【導讀】質量，因此掌握穩(wěn)壓電源的設計與制作，對以后的實際工作是很有意義的。小功率穩(wěn)壓電源的設計方法與制作過程。直流穩(wěn)壓電源，顧名思義，即電源的輸出為穩(wěn)定的直流電壓。是一種將交流電轉換為平滑穩(wěn)定的直流電的能量變換器。過去常采用分立元件來構成?，F(xiàn)在，隨著集成電路的發(fā)展，集成穩(wěn)壓器的種類越來越多，應用也越來越廣泛，在許多場合我們都偏愛于用集成穩(wěn)壓器為核心加上一些外圍元件來構成穩(wěn)壓單元。輕、安裝和調試方便、可靠性高等優(yōu)點，因此具有良好的發(fā)展前景。由于集成穩(wěn)壓器的出現(xiàn)，穩(wěn)壓電源的設計大為簡化。通過對本章內容的學習與實。到制作出成品的全過程。1的變比來變壓時，通常稱為信號隔離。整流是利用二極管的單向導電作用，構成單相半波、全波、橋式或倍壓整流電路，與基準電壓進行比較，并將變化量送至調整管，此時，調整管的Uce3作相應的變化，最大輸出電流是指穩(wěn)壓電源正常工作的情況下能輸出的最大電流，用Iomax表示。與地短路時損壞穩(wěn)壓器。

　　

【正文】 。地線在走線過程中 ,還可以把一些輸入線與輸出線分隔開來，或把一些輸入端、高輸入阻抗端等對干擾敏感的區(qū)域包圍起來，作為屏蔽措施 (高阻抗端與地之間距離可適當增大 )。 (7) 晶體管、運算放大器等的輸入端不要與電源線靠得太近，以防測量過程中不小心短路。 (8) 信號線之間或信號線與電源線之間不要平行布線，輸入線與輸出線之間要離得遠一點，地線安排要適當 (見后面接地問題 )。 三 焊接技術要領 15 在制作電子儀器時，焊接質量好不好對整機的質量有著非常密切的關系。焊接不良不僅會給調試帶來很大的困難，而且會嚴重影響整機的技術性能與可靠性。虛 焊是一種最令人傷腦筋的故障 ,一定要在焊接時盡可能防止它。 1 焊接面的清潔處理 焊接前，首先要將焊接面用砂紙或刮刀進行清潔處理，去掉金屬氧化層，露出新表面，隨后涂上焊劑，立即沾上錫。但引線上已經(jīng)鍍金、鍍鋅、鍍銀的，千萬不能把鍍層刮傷，若引線不清潔，只能用橡皮擦干凈，一般也要先沾上錫。凡是預先沾上錫的焊接面，就不易形成虛焊。 對難于沾錫的鐵腳，一般都用腐蝕性強的焊油作焊劑，當鐵腳沾上錫以后，一定要用溶劑將焊油擦干凈。 對更難于沾錫的鋁焊接面，一般除用松香作焊劑外，還要加上適當?shù)?沙粒 (金剛砂或砂紙上的砂 )，用烙鐵頭在焊接面上反復摩擦，一定要在鋁焊接面上沾了一薄層錫以后才算處理完畢。 2 烙鐵溫度要適當 焊接時，一定要等到烙鐵頭的溫度足夠高，即能夠很快將錫熔化時，再開始焊接。否則烙鐵頭接觸焊點時，焊錫不能充分熔化，焊劑作用不能充分發(fā)揮，焊點不光潔，不牢固，甚至形成虛焊。 3 焊接時間要適當 焊接時間適當是指烙鐵頭在焊點處停留時間不要過長，也不要過短。當看到焊接處的錫面全部熔化，即可拿開烙鐵頭。此時焊錫還沒有凝固，焊接件不能抖動，待焊錫凝固后，才可放開所 捏元件。如果在焊錫未凝固前就移動所焊元件，焊錫就會凝成砂狀或附著不牢而形成虛焊。 在焊接過程中，熔化了的鋁錫合金對銀有較強的熔解能力，俗稱“吃銀”現(xiàn)象。焊接時間延長和焊接溫度提高都會使銀熔量明顯增加，使一些鍍銀表面的附著力強度下降，甚至把銀層破壞掉，所以一般規(guī)定焊接鍍銀管腳時間不要超過 3秒鐘。對鍍金、鍍鋅的管腳，一般也規(guī)定焊接時間不要超過 3 秒鐘，時間過長也會損傷元器件，甚至會影響印刷電路板銅箔的附著力。 在焊點銅箔很小，電路板導線寬度很細的密集型電路板的焊接中，應選低熔點的焊錫，以及在印刷電 路板上直接鍍上鋁錫合金，以縮短焊接時間與降低焊接溫度。 