降低bga焊點(diǎn)失效率的qc成果總結(jié)--板報(bào)版[1]-資料下載頁(yè)
2025-01-23 17:00本頁(yè)面
【正文】 果 確 認(rèn) 跟蹤對(duì)策導(dǎo)入后的產(chǎn)品（全部產(chǎn)品導(dǎo)入完成）的市場(chǎng)反饋，下面是跟進(jìn) 05年 10月至 12月的早期返修期內(nèi)的 BGA焊接失效的數(shù)據(jù)：月 份 焊接失效比率 備注05年 10月份 % 由于行業(yè)的特殊性，不宜公布各月份的零售數(shù)和售后焊接失效數(shù)等敏感數(shù)據(jù)； BGA焊接失效的定義：經(jīng)過(guò)二廠排查完其他原因，確認(rèn)為 BGA問(wèn)題，但是拆 BGA后，測(cè)試 BGA正常，則定義為 BGA焊接失效 。統(tǒng)計(jì)方法：05年 11月份 %05年 12月份 %平 均 %未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開(kāi)內(nèi)部公開(kāi) 活動(dòng)前后 BGA早期失效比率對(duì)比圖：目標(biāo)達(dá)成未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開(kāi)內(nèi)部公開(kāi)十三、效 益有形效益 、一臺(tái)早期返修機(jī)，包括運(yùn)費(fèi)、維修費(fèi)用、物料損耗等，平均一臺(tái) BGA失效 的費(fèi)用在 100元左右，以每月銷售 50萬(wàn)臺(tái)計(jì)算，為公司節(jié)省的費(fèi)用為： 500000*100*（ %%） =69000元； 、為包內(nèi)維修也節(jié)省了很大一部分的費(fèi)用，據(jù)估算一個(gè)月節(jié)約的費(fèi)用在 50000元以上；無(wú)形效益 、降低了售后 BGA失效的比率，提升了產(chǎn)品品質(zhì)，提高了用戶的滿意度， 贏得了良好的聲譽(yù)，進(jìn)而為增加銷量鋪平了道路。 、全體組員增強(qiáng)了團(tuán)隊(duì)意識(shí)、質(zhì)量意識(shí)；提高了分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能 力，吸引了更多的人員參與到 QC活動(dòng)中來(lái)；未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開(kāi)內(nèi)部公開(kāi)、小組成員通過(guò)使用雷達(dá)圖進(jìn)行了效果自我評(píng)價(jià)如下： 備注：總分為 100分。項(xiàng) 目 活動(dòng)前 活動(dòng)后質(zhì) 量 意 識(shí) 9 16團(tuán) 隊(duì) 精 神 10 18員工參與熱情 8 15QC活動(dòng)氛圍 11 17解決問(wèn)題能力 9 16未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開(kāi)內(nèi)部公開(kāi)十四、鞏固措施和下一步打算鞏固措施 a、把后殼增加凸棱支撐的設(shè)計(jì)、 NSMD工藝、 OSP工藝、按鍵板和 PCB板分 離增加鋼板支撐的設(shè)計(jì)、焊盤(pán)避免盲孔設(shè)計(jì)等變成設(shè)計(jì)規(guī)范，并把它 們納入到設(shè)計(jì)評(píng)審的 CHECKLIST中去； b、把回流焊爐的溫度調(diào)節(jié)固化為《回流爐溫度設(shè)置作業(yè)指引》 ,文件編 號(hào)為： KKTXTY038 ； c、把錫膏印刷機(jī)的參數(shù)調(diào)整方法固化為《錫膏印刷參數(shù)設(shè)置作業(yè)指 引》，文件編號(hào)為： KKTXTY042 ； d、對(duì)錫膏印刷厚度用 XbarR圖控制，持續(xù)跟進(jìn)其印刷狀況；下一步打算 維修 BGA依然是我司的一大難題，降低返修過(guò)程中 BGA的損壞率和提高BGA維修質(zhì)量是我們的下一步目標(biāo)，我們將開(kāi)展新一輪的 PDCA循環(huán)活動(dòng)，力爭(zhēng)解決這一難題；未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開(kāi)內(nèi)部公開(kāi)十五、幾個(gè)專業(yè)名詞解釋 SMD Solder Mask Defined NSMD Nonsolder Mask Defined MSD Moisture Sensitive Device PCB Printed Circuit Board PCBA Printed Circuit Board Assembly OSP Organic Surface Protection ENIG Electroless Nickel/Immersion Gold未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開(kāi)內(nèi)部公開(kāi) 謝謝大家！未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開(kāi)內(nèi)部公開(kāi)謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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