【導(dǎo)讀】掌握印刷線路板制造業(yè)的基本常識。熟悉產(chǎn)品工程部的日常運作系統(tǒng)。熟悉MI制作的一般程序，初步學會簡單MI的制作。了解各種生產(chǎn)工具制作的基本過程。3．MI制作的基本流程,相關(guān)文件和制作環(huán)境……………路板的英文縮寫亦作PWB，即PrintedWiringBoard的縮寫。下面簡單介紹一下PCB制造業(yè)的基本工序流程和常用的名詞和術(shù)語.可以說，在整個PCB制造業(yè)中，產(chǎn)品工程部處于“龍頭”之地位。組、生產(chǎn)菲林制作組和電測資料制作組組成。誤的在特定的軟件環(huán)境下可使用的CAD/CAM數(shù)據(jù)資料。必須是有三類文件，即CAD/CAMSERVICE. 受，否則不作受理。

　　

【正文】 MI 填好鉆孔表和制作表 4. 根據(jù) MI 圖紙選一合適的孔為零位 ,用此零位在工作站上取出客戶提出供的 鉆孔資料 . 中國最大的管理資源中心 第 29 頁 共 40 頁 5. 根據(jù)選定零位計算 ,計算 MI 中有特別說明的孔的位置和一般工具孔 的位置 , 并計算單元重復(fù)數(shù)和坑槽 . 6. 根據(jù)客戶提出供的 CAD DATA,在 file namemas 中提出 L16 層 .并優(yōu)化輸出 , 作為單鉆帶資料 ,其中坑槽不能優(yōu)化輸出 . 7. 編程 a) 在 PC 機上根據(jù)優(yōu)化輸出后的單元鉆帶資料、鉆孔表和計算結(jié)果進行 編程 . b) 在編程時 ,多層板將 ″的鉆咀排第一 ,其余依從小到大排列 . c) 雙面板將鉆板定位孔排在第一位 , ″第二 ,其它從小到大依次排列 . 8．將制作好的鉆帶輸入工作站內(nèi)檢查 . 9．鉆標準板 a) 對于雙面板 ,在編好程序的鉆帶前加 S(轉(zhuǎn)速 )、 F（鉆速）、 H（最多鉆孔） 檢查無誤后，將鉆帶磁碟，貼綠膠片的銅板、鉆孔表交鉆房鉆標準板 . b) 對于多層板 ,檢查無誤后 ,將其按單元排列圖位置上下翻轉(zhuǎn) ,以下右方一 ID 孔為零位輸出鉆帶 ,再按鉆孔表重新編程 ,加 F、 S、 H后 ,將鉆帶磁碟、 貼 綠片的銅板、鉆孔表交鉆房鉆標準板 . c) 用孔點菲林、線路菲林檢查標準板有無多孔、少孔、崩孔、歪孔、板邊 孔單元等現(xiàn)象 . 10. 打印有重復(fù)數(shù)的鉆孔資料 ,并交于第二者自檢 . 11. 將標準板、鉆孔表、磁 碟、打印資料交 QC 審核 . 12. 將 QA 檢查合格的鉆帶資料備份 . [附頁 ] 請參考附頁 I 期和 II 期的板邊孔制 作準則 . 第二節(jié) 內(nèi)層生產(chǎn)菲林制作 中國最大的管理資源中心 第 30 頁 共 40 頁 [內(nèi)層生產(chǎn)菲林 制作的基本步驟 ] 1． 讀入客戶資料（ MASTER） 2． 讀入生產(chǎn)鉆帶（ PROD），根據(jù) MI 制作單元生產(chǎn)鉆帶，和正式生產(chǎn)圖形比較，與客戶資料對正，同時檢查鉆孔的大小和數(shù)量 3． 根據(jù)客戶所提供的參考資料繪制外形圖 4． 根據(jù) OL 圖重新定義工作框（ CONTOUR） 5． 根據(jù) MI 修改層數(shù)名，例如：將 L32 層復(fù)制出一層 2 gnd 層，其余類 似 6． 將 OL 以外的圖樣刪除，并刪除 OL 內(nèi)的獨立墊（除非 MI 特別說明不能刪） 7． 