asic設計流程-資料下載頁
2025-03-29 10:11本頁面
【正文】 緩 項目進度 ， 特別是會導致第一個仿真實例的拖延 。 本小節(jié)所描述的工作是由 ASIC生產(chǎn)廠商完成的 。 ASIC生產(chǎn)廠商的任務： ． 測試版和最終版網(wǎng)表的版圖設計； ． 檢查網(wǎng)表和測試向量的錯誤； ． 生成版圖設計后的時間面積信息 。 ASIC生產(chǎn)廠商輸出： ． 布局布線完成后的時間面積信息； ． 布局布線完成后的網(wǎng)表和標準時延文件； ． 硅片制造的信息 。 7 后端版面設計階段 ASIC生產(chǎn)廠商將拿到的網(wǎng)表轉換成一個物理的版圖設計 。 這個過程要使用一些復雜的工具 ， 風險主要是由設計的大小和系統(tǒng)速度需求決定 。 設計越大 ， 系統(tǒng)速度越快 ， 風險就越大 。 如果 ASIC設計跟生產(chǎn)廠商以前已經(jīng)做過的完全不同 ， 風險就會更大 。這些不同包括：不同的工藝 、 邏輯門數(shù)量大 、 輸入輸出引腳數(shù)量大和使用非?？煽康倪壿媶卧?。 該階段的任務： ． 綜合 、 測試電路插入和測試向量生成； ． 生成一個版圖設計文檔； ． 支持版圖設計 (平面圖設計和檢查時序等 )； ． 版圖設計之后的重新綜合 (修理過載電路和時序 )。 項目管理者的任務： ． 安排版圖設計和綜合會議并讓版圖設計和綜合的 工程師參與； ． 檢查版圖設計的進度 。 8 版面設計后仿真／綜合階段 該階段輸出： ． 最終版本的網(wǎng)表； ． 測試向量； ． 版面設計后仿真和靜態(tài)時序分析結果 。 該階段的風險： ． 輸入輸出引腳經(jīng)常會發(fā)生錯誤 ， 需要多次對其進 行檢查； ． 版圖設計會有許多問題 (布線 、 時序等 )， 應盡早 在測試版本的網(wǎng)表上進行版圖設計； ． 測試向量的生成會花費很長時間 ， 也應盡早開始 測試向量的生成； ． 門級仿真中會出現(xiàn)不定態(tài) ， 影響仿真的繼續(xù) ， 因 此在早些時候的設計中需要強調所有的寄存器在 復位以后是定態(tài) 。 項目管理者的任務： ． 檢查簽字文檔； ． 為了保證芯片的質量 ， 從不同的部門獲得簽字同 意 。 在完成版圖設計之后的仿真和綜合之后 ， 網(wǎng)表被送去生產(chǎn) 。 生產(chǎn)簽字文檔將作為設計者和生產(chǎn)廠商之間的 ASIC生產(chǎn)簽字的根據(jù) 。 這個文檔清楚地描述了網(wǎng)表的版本號 、 ASIC生產(chǎn)商所需要的測試向量 、質量意向和商業(yè)上的問題等 。 簽字之前 ， ASIC生產(chǎn)廠商需要仔細檢查設計者提供的網(wǎng)表文件 、 版圖設計結果和測試向量 。 通常 ASIC生產(chǎn)廠商要求測試向量在簽字之前是經(jīng)過仿真的 ， 這是一個比較長的過程 。 9 該階段輸出芯片生產(chǎn)簽字 該階段任務： ． 撰寫并驗收評估測試列表所 /計劃劃； ． 撰寫測試例； ． 計劃和實現(xiàn)測試自動操作； ． 預定測試設備； ． 設計或采購非標準的測試設備； ． 在硅片制造完成租借測試設備； ． 定義硅片評估的不同電壓和溫度 (環(huán)境測試 )； ． 定義記錄 、 分析和解決問題的方法 。 10 測試硅片準備階段 該階段輸出： ． 檢查評估計劃； ． 硅片制造完成之前要準備好或租到測試設備； ． 所有測試工作準備好 (硬件設備 、 軟件和自動操 作 )； 該階段風險： ． 準備硅片測試是一個耗時的任務 ， 因此應該有一 個適當?shù)挠媱?， 并且盡早開始； ． 如果在計劃這個階段的任務時 ASIC的說明沒有 準備好或者不夠準確 ， 這樣測試硅片準備工作就 必須拖延 。 該階段的任務： ． 測試芯片； ． 用錯誤報告數(shù)據(jù)庫跟蹤測試中出現(xiàn)的錯誤； ． 分析失敗的測試例； ． 對 ASIC中出現(xiàn)的錯誤進行定位； ． 針對 ASIC中出現(xiàn)的錯誤 ， 確定在網(wǎng)表中的改動； ． 評估芯片的工作電壓范圍和溫度范圍 (環(huán)境測試 )； ． 進行與其他已有產(chǎn)品的互通性測試 。 11 硅片測試階段 該階段輸出： ． 在一個實際的應用環(huán)境中對芯片進行全面測試； ． 產(chǎn)生測試報告并對其驗收 。 該階段的風險： ． 如果此時測試用的印制電路板沒有到位會嚴重影 響芯片的初始測試進度 ， 延長測試時間； ． 如果測試用的印制電路板出現(xiàn)問題 ， 會造成測試 不可靠 ， 以至于對其進行修改 。 如果修改時間過 長 ， 同樣會延長測試時間 。 演講完畢，謝謝觀看！
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