【正文】 規(guī) ， 違規(guī)的圖件將被高亮綠色顯示 ， 并給出詳細(xì)的違規(guī)報告 。 七、設(shè)計規(guī)則檢查 實時檢查是在放置或移動圖片的同時 ， 系統(tǒng)自動利用規(guī)則進行檢查 ，一旦發(fā)現(xiàn)違規(guī) ， 就會出現(xiàn)高亮綠色 ， 同時如果 PCB編輯器設(shè)為違規(guī)瀏覽模式 （ Violation） 時 ， 其中會顯示違規(guī)的名稱和具體內(nèi)容 。 執(zhí)行菜單命令 “ Tools\Design Rule Check”命令 ， 彈出如圖 255所示對話框 ， 選中 Online選項卡 。 一般檢查項目如圖示設(shè)置即可 。 需要說明的是 ， 實時檢查如果要顯示高亮度綠色 ， 必須要符合兩個條件 ， 一是打開在線檢查功能 （ 執(zhí)行 “ Tools\Preferences…… ,Option選項卡的 Online DRC 前打 √ ） ， 二 是 顯 示 在 線 檢 查 錯 誤 提 示 （ 執(zhí)行Design\Options…… Layer選項卡的 DRC Errors前打 √ ） 。 COMPANY LOGO 七、設(shè)計規(guī)則檢查 圖 255 Online選項卡 COMPANY LOGO 執(zhí)行菜單命令 “ Tools\Design Rule Check”命令 ， 彈出對話框 ， 選中Report選項卡 ,如圖 256所示 。 一般用默認(rèn)設(shè)置即可 ， 單擊 RunDRC按鈕 ，系統(tǒng)即進行設(shè)計規(guī)則檢查 ， 并產(chǎn)生報告文件 。 七、設(shè)計規(guī)則檢查 圖 256 Report選項卡 COMPANY LOGO 對本例進行設(shè)計規(guī)則檢查后 ， 產(chǎn)生報表如圖 257所示 。 倒數(shù)第二行顯示 “ Violations Detected : 0”， 表示錯誤總數(shù)為 0. 七、設(shè)計規(guī)則檢查 圖 257 設(shè)計規(guī)則檢查報表 COMPANY LOGO 常見的錯誤提示有如下幾種： ① 未布通 七、設(shè)計規(guī)則檢查 上例提示電路中 W21和 R52兩腳之間未布通，回到 PCB可以發(fā)現(xiàn)，那里有一根預(yù)拉線，尚未走通，布通再次檢查該錯誤提示即可消除。 ② 線寬超出線框范圍 指定坐標(biāo)處的導(dǎo)線線寬為 5mil，而設(shè)計規(guī)則中規(guī)定的線寬范圍為10~100mil，加粗該導(dǎo)線即可。 COMPANY LOGO ③ 違反安全間距 七、設(shè)計規(guī)則檢查 指定坐標(biāo)處的導(dǎo)線或焊盤與另一處的導(dǎo)線之間距離少于安全間距15mil，回到 PCB圖，加大兩者之間的距離即可。 COMPANY LOGO 當(dāng)一個 PCB基本設(shè)計完成后 ， 我們也可以在不對電路作任何修改的情況下 ， 直接改進 PCB， 以圖 251中添加一個短路塊元件為例 ， 講解其操作過程 。 八、修改 PCB PCB圖修改，找出合適的插入點 首先要明確該短路塊在電路中的作用 ， 對原 PCB圖作修改 ， 斷開C4和第一級放大電路之間的連接 ， 但是同時又要保證第一級放大電路是能正常工作的 。 COMPANY LOGO 短路塊的元件封裝是 SIP2， 直接單擊主工具欄的按鈕 ， 彈出如圖 259所示的放置元件對話框 ， 在 Footprint一欄輸入取用的元件封裝 SIP2， 在 Designator一欄輸入元件序號 D1， Comment輸入標(biāo)注信息 ， 也可空白 。 