完成上述步驟后，再復(fù)制出一層參考層，例如：將 2 gnd復(fù)制出一層 2 gndm 8． 設(shè)定 NETLIST 9． 按照 MI 修改孔壁到銅間隙（ HWTC），例如： MI 要法語孔壁到銅 11 mil，若不夠則加大，但加大間隙墊（ CLEARANCE PAD） 10． 按照 MI 要求修改線寬 11． 檢查 DIVIDEER 寬度，若不夠 1012 mil 則將其加大 12． 檢查米字墊（ THERMAL PAD） a） 至少有 8 mil 寬度的扇區(qū) (CLEARANCE SECTOR) b） 最小 8 mil 寬度 的通道 (CONDUCTOR CHANNEL) c） 最小 mil 的錫圈 d） 經(jīng)修改后 ,圖形必須跟 MASTER 相似 13． 按 MI 要求做 OL 的間隙 a） 如 MI 無特殊要求，保持 OL對外 50 mil，對內(nèi) 20 mil 無銅，但須保 證無開路 b） 金手指斜邊處要求斜邊后上公差加 20 mil 間隙 14． 刪除小于 5 mil 的銅或間隙 , 但須以線路功能不受影響為前提 . 15． 套裝分離框是否與 MASTER 一致，假銅距 OL是否有 5070 Mil，每隔 2 開 100 mil 寬的無銅通道，且相鄰兩層的無銅通道要錯開 1。 16． NETLIST 比較 中國最大的管理資源中心 第 31 頁 共 40 頁 17． 排板 a） 排板一 般由讀入的生產(chǎn)鉆帶和套裝及單元等三個 PCB 組成，三個 PCB 的鉆孔坐標都一樣排板才正確 b） 制作板邊，單元和單元間開假銅，每隔 2開 100 mil 寬的無銅通道， 相鄰兩層的無銅通道要錯開 1，單元之間距離的假銅需距單元 (min.). c） 加板邊標記（根據(jù) MI 上 UA 圖確定各種板邊孔的位置） d） 加上制板編號及版本、制作者姓名、日期、重 PLOT 菲林編號（“ 888” —電腦字形式）和層次排列等。 18. 確定菲林藥膜方向 , 請參考附頁 4和 5. [附頁 ] 關(guān)于板邊設(shè)計和各種標靶的規(guī)范 , 請參考附頁 1,2,3,6,7,8 和 9. 第三節(jié) 外層線路生產(chǎn)菲林制作 中國最大的管理資源中心 第 32 頁 共 40 頁 [外層線路生產(chǎn)菲林的基本步驟 ] 1． 讀入生產(chǎn)鉆帶（ PROD），根據(jù) MI制作單元生產(chǎn)鉆帶和正式生產(chǎn)圖形比 較，與客戶資料對正，同時檢查鉆孔的大小和數(shù)量、坑槽的長寬。 2． 根據(jù) MI的圖紙繪制外形圖（ OL） 3． 根據(jù) OL圖重新定義工作框（ CONTOUR） 注：以上 3個程序只針對二層板 4． 根據(jù) MI修改層數(shù)名，按照 MI指示，將地件面層（一般是 L1）復(fù)制一層 COMP層，再將焊錫面（一般是 L2）復(fù)制一層 SOLDER層。 5．刪除不鍍通孔（ NPTH）上的銅墊，保持 NPTH距銅 10~15mil。 6．對所有 PAD進行 SUBSTITUTION. 7．接著復(fù)制一層參考層，例如將 COMP層復(fù)制出一層 CMP_RN. 8． 使 OL對外 50mil，對內(nèi) 10~15mil無銅，如有 Vcut，使其 20~25mil無銅（注： 若 MI有特別要求，要以 MI為準） 9．設(shè)定 NETLIST 10．參照 MI修改線寬和字寬及其它事項。 11．