qc七大手法培訓(xùn)課件(ppt78頁(yè))-資料下載頁(yè)
2025-02-14 14:28本頁(yè)面
【正文】 點(diǎn)連續(xù)上升或下降A(chǔ)BCCBAUCLLCL220。異常二：連續(xù)九點(diǎn)在中心線(xiàn)同一側(cè)ABCCBAUCLLCL220。異常三：連續(xù) 14點(diǎn)一上一下交錯(cuò)著LCLABCCBAUCLPage 65220。 異常四：連續(xù) 3點(diǎn)中有 2點(diǎn)落在 A區(qū)ABCCBAUCLLCL220。 異常五：連續(xù) 5點(diǎn)中有 4點(diǎn)落在 B區(qū)或以外UCLLCLABCCBAPage 66管制圖不良檢定規(guī)則 :1. (2/3A)UCLCLLCLABABCC.LCLUCLCLABABCC2. (4/5B)UCLCLLCLABABCC3. (6連串 )UCLCLLCLABABCC..4. (8缺 C)UCLCLLCLABABCC5. (9單側(cè) )UCLCLLCLABABCC6. (14升降 )UCLCLLCLABABCC7. (15C)UCLCLLCLABABCC8. (1界外 )Page 67重點(diǎn)重點(diǎn)220。件對(duì)件232。在不同的產(chǎn)品個(gè)體中進(jìn)行數(shù)據(jù)收集220。流對(duì)流232。針對(duì)相同的條件進(jìn)行取樣220。時(shí)間對(duì)時(shí)間232。定義固定的取樣週期Page 68QC七大手法 比較借用其他圖形，本身無(wú)圖形應(yīng)用層別區(qū)分法，找出數(shù)據(jù)差異的原因以 5M1E層別比較作用層別法幫助每個(gè)人在最短的時(shí)間內(nèi)完成必要的數(shù)據(jù)收集日常管理收集數(shù)據(jù)改善管理簡(jiǎn)單有效 查檢表能以前面幾項(xiàng)為改善要點(diǎn)，可忽略最后幾項(xiàng)決定改善目標(biāo)明了改善結(jié)果掌握重點(diǎn)分析把握重點(diǎn)柏拉圖可應(yīng)用反轉(zhuǎn)法，由找要因變換為找對(duì)策方法管理教育改善、解析源流管理現(xiàn)場(chǎng)操作標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)清楚特性要因圖備 注用 途圖 形手 法100%5……4……3……2……1……54321100% 100%Page 69QC七大手法 比較了解一批產(chǎn)品品質(zhì)之好壞了解分布了解制程能力與規(guī)格比較同批品質(zhì)情況了解品質(zhì)直方圖籍由上下界線(xiàn)限定 ,判斷生產(chǎn)品質(zhì)是否在受控範(fàn)圍內(nèi)掌握制程現(xiàn)況的品質(zhì)發(fā)現(xiàn)異狀即時(shí)采取行動(dòng)趨勢(shì)明朗管制圖應(yīng)用范圍較受限制用來(lái)檢定特性 (結(jié)果 ) 與要因 (原因 )的關(guān)係相關(guān)易懂散布圖備 注用 途圖 形手 法Page 70QC 七大手法示例如何降低 SMT焊接不良率 :1. 選定改善項(xiàng)目 (1) 占不良率第一位 (2) 有能力改善A: 電晶體腳短路B: 焊接不良C: 零件插錯(cuò)D: 上錯(cuò)料E: 其他Page 71目標(biāo)設(shè)定 2. 活動(dòng)目標(biāo) 改良前不良佔(zhàn)有率 % 目標(biāo) : 改善後降為 % 降幅 %%=% 計(jì)劃時(shí)間 : X月 X日 ~ X月 X日 Page 72分析問(wèn)題的原因 採(cǎi)用特性要因圖找出造成電晶體腳短路的主要原因 (運(yùn)用腦力激盪法 )方法裝配鬆動(dòng)裝配偏差 沒(méi)力氣沒(méi)壓緊手痛距離太近視覺(jué)吃力人活動(dòng)性高疏忽間隙不足裝兩個(gè)材料 晶體腳 過(guò)短加工剪裁不良材料設(shè)備銲錫火爐調(diào)整不佳模板定位不良為何電晶體腳短路人員支配不足Page 73設(shè)計(jì)查檢表 根據(jù)特性要因圖所圈出來(lái)的主要原因設(shè)計(jì)查檢表 ,收集數(shù)據(jù) .收集人 :XXX 收集方式 : 抽檢 收集時(shí)間 : 10/315Page 74統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) ,做出不良柏拉圖 Page 75制定改善對(duì)策 從做出的柏拉圖中可以看出 ,影響電晶體短路不良較大的原因在於模板定位不良及間隙不足 ,因此需對(duì)此兩項(xiàng)採(cǎi)取改善對(duì)策 Page 76效果確認(rèn) 做出柏拉圖 (或推移圖 )對(duì)效果進(jìn)行確認(rèn) A: 電晶體腳 短路B: 焊接不良C: 零件插錯(cuò)D: 上錯(cuò)料E: 其他總的不良數(shù)已經(jīng)從 200降至 50,且電晶體腳短路所佔(zhàn)不良的比例已經(jīng)降至第三位 .Page 77PDCA P (Plan) D (Do) C (Check) A (Action)Page 78THANKS謝謝觀(guān)看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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