8注意安全倡議書(shū)(編輯修改稿)
2024-09-28 12:13 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會(huì)脫離。另外溫度過(guò)高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影響焊線工藝。 完成固晶這一步工序之后，接下來(lái)我們就要進(jìn)行焊線工作。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 。第一焊點(diǎn)金絲拉力以最高點(diǎn)測(cè)試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測(cè)試?yán)?。如果我們抽取的樣品拉力不夠，就要改變金線弧度，長(zhǎng)度等參數(shù)，否則下一道工藝灌膠會(huì)把金線拉斷，造成死燈現(xiàn)象。因此這是led焊線工序參考是否合格的一個(gè)參數(shù)。 。第一焊點(diǎn)是金球與芯片電極的鍵合，如果沒(méi)有選擇好正確的參數(shù)，那么我們就會(huì)造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會(huì)影響電氣連接，會(huì)出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象，影響led的發(fā)光及其壽命。第二焊點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。 。焊線的檢測(cè)也作為焊線工序合格的一個(gè)參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無(wú)塌絲，無(wú)多余焊絲。焊絲的弧度不對(duì)，就會(huì)有可能造成陰陽(yáng)極接觸，出 現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開(kāi)會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象，還會(huì)出現(xiàn)漏電，影響led正常發(fā)光及壽命。
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