【導(dǎo)讀】模擬量信號(hào)，經(jīng)過(guò)模塊內(nèi)部處理，通過(guò)RS-485總線傳給計(jì)算機(jī)。軸角、光通量、位移等，它們是非電模擬量。這些模擬量不能送進(jìn)數(shù)字計(jì)算機(jī)。字轉(zhuǎn)換器，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。溫度按照某種指定的規(guī)律變化。選擇合適的ADC設(shè)計(jì)高速高精度采集系統(tǒng)提供。了一個(gè)較好的解決方案。算機(jī)溫度控制系統(tǒng)使溫度控制指標(biāo)得到了大幅度提高。等缺點(diǎn)，例如利用DALLAs公司生產(chǎn)的新型器件實(shí)現(xiàn)的數(shù)字化單總線技術(shù)。仍然占據(jù)著主導(dǎo)地位。人類(lèi)社會(huì)進(jìn)入信息時(shí)代，信息技術(shù)已經(jīng)深深地滲透到人們的日常生活中。息技術(shù)主要包括信息的獲取、傳輸、處理、記錄和應(yīng)用等。國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)采集模塊起步比較晚，國(guó)內(nèi)的數(shù)據(jù)采集模塊與國(guó)外數(shù)據(jù)采。常高同時(shí)性能又非常好的數(shù)據(jù)采集模塊。的將來(lái)中國(guó)的數(shù)據(jù)采集模塊肯定會(huì)晉升國(guó)際一流的水準(zhǔn)。整個(gè)多路數(shù)據(jù)采集模塊的設(shè)計(jì)主要分為硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。線與上位機(jī)通訊等。通訊錯(cuò)誤的校驗(yàn)和檢查。定值，有效地保護(hù)電子線路中的精密元器件，免受各種浪涌脈沖的損壞。

　　

【正文】 .............. 3 多路數(shù)據(jù)采集模塊的指標(biāo)要求 ...................................................... 3 青島科技大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 33 電源要求 ............................................................................................................ 3 環(huán)境要求 ............................................................................................................ 3 機(jī)械指標(biāo) ............................................................................................................ 3 與上位機(jī)通訊 .................................................................................................... 3 多路數(shù)據(jù)采集模塊的總體設(shè)計(jì) ....................................................... 4 總體硬件設(shè)計(jì) ..................................................................................................... 4 總體軟件設(shè)計(jì) ..................................................................................................... 4 3 模塊硬件設(shè)計(jì) .................................................................................... 5 模擬量輸入 ...................................................................................... 5 模擬量輸入電路 ................................................................................................. 5 模擬量選擇 ..................................................................................... 6 多路選擇開(kāi)關(guān)選型 ............................................................................................. 6 模擬量選擇電路 ................................................................................................ 6 電壓、電流、熱電偶區(qū)分 .............................................................. 7 芯片選型 ............................................................................................................ 7 芯片簡(jiǎn)介 ............................................................................................................ 7 ADG333 主要性能 ............................................................................................. 8 ADG333 芯片引腳 ............................................................................................. 8 電壓、電流、熱電偶區(qū)分電路 ........................................................................ 9 單片機(jī)與 AD 的接口 .....................................................................10 A/D 轉(zhuǎn)換芯片選型 ........................................................................................... 10 A/D 轉(zhuǎn)換芯片簡(jiǎn)介 ........................................................................................... 10 ADS1216 主要性能 .......................................................................................... 10 ADS1216 模數(shù)轉(zhuǎn)換器的引腳功能 .................................................................. 11 AD 轉(zhuǎn)換過(guò)程 .................................................................................................... 12 ADS1216 與 MCU的通訊 ............................................................................... 12 MCU 電路設(shè)計(jì) ...............................................................................14 MCU 簡(jiǎn)介 ......................................................................................................... 14 MCU 主要性能 ................................................................................................. 14 MCU 的引腳功能 ............................................................................................. 15 MCU 的硬件連接 ............................................................................................. 17 MCU 外圍基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì) ................................................................................. 18 基于 RS485 的多路數(shù)據(jù)采集模塊的設(shè)計(jì) 34 EEPROM 的擴(kuò)展 .............................................................................................. 20 通過(guò) RS485 與上位機(jī)通信接口設(shè)計(jì) ............................................22 芯片選型 .......................................................................................................... 22 ADM485 簡(jiǎn)介 ................................................................................................... 22 ADM485 主要性能 ........................................................................................... 23 ADM485 封裝與管腳簡(jiǎn)介 ............................................................................... 23 ADM485 接線圖 ............................................................................................... 24 4 模塊軟件設(shè)計(jì) .................................................................................. 25 系統(tǒng)軟件的組成及基本要求 .........................................................25 系統(tǒng)流程圖 ....................................................................................26 系統(tǒng)各模塊編程 ............................................................................27 系統(tǒng)初始化 ..................................................................................................... 27 RS485 通訊流程圖 .......................................................................................... 28 A/D 轉(zhuǎn)換流程圖 ............................................................................................... 29 SPI 通訊流程圖 ................................................................................................ 29 5 模塊的可靠性設(shè)計(jì)與抗干擾技術(shù) .................................................. 31 硬件措施 ........................................................................................31 軟件措施 ........................................................................................31 6 結(jié)論與展望 ...................................................................................... 32 結(jié)論 ...............................................................................................32 展望 ...............................................................................................32