【正文】 ，芯片與支架粘附不好，芯片可能會(huì)脫離。焊絲的弧度不對(duì)，就會(huì)有可能造成陰陽極接觸，出 現(xiàn)短路現(xiàn)象。銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大，銅的熱導(dǎo)率也高于金。改變樹脂內(nèi)yag熒光體濃度之后，led色區(qū)坐標(biāo)的結(jié)果，由圖可知只要色坐標(biāo)是在led與yag熒光體兩色坐標(biāo)形成的直線范圍內(nèi)，就可任意調(diào)整色調(diào)，依此可知yag熒光體濃度較低時(shí)，藍(lán)色穿透光的比率較多，整體就會(huì)呈藍(lán)色基調(diào)白光；相對(duì)的如果yag熒光體濃度較高時(shí)，黃色轉(zhuǎn)換光的比率較多，整體呈黃色基調(diào)白水。很多研究結(jié)果表明銅是金的最佳代替品。第二焊點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。另外就算焊接好了，那么聚光杯無法最大化的采集光線，光效率大減折扣。我國led封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，led封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，不過我國大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。 就我個(gè)人認(rèn)為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會(huì)影響led光效率。 、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 。要做好焊線這一步工序就要嚴(yán)格控制，哪一步也不能麻煩，否則會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。降低了焊點(diǎn)力學(xué)性能和電學(xué)性能，對(duì)于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究較少，不過有些 人認(rèn)為較好。 但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少，主要