（65^75 克／升）和 H2SO4（180220 克／升）作電解液，還有微量 HC1（4060ppm)和添加劑(14 毫升／升） 。操作溫度在 28 士 2 0C，操作時間為 3′4′。在化學沉銅前除去一部分在鈀周圍包圍著的堿式錫酸鹽化合物，以使鈀核完全露出來，增強膠體鈀的活性，稱這一處理為加速處理?；罨哪z體鈀微粒主要是通過粒子的布朗運動和異性電荷的相互吸附作用分別吸附在微蝕后產生的活性銅面上和電鍍銅加厚 水洗 剝掛架 水洗 烘干經(jīng)清洗調整處理后的孔壁的非導電基材上，活化槽是沉銅生產線上最貴重的一個槽。因為大部分活化液是氯基的，所以預浸液也是氯基，這樣對活化槽不會造成污染。用過硫酸鈉／硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面。除膠渣包括膨松、除膠、中和三個步驟。鉆孔多數(shù)采用機械鉆孔，但隨著密度互聯(lián)技術的發(fā)展，所需要的孔徑越來越小，采取激光等方式進行鉆孔。再將銅箔線路層和絕緣層按照電路板層數(shù)需要，熱壓在一起，其熱壓溫度為 200220℃，壓力 兆帕，為時 2 個小時，再經(jīng)冷壓合處理。其目的是使內層電路板面上形成一層高抗撕裂強度的棕色氧化銅絨晶，以增加內層板與膠片在進行壓合時的結合能力。棕化具體工藝見下圖。用 CUClz, HCHZOz 溶液腐蝕電路板表面的銅箔。將需要的圖形復制在電路板上。 1%Na2CO消泡劑 G 3 有機廢氣（醇類） 濕膜 涂布 烘板 曝光 顯影 水洗 L31 顯影溶液 W31 顯影廢水 CuClHCL、H 2O2 ～%NaOH G4 鹽酸霧蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 L91 酸性蝕刻溶液 W14 重金屬廢水 L32 去膜濃液 W32 去