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基于單片機控制遠程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)硬件設計-資料下載頁

2024-12-06 02:22本頁面

【導讀】果表明該方案的有效性。單片機控制GSM模塊,利用短消息傳輸來實現(xiàn)遠程溫度監(jiān)測系統(tǒng)的方案。通過分析GSM模塊與單片機的接口設計簡單介紹了TC35i模塊的常用指令及編碼規(guī)則,著重介紹了GSM網(wǎng)絡、TC35i模塊、單片機AT89C52、DS18B20和DS1232的工作原理和。塊的數(shù)據(jù)傳輸終端。該方案還具有通用性,可廣泛應用于橋梁混凝土測溫、油氣井場、電力電纜火災。監(jiān)測、糧倉及物資倉庫溫度監(jiān)測。具有很廣闊的發(fā)展前景。

  

【正文】 1 10位 1 0 11位 375ms 1 1 12位 750ms 沈陽建筑大學畢業(yè)設計(論文) 20 DS18B20 的主要特性 ( 1) 適應電壓范圍更寬,電壓范圍: ~ ,在寄生電源方式下可 由數(shù)據(jù)線供電 ( 2) 獨特的單線接口方式, DS18B20 在與微處理器連接時僅需要一條口線即可實現(xiàn)微處理器與 DS18B20 的雙向通訊 ( 3) DS18B20 支持多點組網(wǎng)功能,多個 DS18B20 可以并聯(lián)在唯一的三線上,實現(xiàn)組網(wǎng)多點測溫 ( 4) DS18B20 在使用中不需要任何外圍元件,全部傳感元件及轉(zhuǎn)換電路集成在形如一只三極管的集成電路內(nèi) ( 5) 測 溫范圍- 55℃~+ 125℃,在 10~ +85℃時精度為177。 ℃ ( 6) 可編程的分辨率為 9~ 12位,對應的可分辨溫度分別為 ℃、 ℃、 ℃和 ℃ ,可實現(xiàn)高精度測溫 ( 7) 在 9位分辨率時最多在 , 12位分辨率時最多在 750ms內(nèi)把溫度值轉(zhuǎn)換為數(shù)字,速度更快 ( 8) 測量結(jié)果直接輸出數(shù)字溫度信號,以 一線總線 串行傳送給 CPU,同時可傳送 CRC校驗碼,具有極強的抗干擾糾錯能力 ( 9) 負壓特性:電源極性接反時,芯片不會因發(fā)熱而燒毀,但不能正 常工作 DS18B20 的工作原理 根據(jù)環(huán)境溫度測試的 要求 ,它主要有 CPU芯片 AT89C5溫度傳感器 DS18B顯示部分 LED等。為了使環(huán)境溫度 測得準確,我們必須 考慮空間的大小,空間的密封、通風情況。根據(jù)環(huán)境 的各種布局,安裝 DS18B20 的個數(shù)來測試 環(huán)境 溫度。下面以一個DS18B20 來說明環(huán)境溫度的測試原理。 DS18B20 溫度傳感器以 一線總線 的數(shù)字量串行輸出方式傳輸,大大提高了系統(tǒng)的抗干擾性。我們將 DS18B20 溫度傳感器與 CPU 芯片 AT89C52 的 相連, LED 將測試的值顯示出來。將 CPU和 LED部分裝在盒子里面, DS18B20 溫度傳感器根據(jù)需要裝在需要測試的地點,只要通過連接線與 CPU 相連即可。 CPU 芯片 AT89C52通過軟件編程,控制 DS18B20 的工作,并將 DS18B20 的數(shù)字輸出量讀回,經(jīng)計算處理,然后送入 LED 顯示模塊進行溫度測試值顯示。 DS18B20 的讀寫時序和測溫原理與 DS1820 相同,只是得到的溫度值的位數(shù)因分辨率不同而不同,且溫度轉(zhuǎn)換時的延時時間由 2s 減為 750ms。 