【正文】 控制 條件 參數(shù) 維護(hù) 氰化銀鉀 35 ~ 70 g/L 實(shí)驗(yàn)室滴定分析， 1次 /2天 氰化鉀 90 ~ 150 g/L 實(shí)驗(yàn)室滴定分析， 1次 /2天 氫氧化鉀 5 ~ 10 g/L 實(shí)驗(yàn)室滴定分析， 1次 /1周 碳酸鉀 ＜ 110 g/L 實(shí)驗(yàn)室滴定分析， 1次 /1月 ES02A 15 ~ 25 ml/L 耗量： ~1ml/AH，配合哈氏槽打片 1次 /1天 ES02B 10 ~ 20 ml/L 耗量依工件帶出量定，一般為 A劑一半， 配合哈氏槽打片 1次 /1天 溫度 20 ~ 40 ℃ 溫度計(jì)測量 電流 ~ 4 A/dm2 定期對整流器校正， 1次 /半年 時(shí)間 依鍍層厚度 定時(shí)器控制 陽極 銀板 陽極：陰極面積 2:1 檢查陽極溶解狀況，少了補(bǔ)加，有鈍化時(shí)檢查鍍液成份 過濾機(jī) 連續(xù)過濾 濾芯清洗頻率 1次 /1月 雜質(zhì) 有機(jī)雜質(zhì) 金屬雜質(zhì) 每半年 2g/L活性炭處理 1次； 工件掉入鍍槽及時(shí)撈起。 十、銀保護(hù) ?銀保護(hù)目的： 在銀層表面形成一層導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性良好的保護(hù)膜，預(yù)防工件在使 用過程中銀層氧化影響設(shè)備性能。 ?銀保護(hù)原理： 通過浸泡方式（也有通過電解方式的，在這不作介紹），在銀層表面吸附上一薄層物理、化學(xué)性質(zhì)良好的保護(hù)膜，隔離了銀層與空氣（或其它環(huán)境）的接觸，防止銀表面氧化發(fā)黃、黑點(diǎn)等癥狀。 膜層結(jié)構(gòu)、成份較為復(fù)雜，在這不作詳細(xì)介紹。 ?生產(chǎn)維護(hù) ? 溶液配制 往槽子加入約 3/4體積的純凈水； 加熱至工藝要求溫度； 加入計(jì)算量的 WST，攪拌均勻； 補(bǔ)加純凈水至標(biāo)準(zhǔn)液位，攪拌均勻； 加溫至工藝溫度，試產(chǎn)。 ? 條件控制 ? 操作要點(diǎn) 溶液以乳白色較為理想，當(dāng)溶液較為澄清則濃度不足或溫度過低，調(diào)整后 再使用。當(dāng)溶液暗黑色則較臟，需作部分更換或全部更換； 工件剛過完保護(hù)劑不易馬上進(jìn)行溫度較高的熱水洗，防止部分膜層破壞； 工件生產(chǎn)完雖有保護(hù)膜保護(hù)，但也需盡量存放在遠(yuǎn)離酸氣堿氣的地方。 控制 條件 參數(shù) 維護(hù) WST 50 ~ 100 ml/L 主要為帶出損耗，視產(chǎn)量每天補(bǔ)加 溫度 50 ~ 60℃ 溫控器控制 時(shí)間 1~ 5 min 時(shí)間過長影響不大，過短保護(hù)膜較薄 十一、常見故障處理 故障 原因分析 解決方案 底層起泡、脫皮 除油未徹底； 堿蝕、酸蝕未處理到位； 二次浸鋅液浸泡時(shí)間過長或雜質(zhì)過多 。 氰化鍍銅未帶電入槽或孔內(nèi)、凹槽地 方 氣體未排出。 檢查除油槽溫度、超聲波強(qiáng)弱，必要時(shí)重配； 檢查堿蝕溫度，延長時(shí)間；檢查酸蝕濃度，低了 補(bǔ)加； 二次浸鋅時(shí)間控制在 15秒內(nèi)，必要時(shí)交換部分浸 鋅液； 帶電入槽及檢查導(dǎo)電狀況，搖動(dòng)工件使氣體排出。 銀層起泡、脫皮 預(yù)鍍銀未帶電入槽； 鍍銅后放置時(shí)間過長未經(jīng)活化直接鍍銀； 銀槽溫度過低、電流過大、氰化鉀過低、 光劑過多； 預(yù)鍍銀帶電入槽并檢查導(dǎo)電狀況； 鍍銅與鍍銀時(shí)間間隔久需活化后再鍍銀； 檢查溫度，計(jì)算電流密度，分析氰化鉀，打片判 斷光劑濃度。 