八、修改 PCB 圖 259 取用元件對話框 ，且實現(xiàn)飛線連接 COMPANY LOGO 放大 PCB圖 ， 直至觀察到焊盤上的網(wǎng)絡(luò)名稱為止 ， 注意到 與 D1相連的焊盤上的網(wǎng)絡(luò)名稱是 NetR3_2。 雙擊 D1的焊盤 ， 彈出如圖 260所示對話框， 將其切換到 Advanced選項卡 ， 將 NET一欄選中預(yù)連接到 NetR3_2網(wǎng)絡(luò)上， 確認(rèn)后 ， 可以發(fā)現(xiàn)該焊盤上出現(xiàn)了一根飛線 。 同理另外一個焊盤進行同樣的操作 。 最后結(jié)果如圖 261所示 。 八、修改 PCB 圖 260 焊盤連接到指定網(wǎng)絡(luò)上 圖 261 元件連接到網(wǎng)絡(luò)上，出現(xiàn)了飛線 COMPANY LOGO 完成銅模導(dǎo)線連接后如圖 262所示 ， 必須注意 D1元件是一個短路塊， 最后其通斷將通過短路帽來實現(xiàn) ， 所以圖中雖然還有一根飛線 ， 但此飛線已不需要再連通了 。 同理 ， 對圖 21中的 D2也實行類似操作 。 八、修改 PCB 圖 262 完成銅模導(dǎo)線連接 COMPANY LOGO 圖 263 PCB設(shè)計結(jié)果 八、修改 PCB COMPANY LOGO 任務(wù)三 熱轉(zhuǎn)印法制作單面板 四、 腐蝕及清洗 二、 覆銅板表面處理 三、 熱轉(zhuǎn)印 一、 PCB圖的打印輸出 五、 鉆孔 六、 后期處理 COMPANY LOGO 熱轉(zhuǎn)印制板的優(yōu)點是快速 、 方便 、 安全 、 直觀 、 成功率高 ， 缺點是對激光打印機要求高 （ 需原裝墨盒 ） 且損害大 （ 硒鼓容易壞 ） 、 有污染。 所需主要材料是敷銅板 、 熱轉(zhuǎn)印紙 、 三氯化鐵 （ 或工業(yè)鹽酸和雙氧水 ） 和松香水 （ 松香 +無水酒精 ） ；設(shè)備工具有熱轉(zhuǎn)印機 （ 或電熨斗 ）、 激光打印機 、 裁板機 、 銼刀 、 剪刀 、 鑷子 、 細(xì)砂紙 、 記號筆；此外還要注意勞動保護 ， 要準(zhǔn)備好橡膠手套和圍裙 。 熱轉(zhuǎn)印法的具體操作流程是：打印 —熱轉(zhuǎn)印 —修補 —腐蝕 ——鉆孔—擦拭 、 清洗 —涂松香水 。 一、 PCB圖的打印輸出 COMPANY LOGO 執(zhí)行 “ File/Setup Printer…… ”命令 ， 彈出如圖 264所示輸出選擇窗口 ， 選中輸出打印機型號 ， 單擊 “ Options… ”(選項 )按鈕 ， 在圖265所示的打印輸出特性窗口內(nèi) ， 設(shè)置輸出幅面大小 、 保留邊框等 。 一、 PCB圖的打印輸出 圖 264 打印機輸出選擇窗口 圖 265 打印輸出特性設(shè)置 COMPANY LOGO 一、 PCB圖的打印輸出 圖 266 設(shè)置打印工作層 設(shè)置了打印參數(shù)后 ， 單擊 “ OK”按鈕 ， 關(guān)閉相應(yīng)的打印設(shè)置窗口 ，返回圖 254所示打印設(shè)置窗 。 單擊 “ Layers… ”(工作層 )設(shè)置按鈕 ，在圖 266所示窗口內(nèi)選擇打印輸出的工作層 。 目前選擇了 “ 底層” (Bottom)+“機械層 ” (Mechanical 4)+“多層 ” (Multi)三層 。 COMPANY LOGO 在打印機中放上一張熱轉(zhuǎn)印紙 ， 注意 光面朝上 ， 要讓墨粉印到光面 。打印結(jié)果如圖 257（ a） 所示 。 有時為了節(jié)約熱轉(zhuǎn)印紙 ， 也可以在 PCB環(huán)境下先將幾個 PCB圖組合到一個文件中 ， 再一起打印 ， 如圖 257（ b） 所示 ，打印完畢后用剪刀將每一塊電路板的圖樣剪開 。 