DS18B20 測溫原理如圖 36沈陽建筑大學畢業(yè)設計(論文) 21 所示。圖中低溫度系數(shù)晶振的振蕩頻率受溫度影響很小,用于產(chǎn)生固定頻率的脈沖信號送給計數(shù)器 1。高溫度系數(shù)晶振隨溫度變化其振蕩率明顯改變,所產(chǎn)生的信號作為計數(shù)器 2 的脈沖輸入。計數(shù)器 1和溫度寄存器被預置在- 55℃所對應的一個基數(shù)值。計數(shù)器1對低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)生的脈沖信號進行減法計數(shù),當計數(shù)器 1的預置值減到 0 時,溫度寄存器的值將加 1,計數(shù)器 1的預置將重新被裝入,計數(shù)器 1重新開始對低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)生的脈沖信號進行計數(shù),如此循環(huán)直到計數(shù)器 2計數(shù)到 0時,停止溫度寄存器值的累加,此時溫度寄存器中的數(shù)值即為所測溫度。圖 36 中的斜率累加器用于補償和修正測溫過程中的非線性,其輸出用于修正計數(shù)器 1的預置值。 圖 36 DS18B20測溫原理框圖 DS18B20 使用中注意事 項 DS18B20 雖然具有測溫系統(tǒng)簡單、測溫精度高、連接方便、占用口線少等優(yōu)點,但在實際應用中也應注意以下幾方面的問題: ( 1)較小的硬件開銷需要相對復雜的軟件進行補償,由于 DS18B20 與微處理器間采用串行數(shù)據(jù)傳送,因此,在對 DS18B20 進行讀寫編程時,必須嚴格的保證讀寫時序,否則將無法讀取測溫結(jié)果。在使用 PL/M、 C等高級語言進行系統(tǒng)程序設計時,對 DS18B20操作部分最好采用匯編語言實現(xiàn)。 沈陽建筑大學畢業(yè)設計(論文) 22 ( 2)在 DS18B20 的有關(guān)資料中均未提及單總線上所掛 DS18B20 數(shù)量問題,容易使人誤認為可以掛任意多 個 DS18B20,在實際應用中并非如此。當單總線上所掛 DS18B20 超過 8 個時,就需要解決微處理器的總線驅(qū)動問題,這一點在進行多點測溫系統(tǒng)設計時要加以注意。 ( 3)連接 DS18B20 的總線電纜是有長度限制的。試驗中,當采用普通信號電纜傳輸長度超過 50m時,讀取的測溫數(shù)據(jù)將發(fā)生錯誤。當將總線電纜改為雙絞線帶屏蔽電纜時,正常通訊距離可達 150m,當采用每米絞合次數(shù)更多的雙絞線帶屏蔽電纜時,正常通訊距離進一步加長。這種情況主要是由總線分布電容使信號波形產(chǎn)生畸變造成的。因此,在用 DS18B20 進行長距離測溫系統(tǒng)設 計時要充分考慮總線分布電容和阻抗匹配問題。 ( 4)在 DS1820 測溫程序設計中,向 DS18B20 發(fā)出溫度轉(zhuǎn)換命令后,程序總要等待DS18B20 的返回信號,一旦某個 DS18B20 接觸不好或斷線,當程序讀該 DS18B20 時,將沒有返回信號,程序進入死循環(huán)。這一點在進行 DS18B20 硬件連接和軟件設計時也要給予一定的重視。 ( 5)測溫電纜線建議采用屏蔽 4 芯雙絞線,其中一對線接地線與信號線,另一組接 VCC 和地線,屏蔽層在源端單點接地。 TC35i 通信模塊 TC35i 模塊概述 TC35i 新版西門子工業(yè) GSM 模塊是一個支持中文短信息的工業(yè)級 GSM 模塊 ,工作在EGSM900 和 GSM1800 雙頻段 ,電源范圍為直流 ~ ,電流消耗 —— 休眠狀態(tài)為,空閑狀態(tài)為 25mA,發(fā)射狀態(tài)為 300mA(平均 ), 峰值;可傳輸語音和數(shù)據(jù)信號 , 功耗在 EGSM900(4 類 )和 GSM1800(1 類 )分別為 2W和 1W ,通過接口連接器和天線連接器分別連接 SIM卡讀卡器和天線。 