印制電路板檢驗規(guī)范-wenkub.com
2025-04-04 23:03 本頁面
【正文】 泡沫襯墊及紙箱的檢驗為首件檢驗方法，當首次進貨或改變供貨廠家時，需進行首件檢驗。 檢驗方法 用數(shù)字萬用表蜂鳴器檔，檢測通過仔細觀察發(fā)現(xiàn)的可疑之處（如印制電路板銅箔被修補之處）是否有斷路現(xiàn)象。 電路隔離性（短路） 檢驗要求檢驗印制電路板是否有短路現(xiàn)象。焊盤鉛錫（元件孔）光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗糙、焊盤露銅拒收；表面貼裝焊盤（SMT PAD）光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、鉛錫厚度240μm，焊盤上有阻焊、不上錫拒收；基準點（MARK點）形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；焊盤翹起不允許；銅面/金面氧化銅面的氧化面積不超過板面積的5%，氧化點的最大外形尺寸不超過2mm，并且氧化處在加工后不出現(xiàn)金面/銅面起泡、分層、剝落或起皮。、60186。；D≥，余留基材厚度S=177。V形槽V槽深度允許偏差為設計值的177。 長寬小于300mm公差177。、70186。 ＋板弓曲和扭曲對SMT板≤%，特殊要求SMT板≤%，對非SMT板≤%；（FR4）對SMT板≤%，對非SMT板≤%；（高頻材料）板厚公差厚度應符合設計文件的要求板厚≤，公差177。 177。5 檢驗要求與檢
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