檢查錫圈： a）將錫圈與鉆孔對正。 b）檢查錫圈是否達到 MI的要求，若不夠則加大到 MI要求的尺寸 c）若 MI要求，則給線墊連接處的 via孔墊加淚珠，以達到足夠的錫圈。 12．如果 PCB中有金手指，則 a） 在金手指下方距 OL 50mil處加一條 20mil寬的導(dǎo)金線，同時以 15～ 20 mil寬的線將其與金手指連通。 b） 在金手指的兩側(cè)，距 OL 75 mil處，分別加一個寬 50 mil，高度為金 手指的 2/3的假手指 . (請參考附頁 1) 注：如特殊情況可加 30 mil （ min）的假手指，距 OL 30 mil （ min）。 13．按 MI要求加上內(nèi)部標記： a）一期加上“ 94V0”，二期加上“ 94Vθ” 中國最大的管理資源中心 第 33 頁 共 40 頁 b）一期加上“ ELEC1GXXB”，二期加上“ ELEC1F XXB” c）加上“ UL LOGO” d）加上周期“ DATECODE” 注意：加上述標記時，不可與客戶的字句（線路）、綠油窗和白字層 重疊 14．檢查墊到線，線到線和墊到墊是否符合 MI要求 15．按照 MI要求給套裝分離框加假銅 16．刪除小間隙，但須以線路功能不受影響為前提 . 17．與 MASTER 圖形比較及檢查 XBA。 18．比較并打印出 NETLIST。 19．排板 a） 如果是多層板，則排板已在內(nèi)層中完成，如 果雙層板則由讀入的生 產(chǎn)鉆帶和套裝及單元等三個 PCB組成一個 PANEL，三個 PCB的鉆孔 坐標都一樣排版才正確。 b） 但如果 PCB中有金手指，則應(yīng)在排板中保證金手指處的 PCB及導(dǎo) 金線無銅。金手指板邊將與鍍金線與板邊相連通 . (見附頁 2) c）生成板邊，保持單元與單元之間無銅 d）工具孔加標記 20. 加板邊標記和工序流程 , 見附頁 3. 第四節(jié) 綠油生產(chǎn)菲林的制作 中國最大的管理資源中心 第 34 頁 共 40 頁 [綠油生產(chǎn)菲林制作的基本步驟 ] 1． 按照 MI所給條件在機中生成綠油層 2．按 MI所給的條件給不鍍通孔開綠油窗。 3．用制成的綠油層與 MASTER綠油層相比較，如兩者不同則照 MASTER 改 4．對照 MI檢查金手指底部或頂部是否要求蓋綠油，給假手指開綠油窗， 并使導(dǎo)金線蓋綠油 5．檢查綠油蓋線及綠油窗是否足夠 6．檢查綠油橋是否達到 MI要求 7．按照 MI要求給 OL開綠油窗 8．孔點菲林的制作 a）在機中生成孔 點層，并將其加大 9mil b）如果綠油種類為“ Z26K”或“ EMP *”時，給基位開與綠油窗一 樣大的擋油墊（針對一期制板） . 9． Via的所有綠油曝光、綠油絲印、塞孔和 Line mask，參照 Guideline 制作 , 見 附頁 1.（注：若與 MI有沖突，要以 MI為準） 10．板邊制作 1）一期制板 a）生成綠油板邊 b）在左下角處加一 800400mil的綠油 c）加制板編號，日期和制作者姓名以及綠油種類 d）將綠油板邊 OVERLAY到孔點 e）所有板邊都須加電腦字“ 888”及加上 PLOT Stamp 與 Production Date. f）在孔點菲林板邊加標記 I) 絲印孔處加“ id 135” II) 距絲印孔 1＂處加“ strip” III) 在右下方加“ hole mk” D12345678910113 中國最大的管理資源中心 第 35 頁 共 40 頁 已縮 孔點 E14151617181920 2）二期板