SIM 電壓為 3V/, TC35i 的數(shù)據(jù)接口 (CMOS 電平 )通過 AT 命令可雙向傳輸指令和數(shù)據(jù) ,可選波特率為 300b/s~ 115kb/s , 自動波特率為~ 115kb/s。它支持 Text 和 PDU 格式的 SMS(Short Message Service,短消息 ),可通過 AT 命令或關(guān)斷信號實現(xiàn)重啟和故障恢復 。 TC35i 由供電模塊 (ASIC)、閃存、 ZIF 連接器、天線接口等 6部分組成。作為 TC35i的核心基帶處理器主要處理 GSM終端內(nèi)的語音和數(shù)據(jù)信號,并涵蓋了蜂窩射頻設備中的所有模擬和數(shù)字功能。 沈陽建筑大學畢業(yè)設計(論文) 23 TC35i 模塊引腳介紹 [6] TC35i 模塊 的實物圖如圖 37 圖 37 TC35i模塊實物圖 TC35i 模塊有 40 個引腳,通過一個 ZIF(Zero Insertion Force,零阻力插座 )連接器引出。這 40 個引腳可以劃分為 5類,即電源、數(shù)據(jù)輸入 /輸出、 SIM 卡、音頻接口和控制。 TC35i 的第 1~ 5引腳是正電源輸入腳通常推薦值 ,第 6~ 10 引腳是電源地。1 12 為充電引腳,可以外接鋰電池, 13 為對外輸出電壓 (共外電路使用 ), 14 為ACCUTEMP 接負溫度系數(shù)的熱敏電阻,用于鋰電池充電保護控制。 15腳是啟動腳 IGT,系統(tǒng)加電后為使 TC35i 進入工作狀態(tài) ,必須給 IGT 加一個大于 100ms 的低脈沖 ,電平下降持續(xù)時間不可超過 1ms。 16~ 23 為數(shù)據(jù)輸入 /輸出,分別為 DSR0、 RING0、 RxD0、 TxD0、 CTS0、 RTS0、DTR0 和 DCD0。 tc35i 模塊的數(shù)據(jù)輸入 /輸出接口實際上是一個串行異步收發(fā)器,符合ITUT RS232 接口標準。它有固定的參數(shù): 8 位數(shù)據(jù)位和 1 位停止位,無校驗位,波特率在 300bps~115kbps 之間可選,默認 9600。硬件握手信號用 RTS0/CTS0,軟件流量控制用 XON/XOFF, CMOS 電平,支持標準的 AT 命令集。 其中 18腳 RxD0、 19 腳 TxD0 為 TTL 的串口通訊腳,需要和單片機或者 PC 通訊。 TC35i 使用外接式 SIM 卡 , 24~ 29 為 SIM卡引腳, SIM 卡同 TC35i 是這樣 連接的 :SIM 上的 CCRST、 CCIO、 CCCL、 CCVCC 和 CCGND 通過 SIM 卡閱讀器與 TC35i 的同名端直接相連, ZIF 連接座的 CCIN 引腳用來檢測 SIM 卡是否插好,如果連接正確,則 CCIN引腳輸出高電平,否則為低電平。 TC35i 的第 32 腳 SYNC 引腳有兩種工作模式,一種是指示發(fā)射狀態(tài)時的功率增長情況,另一種是指示 TC35i 的工作狀態(tài),可用 AT命令 AT+SYNC 進行切換,本模塊使用的是后一種。當 LED 熄滅時 ,表明 TC35i 處于關(guān)閉或睡眠狀態(tài);當 LED 為 600 ms 亮 /600ms沈陽建筑大學畢業(yè)設計(論文) 24 熄時,表明 SIM卡沒有插入或 TC35i 正在進行網(wǎng)絡登錄;當 LED為 75 ms 亮 /3s 熄時,表明 TC35i 已登錄進網(wǎng)絡,處于待機狀態(tài)。 