【正文】 ：PCBPAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。第四篇：SMT技術員要知道的知識SMT技術員要知道的知識，SMT車間規(guī)定的溫度為25177。3℃，濕度為30－60%RH；，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；，且合金比例為63/37；：錫粉和助焊劑。﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。；，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄； mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術； discharge，中文意思為靜電放電；，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；℃。 10%；(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；；()；﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。= *﹐公制尺寸長x寬3216=*；“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA0105YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F；﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；；﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占8592%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，（絲?。?85；﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息； ；，魚骨圖強調尋找因果關系；: 目前實際狀況下的制程能力；；；→恒溫→回流→冷卻曲線；；%； 制作激光切割是可以再重工的方法；；；177。10%；；200177。10VAC；，７寸； PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；《PCBA檢驗規(guī)范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。%的情況下表示IC受潮且吸濕；%:10%，50%:50%；；: 63Sn+37Pb；；，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；；；+37Pb之共晶點為183℃；；℃最適宜；，錫爐的溫度245℃較合適；，7寸；﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；，其材質為: 玻纖板；：陶瓷板；: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；：無；，實際只有4小時的粘性時間；；，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗，AOI，ICT，F(xiàn)T。：傳導+對流； Pb10；：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；: 利用測溫器量出適用之溫度。；：TQCTQATQM；；；﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；。；: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構；：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。，則計數(shù)器Pitch調整每次進8mm；: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形； Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；﹑電容﹑ IC﹑晶體管。﹕小電流﹑受濕度影響較大； time應盡量均衡；；，后貼大零件；，全英文為：Base Input/Output System；；，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機；；；，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；；﹕，造成塌陷；，造成錫量過多；，下錫不良，換激光切割模板；，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT。:；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。；工程目的：焊錫熔融。；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。第五篇：SMT車間無塵等級知識介紹SMT車間無塵等級知識介紹在SMT車間中的生產設備都是高精度的機器，對SMT車間環(huán)境的無塵等級都會有一定的要求，減少對產品和設備的影響。在SMT車間中灰層過多，對于微小元件，如02001005以及細間距()元件的貼裝和焊接產生質量影響，同時加大設備磨損，甚至設備故障，增加設備維護和維修工作量。所以工作間要保持清潔衛(wèi)生，無塵土，無腐蝕性，無異味氣體。保證產品焊接質量，設備的正常運轉以及人體身體健康。車間空氣清潔度最好達10萬級(BGJ7384)。在空調環(huán)境下，要有一定的新風量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保證人體健康。要保證工廠的清潔度為10萬級，必須付出相當?shù)某杀?，一般工廠很難做到。那么空氣清潔度的10萬級是什么意思呢？ 空氣清潔度是指潔凈空間單位體積空氣中，以大于或等于被考慮粒徑的粒子最大濃度限值進行劃分的等級標準。空氣清潔度可采用光散射粒子計數(shù)器來測量。光散射粒子計數(shù)器采樣量100級：每次采樣量大于或等于1升。l，000級l0，000級：。100，000級：。對于100級潔凈室，宜采用大流量粒子計數(shù)器進行測試。如果條件不具備時，可采用每次采樣量不小于1升的粒子計數(shù)器。根據(jù)不同SMT工廠的大小不同，以及產品加工的類型不同，對車間的潔凈度會有不同的要求，有些是10萬級，有些是50萬級。