8注意安全倡議書(完整版)
【正文】 芯片造成損傷甚至是破壞。銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大，銅的熱導(dǎo)率也高于金。 ，避免靜電的產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘附雜物。焊絲的弧度不對，就會有可能造成陰陽極接觸，出 現(xiàn)短路現(xiàn)象。因此這是led焊線工序參考是否合格的一個參數(shù)。溫度過低我們就無法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會脫離。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果膠量過多（超過芯片高度1/2），會造成pn結(jié)短路，最終而無法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會增大。如果中國在大尺寸瓦級芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會極大促進功率型封裝器件光效的提高。注意安全倡議書 。 在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是l型（垂直型）還是v型（水平型）封裝，因為如果我們選擇l型封裝那么我們就要對應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠，相反我們選擇v型封裝就要選擇絕緣膠。另外銀膠量少或者缺膠，那就無法起到粘著芯片的作用。另外溫度過高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。 。焊線多余除開會出現(xiàn)短路現(xiàn)象，還會出現(xiàn)漏電，影響led正常發(fā)光及壽命。 ： 為什么要金線焊接，銅線可不可以。 。 點熒光粉是針對白
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