gsm手機(jī)的維修方法和技巧-資料下載頁(yè)
2025-07-13 20:20本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】它的工作原理、制造工藝、軟件和硬。一個(gè)高素質(zhì)的維修人員必須具備一定的。軟件、測(cè)量?jī)x器)和維修技巧、方法、經(jīng)驗(yàn)。維修的前提條件。維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀。單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。射即保護(hù)關(guān)機(jī)等故障。由于手機(jī)幾乎全部采用超小型SMD，在PCB. 值再除以電阻值來(lái)間接測(cè)量電流。400mA／，5級(jí)功率；守侯電流約10mA；關(guān)機(jī)電流約10μA。維修人員應(yīng)掌握常用手機(jī)關(guān)鍵部位和IC. 采用該法可排除常見(jiàn)的。開(kāi)路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。幅度、相位、時(shí)序)，能看懂電路圖。接插件、接觸簧片、PCB的表。的軟故障的維修中，因?yàn)楫?dāng)這些部分出問(wèn)題時(shí)，情況有助于判斷故障。清洗可用無(wú)水酒精或超聲。波清洗機(jī)進(jìn)行清洗。積”補(bǔ)焊并清洗。障時(shí)，原因之一可能是電源管理IC塊有問(wèn)題，也可能是其相關(guān)的負(fù)載有短路性或漏電故障。若電池基本正常，則其端電壓應(yīng)不會(huì)下降。能采用焊接，以免損壞電池或發(fā)生意外。其前提條件是不能對(duì)整機(jī)電氣指標(biāo)造成。后一要求需要維修者
【正文】 轉(zhuǎn)換問(wèn)題，還需要有一個(gè)由 3V 升壓到 5V 的升壓電路。 檢查與處理： (1)SIM 卡的簧片是否接觸良好 ?若有問(wèn)題，可以清洗或小心校正 SIM 卡簧片； (2)SIM 卡的工作電壓或升壓電路是否正常 ? (3)和 SIM 相關(guān)的檢測(cè)控制電路有無(wú)問(wèn)題 ?特別是有無(wú)虛焊 ? (4)軟件數(shù)據(jù)有錯(cuò)誤或部分?jǐn)?shù)據(jù)丟失，可重新再寫(xiě)一次軟件試試看 ? 信號(hào)時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定 故障分析： 在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機(jī)內(nèi)部存在虛焊點(diǎn) (特別是對(duì)于受到碰撞、擠壓、跌落的手機(jī)更是如此 )，也可能是軟件存在問(wèn)題。 檢查與處理： 根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補(bǔ)焊一次并清潔 (重點(diǎn)檢查部位是天線、發(fā)射通道、接收通道、頻率合成器 )，然后再仔細(xì)地安裝手機(jī)，若手機(jī)能夠正常穩(wěn)定地工作半個(gè)月 (指在不同的時(shí)間和地點(diǎn)的條件下，故障一次都沒(méi)有出現(xiàn) )，則說(shuō)明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點(diǎn)還存在。 這種故障在家用電器的維修中稱之為“ 軟故障” ，它的排除有時(shí)十分“ 棘手” ，這需要維修者豐富的經(jīng)驗(yàn)、細(xì)致和全面的分析。 工作或待機(jī)時(shí)間明顯變短 故障分析： 出現(xiàn)此故障的原因會(huì)有： (1)電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減??； (2)PA 部分有問(wèn)題，發(fā)射效率降低，導(dǎo)致耗電增加； (3)機(jī)內(nèi)存在漏電故障，特別是對(duì)于浸過(guò)水的手機(jī)更是如此。 通過(guò)測(cè)量手機(jī)的工作電流、待機(jī)電流、關(guān) 機(jī)電流即可判斷出問(wèn)題是出在電池部分還是手機(jī)部分。 對(duì)方聽(tīng)不到聲音或聲音小 故障分析： 由于手機(jī)中的送話器 (話筒 )和 PCB 之間的連接幾乎都采用非永久性的機(jī)械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機(jī)是在戶外使用的移動(dòng)產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故障。 檢查與處理： (1)送話器是否接觸不良 ?處理方法：校正或清洗簧片。 (2)駐極體話筒靜態(tài)直流偏置電壓是否正常 ?(一般為 ～ 2V) (3)送話器質(zhì)量問(wèn)題?？捎脭?shù)字三用表的 20kΩ 電阻檔在斷電的情況下來(lái)測(cè)量。當(dāng)近距離 對(duì)著話筒講話和不講話時(shí)，正常的話筒其兩端的阻值應(yīng)有明顯的變化。若變化量很小或沒(méi)有，則說(shuō)明話筒質(zhì)量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用表的 AC 檔測(cè)量話筒兩端的電壓，若電壓正常則說(shuō)明問(wèn)題出在后面的話音處理部分。 (4)BB 處理 IC 中信源部分 (如：可編程音頻前置放大器、 A／ D 變換器 )是否有問(wèn)題。典型故障是工作電壓不對(duì)或相關(guān)的部分存在虛焊。 (5)發(fā)聲孔被堵住 ? 受話器 (耳機(jī) )中無(wú)聲或聲音小 檢查與處理： (1)菜單中對(duì)音量的設(shè)置是否正確 ? (2)耳機(jī)是 否有問(wèn)題 ?正常的耳機(jī)其直流電阻約為 30Ω，而且在用三用表測(cè)量時(shí)能聽(tīng)到“ 咯咯?！?聲 (手機(jī)中的耳機(jī)一般采用動(dòng)圈式，少數(shù)有采用壓電式的 )。 (3)耳機(jī)簧片與 PCB 之間的接觸是否良好 ?處理方法同上。 (4)耳機(jī)音頻放大器是否工作不正常或相關(guān)的電路是否存在虛焊 ? (5)發(fā)聲孔被堵住 ? 無(wú)振鈴或振鈴聲小 檢查與處理： (1)振鈴器與 PCB 之間的接觸是否良好 ?處理方法同上。 (2)是否振鈴器損壞 (對(duì)于動(dòng)圈式其正常的阻值約為 30Ω )或相關(guān)的電路存在虛焊 ? (3)驅(qū)動(dòng)三極管 燒壞 ? (4)發(fā)聲孔被堵住 ? LCD 顯示異常 檢查與處理： (1)LCD 與 PCB之間聯(lián)接器的接觸是否良好 ?可清洗后再安裝試試看。 (2)工作電壓、時(shí)鐘、是否正常 ?是否存在虛焊 ? (3)軟件是否有問(wèn)題 ?可再寫(xiě)一次軟件試試看： (4)是否 LCD 質(zhì)量差 ?更換 LCD。
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