8注意安全倡議書-在線瀏覽
2024-09-28 12:13本頁面
【正文】 多（超過芯片高度1/2），會造成pn結短路，最終而無法正常發(fā)光，還有銀片間的結合層阻值還會增大。 其二，芯片放置的位置及放置時的力度。另外就算焊接好了，那么聚光杯無法最大化的采集光線，光效率大減折扣。（焊線就找不到位置）、晶粒表面破損1/晶粒翻轉和芯片表面粘膠。溫度過低我們就無法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會脫離。進一步影響焊線工藝。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。第一焊點金絲拉力以最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。因此這是led焊線工序參考是否合格的一個參數。第一焊點是金球與芯片電極的鍵合，如果沒有選擇好正確的參數，那么我們就會造成偏焊，虛焊。第二焊點要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。焊線的檢測也作為焊線工序合格的一個參數。焊絲的弧度不對，就會有可能造成陰陽極接觸，出 現短路現象。 由于不同機臺的參數設置都不一樣，所以就沒有對參數進行統(tǒng)一。焊接時間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過大會損壞芯片，高度不當會造成短路，燒球電流過小滿足不了焊點要求。 。 ，避免靜電的
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