4 焊錫量要適當 焊錫量過多，使焊錫堆成一大堆，內部卻難于焊透，也難于從外觀上判斷焊錫與引線是否浸潤接觸。焊錫量過少，兩個被焊接的金屬面結合不牢，防震效果差。一般以將元件引線全部浸沒，而其輪廓又隱約可見為宜。 5 焊接次序 先焊小型元件和細導線，后焊中型、大型元件與晶體管、集成電路。有源器件相對 16 來說比較嬌、貴，后焊可防止因焊接其他元件時不小心使之損壞。 6 焊接的安全問題 （ 1） 在焊接 MOS 器件時，其柵級 的絕緣電阻非常高，柵級如感應上電荷就很難泄漏，會產(chǎn)生較高的電壓而造成擊穿。所以烙鐵外殼要接地。 在帶有 MOS 器件的電路板上焊接少數(shù)幾個焊點時，為了安全，一般先將烙鐵的電源插頭拔下，利用烙鐵的余熱進行焊接。 （ 2） 焊接時要注意人身安全，工作中要防止觸電、燙傷。不要任意亂甩焊錫。工作場所布置要整齊，要備有烙鐵架，不要將烙鐵放在木板或桌面上。 特別是離開工作場所時一定要拔下烙鐵的電源插頭，切斷烙鐵的電源。 四 接地問題 這里將實驗電路板布線中的接地問題單獨列出來，因為公共地線是所有 信號共同使用的通路，如果安排得不好，有可能通過地線將輸出信號、感應信號、紋波信號等耦合到前級放大電路中，使電路性能變差，甚至產(chǎn)生寄生振蕩。因而如何安排地線有一定的講究。 1 在印刷電路板的排線過程中，唯有地線是允許迂回的，所以地線一般很長，往往繞線路板一周，有一定的阻抗，具有信號通過公共阻抗耦合的可能性。所以首先要求地線的線條寬一些，以減小它的阻抗。 2 地線能起屏蔽作用，可以用它將后級與前級隔離開，以減小前、后級電路之間的電耦合。 3 在高頻、高輸入阻抗、高放大倍數(shù)等電路中，印刷電 路板的表面漏電流足以使各種感應信號耦合到輸入電路中去，所以在這些地方，印刷電路板上焊點與導線周圍的空地方應將銅皮保留下來接地，作屏蔽隔離用，以確保電路工作的穩(wěn)定性。特別是確保實驗過程中測量的可靠性。 4 在排線過程中 ,后級的信號不要通過前級的地線 ,特別是電源濾波電容器的地線要單獨走線 ,不要與信號地線共用。放大器中各放大級的接地元件的接地點，排線過程中應考慮一點接地的原則，如加粗地線寬度，另辟地線迂回到最低電位點等措施。高頻還要就近接地。 5 在數(shù)字電路與模擬電路共存的電路中，數(shù)字地線與模擬地 線要分開使用，脈沖信號線與其他信號線不能平行布線。 第五節(jié) 課題設計任務 一 設計直流穩(wěn)壓電源性能指標要求 17 1 輸出電壓 Uo及最大直流電流 Iomax I檔： Uo=?15V 對稱輸出， Iomax=1A II 檔： Uo=（ +2?+8） V 連續(xù)可調， Iomax= 2 紋波電壓 ?U mvop p? ? 10 3 穩(wěn)壓系數(shù) Sv ? ? ?5 310 二 設 計步驟與要求 1 理論設計 根據(jù)課題設計技術指標 ⑴ 設計原理電路 ⑵ 通過計算提出變壓器制作所需參數(shù)、整流二極管參數(shù)、電容器容量及耐壓值等參數(shù)。 2 自制印制電路板 原理電路先在面包板上調試通過后開始制作印制電路，制作過程中所需焊盤及腐蝕液由實驗室提供。 3 安裝與調試 可調式三端穩(wěn)壓器內裝有過流、過熱保護電路，但為了停止電源輸出端短路損壞變壓器或其它器件，應在變壓器的副邊接入保險絲 FU，其額定電流要略大于 Iomax。 317穩(wěn)壓器不加散熱器時 功率不足 2w，加上適當大小的散熱片后功率可達 20w，如果功率要求高，可給集成穩(wěn)壓器裝上散熱片。安裝時，先安裝集成穩(wěn)壓電路，再裝整流濾波電路，最后安裝變壓器，安裝一級測試一級。