8注意安全倡議書-資料下載頁
2024-09-28 12:13本頁面
【正文】 鋁兩種元素的擴散速率不同，導致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能，對于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究較少，不過有些 人認為較好。因此，銅絲球焊焊點的可靠性藥高于金絲球焊焊點。 但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術(shù)面臨著一些難點： （1）銅容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定； （2）銅的硬度、屈服強度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對硅芯片造成損傷甚至是破壞。 點熒光粉是針對白光led，主要步驟是點膠和烘烤。 根據(jù)查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個是“藍色芯片+yag”，另一種是“紫色或紫外+rgb熒光粉”，不過現(xiàn)在市場上用的主要是前者熒光粉，后者還不成熟存在較多要解決的問題。就yag為例說明led熒光粉的配比問題。改變樹脂內(nèi)yag熒光體濃度之后，led色區(qū)坐標的結(jié)果，由圖可知只要色坐標是在led與yag熒光體兩色坐標形成的直線范圍內(nèi)，就可任意調(diào)整色調(diào)，依此可知yag熒光體濃度較低時，藍色穿透光的比率較多，整體就會呈藍色基調(diào)白光；相對的如果yag熒光體濃度較高時，黃色轉(zhuǎn)換光的比率較多，整體呈黃色基調(diào)白水。 第6頁 共6頁
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