鍍層白斑、花斑 超聲波除油中超聲波頻率過大或時(shí)間過 長，毛坯表面被打傷； 堿蝕溫度過高，時(shí)間過長，雜質(zhì)過多，導(dǎo) 致堿蝕不均勻，局部腐蝕； 酸蝕、退鋅液酸溶度過低或溫度過高導(dǎo)致 工件過腐蝕； 二次浸鋅液長時(shí)間沒更換，雜質(zhì)過多，浸 鋅后外觀嚴(yán)重不均勻。 在除油干凈的前提下，調(diào)小超聲波頻率，縮短時(shí) 間； 適當(dāng)降低堿蝕溫度，縮短堿蝕時(shí)間； 提高酸蝕、退鋅液的酸濃度，新配置時(shí)需冷卻后 再進(jìn)行生產(chǎn)； 對二次浸鋅液作部分或全部更換。 鍍層發(fā)霧 除油未徹底，表面含重油等難除油，看似 干凈但未徹底； 銅槽光劑過多或雜質(zhì)過多銅層起霧； 銀槽光劑過多過少，比例失調(diào)； 冬天銀槽溫度過低。 加強(qiáng)除油力度，必要時(shí)更換除油溶液； 銅槽活性炭處理； 哈氏槽打片分析，調(diào)整光劑比例； 測量溫度并調(diào)整。 續(xù)表 故障 原因分析 解決方案 外觀粗糙、泛白 工件在前道工序過腐蝕或退鍍工件未經(jīng)拋光 處理； 銅層粗糙，亮度較差； 預(yù)鍍銀電流過大，時(shí)間過長； 銀槽光劑過少，氰化鉀含量過少，溫度過高。 控制好前道工序，防止過腐蝕，退鍍液保 證硝酸溶度 50%以上或退鍍后經(jīng)拋光處理； 控制好鍍銅成份、光劑、電流； 3,、降低預(yù)鍍銀電流，縮短時(shí)間； 哈氏槽調(diào)整光劑，分析補(bǔ)加氰化鉀，降低 溫度。 鍍層高區(qū)燒焦 電流密度過大，工件離陽極過近； 鍍液銀含量過低。 調(diào)整電流大小，合理擺放工件上掛方式； 分析補(bǔ)加銀鹽。 鍍層發(fā)黃 光劑 ES02A含量過多； 鍍液有機(jī)雜質(zhì)過多； 銀含量過低，鍍層過?。? 鍍層粗糙，孔隙率大。 暫停 ES02A加入或活性炭濾芯過濾； 活性炭濾芯過濾或活性炭處理； 提高銀濃度，加快電鍍速度； 哈氏槽打片提高鍍銀亮度。 銀層抗硫化實(shí)驗(yàn)差 銀保護(hù)濃度過低，溫度過低，時(shí)間過短； 銀保護(hù)槽太久沒更換，雜質(zhì)過多； 銀鍍層過于粗糙，孔隙率大； 工件生產(chǎn)完后長時(shí)間存放在高溫、高濕、高 酸氣堿氣的環(huán)境中； 工件生產(chǎn)完，在包裝運(yùn)輸過程中激烈碰撞。 銀保護(hù)溶液適當(dāng)增加濃度，提高溫度，延 長時(shí)間； 部分或全部更換銀保護(hù)溶液； 提高底層平整度，調(diào)整銀層亮度； 工件生產(chǎn)完需馬上運(yùn)至倉庫或存放在空氣 較好的環(huán)境中，盡量遠(yuǎn)離車間； 管理好包裝、運(yùn)輸操作，必要時(shí)改善包裝 方式。 十二、不合格鍍層退除 ?退鍍方法 采用 50%（體積比）以上的硝酸，浸泡至鍍層全部退除干凈即可。 ?操作要點(diǎn) 確保硝酸溶度，防止溶度低時(shí)腐蝕鋁材； 不能在高溫條件下退鍍，溫度高鋁材會腐蝕，最好控制在 40℃ 以下； 不可加入鹽酸或含氯離子的藥品，否則容易腐蝕鋁材； 退鍍件與新毛坯外觀會有一定差異，可采用拋光處理。鋁件拋光體系均以 高溫體系為主，低溫效果仍較差。 結(jié)束語 以上，對鋁合金電鍍過程作了系統(tǒng)的闡述，可作為員工培訓(xùn)、工藝指導(dǎo)、生產(chǎn)維護(hù)資料。 時(shí)間倉促，能力有限，資料中可能存在錯(cuò)誤、漏洞，可結(jié)合現(xiàn)場實(shí)際情況提出修改、補(bǔ)充， 不斷完善， 最終形成 標(biāo)準(zhǔn)。 演講完畢，謝謝觀看！