從有到無揭秘led的“三無”產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)-資料下載頁
2025-03-04 22:13本頁面
【正文】 還是偏向以中小功率為主，而芯片級(jí)封裝還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵芯片級(jí)封裝還有待商榷。莫慶偉表示，“ 未來照明中小功率比例將超過 60%或者更高，而中功率或者 COB則會(huì)降到 40%，大功率則只占到 20%，大功率領(lǐng)域只有一部分被無封裝技術(shù)替代，這個(gè) 比例為 10%左右?！彪m然目前主流的通用照明產(chǎn)品上還沒有大規(guī)模的應(yīng)用，但是在背光產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用卻是如火如荼，朗明納斯中國區(qū)銷售總監(jiān)房寧表示，無封 裝可以用更少的芯片數(shù)量激發(fā)更高的光通量，通過透鏡改變它的光組結(jié)構(gòu)來達(dá)到更大的覆蓋范圍，通過 CSP封裝工藝，背光產(chǎn)品成本可以降低到原來的一半， 從以前的 78美金降低到現(xiàn)在的 34美金。房寧認(rèn)為，在背光產(chǎn)業(yè)上， CSP算是對(duì) LED產(chǎn)業(yè)的一個(gè)較大提升。相較于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，無金線封裝技術(shù)保 證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優(yōu)點(diǎn)，更能發(fā)揮 LED的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，它省去了封裝固晶、打線的環(huán)節(jié)，從理論上來說 LED的成本降低，利于 LED產(chǎn)品的在市場(chǎng)的進(jìn)一步普及。相對(duì)于整體封裝市場(chǎng)規(guī)模而言，“無封裝”優(yōu)勢(shì)明顯，但依然勢(shì)單力薄?！耙噪娨暠彻忸I(lǐng)域的應(yīng)用 來說，目前某品牌的拳頭產(chǎn)品 37寸，數(shù)百萬臺(tái)產(chǎn)品，每臺(tái)所需的器件數(shù)量大概在 32至 37顆之間，算下來也就是幾十 KK的需求量而已。相比總的照明市場(chǎng) 和封裝市場(chǎng)，芯片級(jí)封裝所占的比重還是很小的。”林依達(dá)認(rèn)為，無封裝應(yīng)用的路程還很遠(yuǎn)。 LED 演講完畢，謝謝觀看！
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