3 32 腳為控制腳,其中 30 為 RTC backup, 31 為 Power down, 32 為SYNC。 35~ 38 為語音接口, 3 36 接揚聲器放音。 3 38 可以直接接駐極體話筒來采集聲音( 37 是話筒正端, 39是話筒負端) TC35的數(shù)據(jù)輸入 /輸出接口實際上是一個串行異步收發(fā)器,符合 ITUT RS232接口標準。它有固定的參數(shù): 8位數(shù)據(jù)位和 1位停止位,無校驗位,波特 率在 300bps~ 115kbps之間可選,硬件握手信號用 RTS0/CTS0,軟件流量控制用 XON/XOFF, CMOS電平,支持標準的 AT命令集。 TC35i 模塊特性 TC35i主要特性包括以下幾點: ( 1) 頻段為雙頻 GSM900MHz和 GSMl800MHz (phase 2/2+); ( 2) 支持數(shù)據(jù)、語音、短消息和傳真; ( 3) 高集成度 ( 36mm ); ( 4) 質(zhì)量為 9g; ( 5) 電源電壓為單一電壓 ~ ; ( 6) 可選波特率 300bps~ 115kbps,動波特率 ~ 115kbps; ( 7) 電流消耗 —— 休眠狀態(tài)為 ,空閑狀態(tài)為 25mA,發(fā)射狀態(tài)為 300mA(平均 ),; ( 8) 溫度范圍 —— 正常操作 20℃ ~ +55℃,存放 30℃ ~ +85℃; ( 9) SIM電壓為 3V/。 “看門狗”電路 DS1232 隨著計算機技術(shù)的發(fā)展,單片微型計算機在工業(yè)自動化領(lǐng)域和智能化產(chǎn)品中得到了廣泛的應用。如何提高單片機產(chǎn)品的抗干擾能力是產(chǎn)品開發(fā)和設計人員所面臨和必須解決的問題 。關(guān)于抗干擾的具體方法在很多書籍和文章中都有較為詳盡的論述,本文不再贅述。美國 DALLAS 公司生產(chǎn)的“看門狗 (WATCHDOG)”集成電路 DS1232 具有性能可靠、使用簡單、價格低廉的特點,應用在單片機產(chǎn)品中能夠很好的提高硬件的抗干擾能力,我們曾將 DS1232 應用到“糧食中心庫糧倉溫度監(jiān)測系統(tǒng)”、“銀行利率顯示屏”、“多功沈陽建筑大學畢業(yè)設計(論文) 25 能電腦時鐘”、“電廠皮帶秤測速系統(tǒng)”和“全自動限電計量系統(tǒng)”中,在實際使用中收到了良好的效果。 DS1232 的結(jié)構(gòu)及特點 ( 1) 引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu) [7] 圖 38 DS1232外形及引腳排列 DS1232 是由美國 DALLAS 公司生產(chǎn)的微處理器監(jiān)控電路,采用 8腳 DIP 封裝,如圖38所示 各引腳功能如下: PBRST:按鈕復位輸入端 。 TD:看門狗定時器延時設置端; TOL: 5%或 10%電壓監(jiān)測選擇端; GND:電源地; RST:高電平有效復位輸出端; /RST:低電平有效復位輸出端; ST:周期輸入端 。 Vcc:電源。 ( 2) DS1232 的內(nèi)部結(jié)構(gòu) DS1232 的內(nèi) 部結(jié)構(gòu)框圖如圖 39 所示。 沈陽建筑大學畢業(yè)設計(論文) 26 圖 39 DS1232內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖 ( 3) 主要特點 DS1232 具有如下特點: ①具有 8腳 DIP 封裝和 16腳 SOIC 貼片封裝兩種形式,可以滿足不
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