asic設(shè)計(jì)流程-資料下載頁
2025-03-29 10:11本頁面
【正文】 緩 項(xiàng)目進(jìn)度 ， 特別是會(huì)導(dǎo)致第一個(gè)仿真實(shí)例的拖延 。 本小節(jié)所描述的工作是由 ASIC生產(chǎn)廠商完成的 。 ASIC生產(chǎn)廠商的任務(wù)： ． 測(cè)試版和最終版網(wǎng)表的版圖設(shè)計(jì)； ． 檢查網(wǎng)表和測(cè)試向量的錯(cuò)誤； ． 生成版圖設(shè)計(jì)后的時(shí)間面積信息 。 ASIC生產(chǎn)廠商輸出： ． 布局布線完成后的時(shí)間面積信息； ． 布局布線完成后的網(wǎng)表和標(biāo)準(zhǔn)時(shí)延文件； ． 硅片制造的信息 。 7 后端版面設(shè)計(jì)階段 ASIC生產(chǎn)廠商將拿到的網(wǎng)表轉(zhuǎn)換成一個(gè)物理的版圖設(shè)計(jì) 。 這個(gè)過程要使用一些復(fù)雜的工具 ， 風(fēng)險(xiǎn)主要是由設(shè)計(jì)的大小和系統(tǒng)速度需求決定 。 設(shè)計(jì)越大 ， 系統(tǒng)速度越快 ， 風(fēng)險(xiǎn)就越大 。 如果 ASIC設(shè)計(jì)跟生產(chǎn)廠商以前已經(jīng)做過的完全不同 ， 風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)更大 。這些不同包括：不同的工藝 、 邏輯門數(shù)量大 、 輸入輸出引腳數(shù)量大和使用非?？煽康倪壿媶卧?。 該階段的任務(wù)： ． 綜合 、 測(cè)試電路插入和測(cè)試向量生成； ． 生成一個(gè)版圖設(shè)計(jì)文檔； ． 支持版圖設(shè)計(jì) (平面圖設(shè)計(jì)和檢查時(shí)序等 )； ． 版圖設(shè)計(jì)之后的重新綜合 (修理過載電路和時(shí)序 )。 項(xiàng)目管理者的任務(wù)： ． 安排版圖設(shè)計(jì)和綜合會(huì)議并讓版圖設(shè)計(jì)和綜合的 工程師參與； ． 檢查版圖設(shè)計(jì)的進(jìn)度 。 8 版面設(shè)計(jì)后仿真／綜合階段 該階段輸出： ． 最終版本的網(wǎng)表； ． 測(cè)試向量； ． 版面設(shè)計(jì)后仿真和靜態(tài)時(shí)序分析結(jié)果 。 該階段的風(fēng)險(xiǎn)： ． 輸入輸出引腳經(jīng)常會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤 ， 需要多次對(duì)其進(jìn) 行檢查； ． 版圖設(shè)計(jì)會(huì)有許多問題 (布線 、 時(shí)序等 )， 應(yīng)盡早 在測(cè)試版本的網(wǎng)表上進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)； ． 測(cè)試向量的生成會(huì)花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間 ， 也應(yīng)盡早開始 測(cè)試向量的生成； ． 門級(jí)仿真中會(huì)出現(xiàn)不定態(tài) ， 影響仿真的繼續(xù) ， 因 此在早些時(shí)候的設(shè)計(jì)中需要強(qiáng)調(diào)所有的寄存器在 復(fù)位以后是定態(tài) 。 項(xiàng)目管理者的任務(wù)： ． 檢查簽字文檔； ． 為了保證芯片的質(zhì)量 ， 從不同的部門獲得簽字同 意 。 在完成版圖設(shè)計(jì)之后的仿真和綜合之后 ， 網(wǎng)表被送去生產(chǎn) 。 生產(chǎn)簽字文檔將作為設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)廠商之間的 ASIC生產(chǎn)簽字的根據(jù) 。 這個(gè)文檔清楚地描述了網(wǎng)表的版本號(hào) 、 ASIC生產(chǎn)商所需要的測(cè)試向量 、質(zhì)量意向和商業(yè)上的問題等 。 簽字之前 ， ASIC生產(chǎn)廠商需要仔細(xì)檢查設(shè)計(jì)者提供的網(wǎng)表文件 、 版圖設(shè)計(jì)結(jié)果和測(cè)試向量 。 通常 ASIC生產(chǎn)廠商要求測(cè)試向量在簽字之前是經(jīng)過仿真的 ， 這是一個(gè)比較長(zhǎng)的過程 。 9 該階段輸出芯片生產(chǎn)簽字 該階段任務(wù)： ． 撰寫并驗(yàn)收評(píng)估測(cè)試列表所 /計(jì)劃劃； ． 撰寫測(cè)試?yán)? ． 計(jì)劃和實(shí)現(xiàn)測(cè)試自動(dòng)操作； ． 預(yù)定測(cè)試設(shè)備； ． 設(shè)計(jì)或采購非標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備； ． 在硅片制造完成租借測(cè)試設(shè)備； ． 定義硅片評(píng)估的不同電壓和溫度 (環(huán)境測(cè)試 )； ． 定義記錄 、 分析和解決問題的方法 。 10 測(cè)試硅片準(zhǔn)備階段 該階段輸出： ． 檢查評(píng)估計(jì)劃； ． 硅片制造完成之前要準(zhǔn)備好或租到測(cè)試設(shè)備； ． 所有測(cè)試工作準(zhǔn)備好 (硬件設(shè)備 、 軟件和自動(dòng)操 作 )； 該階段風(fēng)險(xiǎn)： ． 準(zhǔn)備硅片測(cè)試是一個(gè)耗時(shí)的任務(wù) ， 因此應(yīng)該有一 個(gè)適當(dāng)?shù)挠?jì)劃 ， 并且盡早開始； ． 如果在計(jì)劃這個(gè)階段的任務(wù)時(shí) ASIC的說明沒有 準(zhǔn)備好或者不夠準(zhǔn)確 ， 這樣測(cè)試硅片準(zhǔn)備工作就 必須拖延 。 該階段的任務(wù)： ． 測(cè)試芯片； ． 用錯(cuò)誤報(bào)告數(shù)據(jù)庫跟蹤測(cè)試中出現(xiàn)的錯(cuò)誤； ． 分析失敗的測(cè)試?yán)? ． 對(duì) ASIC中出現(xiàn)的錯(cuò)誤進(jìn)行定位； ． 針對(duì) ASIC中出現(xiàn)的錯(cuò)誤 ， 確定在網(wǎng)表中的改動(dòng)； ． 評(píng)估芯片的工作電壓范圍和溫度范圍 (環(huán)境測(cè)試 )； ． 進(jìn)行與其他已有產(chǎn)品的互通性測(cè)試 。 11 硅片測(cè)試階段 該階段輸出： ． 在一個(gè)實(shí)際的應(yīng)用環(huán)境中對(duì)芯片進(jìn)行全面測(cè)試； ． 產(chǎn)生測(cè)試報(bào)告并對(duì)其驗(yàn)收 。 該階段的風(fēng)險(xiǎn)： ． 如果此時(shí)測(cè)試用的印制電路板沒有到位會(huì)嚴(yán)重影 響芯片的初始測(cè)試進(jìn)度 ， 延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間； ． 如果測(cè)試用的印制電路板出現(xiàn)問題 ， 會(huì)造成測(cè)試 不可靠 ， 以至于對(duì)其進(jìn)行修改 。 如果修改時(shí)間過 長(zhǎng) ， 同樣會(huì)延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間 。 演講完畢，謝謝觀看！
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