8注意安全倡議書-展示頁(yè)
2024-09-28 12:13本頁(yè)面
【正文】 的亮度已與國(guó)外最高亮度產(chǎn)品接近；在光衰方面我國(guó)led封裝工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國(guó)外一些產(chǎn)品匹敵；失效率與芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān)，中國(guó)封裝企業(yè)的led失效率整體水平有待提高，不過(guò)也有少量中國(guó)優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平。 led封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等。注意安全倡議書 。有一定的差距，這也與中國(guó)led行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。我國(guó)led封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，led封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，不過(guò)我國(guó)大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。led的光效90% 取決于芯片的發(fā)光效率。如果中國(guó)在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求，這一批產(chǎn)品是聚光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。以下以聚光、垂直型封裝為例，首先是往支架的聚光杯里面注入適量的 銀膠，然后再往里面放進(jìn)芯片，這一道工序的最后一步是烘烤。 其一，注入銀膠量的多少。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果膠量過(guò)
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