一、 PCB圖的打印輸出 打印機墨粉的成分主要是炭黑和樹脂。其中炭黑是著色劑，樹脂是粘著劑。墨粉中的樹脂在 100攝氏度左右開始熔融，到 150~180攝氏度左右達到最佳印刷性能。 打印機熱輥就是這個溫度。 圖 267 打印效果 COMPANY LOGO 熱轉(zhuǎn)印前必須對覆銅板進行 表面處理 。 由于加工 、 存儲等原因 ，在敷銅板的表面會形成一層氧化層或污物 。 其氧化層或污物將影響底圖的復(fù)印 ， 為此在復(fù)印底圖前因?qū)⒎筱~板表面清理干凈 。 清洗的具體方法是： 用水砂紙蘸水打磨 （ 注意別用粗砂紙 ） ， 或用去污粉擦洗 ， 直至將板面擦亮為止再用水沖洗干凈 ， 最后再用 10%～20%稀鹽酸弱腐蝕 2～ 3分鐘 ， 晾干即可以使用 。 此外 ， 也 可以用涂抹牙膏或肥皂 、 酒精 、 細(xì)砂紙輕輕擦拭 、 極短暫腐蝕等方法 。 二、覆銅板表面處理 COMPANY LOGO 采用熱轉(zhuǎn)印機或電熨斗進行熱轉(zhuǎn)印 ， 將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過熱轉(zhuǎn)印機轉(zhuǎn)印到敷銅板上 。 如圖 268所示 ， 當(dāng)溫度升高到 140℃ 左右時 ，將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在敷銅板上 ， 送入熱轉(zhuǎn)印機 ， 使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上 。 轉(zhuǎn)印過程中最重要的因素就是溫度 。 溫度過低則墨粉不能充分軟化從轉(zhuǎn)印紙上剝離；溫度過高 ， 雖然磨粉可以充分被加熱 ， 但同時轉(zhuǎn)印紙上的塑料涂層也會熱熔 ， 和墨粉粘在一起 ， 不利于墨粉的分離 。 三、熱轉(zhuǎn)印 圖 268 熱轉(zhuǎn)印 COMPANY LOGO 熱轉(zhuǎn)印完畢后 ， 小心揭開轉(zhuǎn)印紙 （ 在冷卻至剛好不燙手時揭效果最好 ） 。 再用記號筆將沒有轉(zhuǎn)印好的地方補描一下 ， 就可以開始進行腐蝕了 。 熱轉(zhuǎn)印后效果如圖 269所示 。 三、熱轉(zhuǎn)印 圖 269 熱轉(zhuǎn)印后的覆銅板 COMPANY LOGO 腐蝕的原理是因為墨粉可以阻擋腐蝕劑和銅的接觸 ， 所以有墨粉覆蓋的地方 （ 即電路板走線的地方 ） 被保護留下敷銅能導(dǎo)電 ， 而其他地方則被腐蝕了 。 將熱轉(zhuǎn)印后的敷銅板冷卻后揭去熱轉(zhuǎn)印紙 ， 放到雙氧水 +鹽酸 +水混合液或 FeCl3溶液中腐蝕后即可形成做工精細(xì)的印刷電路板 。 前一種腐蝕液 ， 腐蝕過程快捷 ， 腐蝕液清澈透明 ， 容易觀察電路板被腐蝕的程度 。 但一定要注意觀察 ， 不要走開 。 待銅箔剛好消失的時候 ， 用鑷子迅速將線路板撈出 。 再用水進行沖洗 ， 最后將線路板烘干 。 腐蝕后的印制板如圖 270所示 。 四、腐蝕及清洗 圖 270 腐蝕后的印制板 COMPANY LOGO 如圖 271， 利用鉆孔機對準(zhǔn)印制板中的焊盤鉆孔 ， 鉆孔的過程中要根據(jù)需要調(diào)整針的粗細(xì) 。 五、鉆孔 圖 271 鉆孔 （ b） 鉆孔 (a） 鉆孔機 COMPANY LOGO 將印制板上的墨粉用砂紙擦除掉 ， 然后涂上松香水 （ 松香粉末溶于無水酒精 ） ， 使之有利于焊接 ， 防止氧化 ， 也使板子更美觀 。 最后的印制板成品如圖 272所示 。 六、后期處理 圖 272 熱轉(zhuǎn)印法印制板成品 Thank You！