華為企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-高密度pcb(hdi)檢驗標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁
2025-06-19 02:41本頁面
【導(dǎo)讀】中管網(wǎng)通用業(yè)頻道。華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。高密度PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)。20xx年11月16日發(fā)布20xx年12月01日實施。版權(quán)所有侵權(quán)必究。Q/柔性印制板檢驗標(biāo)準(zhǔn)。與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)于“IPC-6016. 本標(biāo)準(zhǔn)和IPC-6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了。補(bǔ)充、修改和刪除。Q/DKBA3061《單面貼裝整線工藝能力》。Q/DKBA3062《單面混裝整線工藝能力》。Q/DKBA3063《雙面貼裝整線工藝能力》。Q/DKBA3065《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》。DKBA3126《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》。Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》。Q/《PCBA板材表面外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。Q/DKBA3128《PCB工藝設(shè)計規(guī)范》。相對于前一版本的變化是修訂了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅。厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會
【正文】 性要求 結(jié)構(gòu)完整性要求需 在熱應(yīng)力（ Thermal stress）試驗后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗方法：依據(jù) B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過 5次熱應(yīng)力后切片。 金相切片的制作要求依照 ，垂直切片至少檢查 3個孔。金相切片 的觀察要求在 100X 177。 5％的放大下進(jìn)行，評判時在 200X 177。 5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于 1um時不能用金相切片技術(shù)來測量。 鍍層完整性 ［ 1］ 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物； ［ 2］ 微孔底部和 Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。 介質(zhì)完整性 測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象 。 微孔形貌 ［ 1］ 微孔 直徑 應(yīng) 滿足： B≥ A 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 圖 微孔 形貌 （ 注： A— 微孔 頂部 電鍍前直徑； B— 微孔 底部 電鍍前直徑。 ） ［ 2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象： 圖 微孔孔口形貌 積層被蝕 厚 度 要求 若采用 Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如 Desmear）被蝕厚度 H≤ 10um。 圖 積層被蝕厚度 埋孔塞孔要求 埋孔 不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。 8 其他測試要求 附著力測試 表 附著力測試要求 序號 測試目的 測試項目 測試方法 性能指標(biāo) 備注 1 綠油附著力 膠帶測試 同《剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》 同《剛性 PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》，且不能需關(guān)注 BGA塞孔區(qū) 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 露銅 2 金屬和介質(zhì)附著力 剝離強(qiáng)度（ Peel Strength） IPCTM650 ≥ 5Pound/inch 3 微孔盤浮離（ Lift lands） 熱應(yīng)力測試（ Thermal Stress） IPCTM650 B 5次測試后無盤浮離現(xiàn)象 4 表面安裝盤和NPTH孔 盤附著力 拉脫強(qiáng)度測試（ Bond Strength） IPCTM6502. ≥ 2kg或 2kg/cm2 9 電氣性能 電路 絕緣性：線間絕緣電阻大于 10MΩ ；測試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛弧；最小測試電壓≥ 40V。 介質(zhì)耐電壓 依照 ，要求耐壓 1000VDC，且在導(dǎo)體間沒有閃光、火花或擊穿。 10 環(huán)境要求 濕熱和絕緣電阻試驗 依照 ，經(jīng)過濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥ 500MΩ 。 熱沖擊（ Thermal shock）試驗 依照 ， 默認(rèn)條件為 Test Condition D， 溫度 循環(huán)為 － 55～＋ 125℃，樣片的電氣性能首 先要滿足要求；測試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤ 10％。 11 特殊要求 HDI印制板若有其他特殊要求時，如 Outgassing、有機(jī)污染（ Organic contamination）、抗菌（ Fungus resistance）、抗振動（ Vibration）、機(jī)械沖擊，則依據(jù) IPC6012進(jìn)行。 12 重要說明 有可能對 HDI印制電路板性能產(chǎn)生影響的任何設(shè)計、工藝、材料等方面的變更都應(yīng)事先通知華為公司并得到認(rèn)可，停產(chǎn)升級信息必須提前半年以上通知華為公司重新認(rèn)證，否則，華為公司有權(quán)做不合格處理并取消其供貨資格。 對本規(guī)范書的任何修改，都必須得到本規(guī)范書制定部門的批準(zhǔn)。 本規(guī)范書的解釋權(quán)歸 本規(guī)范的制定部門。 供求雙方有技術(shù)上的分歧時，以本規(guī)范作為仲裁。
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1