protel99設(shè)計工程師必備基礎(chǔ)知識-資料下載頁
2025-02-11 16:50本頁面
【正文】 結(jié)合 PCB圖膠片，在已覆有感光膜的覆銅面上印制PCB圖 —— 曝光時間 感光膜顯影 去除無 PCB圖部分的感光膜，使這部分銅膜重新顯露出來 —— 低濃度顯影液 腐蝕 去除在顯影步驟中露出的銅膜（無 PCB圖部分），之后再去除有 PCB圖部分的感光膜，則覆銅面上就形成了 PCB圖 —— 三氯化鐵，高濃度顯影液 銅膜鍍錫 ? 有助于元器件與焊盤更好的焊接 ? 有效的防止銅膜被氧化 覆阻焊膜 以遮蓋除焊盤之外的其他銅膜，有效保護線路部分（無法焊接） 阻焊膜曝光 結(jié)合焊盤膠片（絲印層），在已覆有阻焊膜的覆銅面上印制焊盤圖，指示元器件的焊接位置 阻焊膜顯影 去除焊盤部分的阻焊膜，使元器件的焊接位置顯露出來 —— 低濃度顯影液 阻焊膜加固 ? 加固阻焊膜的附著硬度 ? 使整個板子表面光滑美觀 教學流程 PCB圖 轉(zhuǎn)換格式 雕刻機雕刻 雕刻機 ? PCB圖要整體覆銅 ? 雕刻機先鉆孔，后雕刻 ? 自動提示換刀 制版標準 ? 菲林底版 ? 基板 ? 尺寸 ? 焊盤標準 ? 布線寬度標準 ? 常用設(shè)計軟件 菲林底版（膠片、底片） 至少生成兩種底片：導電圖形（ PCB圖）和非導電圖形（外形、文字、尺寸） 要求底片的黑白反差大，滿足感光工藝要求 照相機（拍攝） ?光繪技術(shù)（光柵掃描） 基板材質(zhì)（覆銅板基底） ? 低頻： TFE— 62（絕緣浸紙） TFE— 63（棉纖維） ? 高頻，耐高溫，常用 ： THFB— 65（酚醛） ? 超高頻，劇毒：聚四氟乙烯 ? 超高頻，不耐高溫：聚苯烯 尺寸變換（英制 — 公制） ? 100mil= ? [Q]進行尺寸轉(zhuǎn)換 ? 測距離： Reports\Measure Distance 焊盤標準 Pad：外徑（ D）和內(nèi)徑（ d） 一般要求： D≥(d+)mm 高要求： D≥(d+)mm d的規(guī)格盡量少： 電阻、電容等獨立元件 — 數(shù)字電路集成電路元件 — 超大規(guī)模集成電路元件 — 布線寬度標準 ? 低密度（兩個焊盤間走一根銅膜）：布線寬度 （ 10mil） ? 中密度（兩個焊盤間走兩根銅膜）：布線寬度 =（ 8mil） — 單面板 ? 高密度（兩個焊盤間走三根銅膜）：布線寬度 =（ 6mil） — 雙面板 CAD\CAM設(shè)計軟件 ? CAD軟件： Protel、 Pads（ PowerPCB）、Orcad、 Autocad—— 生成 PCB圖數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換成光繪數(shù)據(jù) ? CAM軟件： View202 CAM250、GCCAM—— 處理光繪數(shù)據(jù)，輸入光繪機 ? 光繪數(shù)據(jù)標準格式： Gerber— RS274格式 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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