【正文】 當(dāng)布線開始顯示當(dāng)前布線的網(wǎng)絡(luò)? Line lock 線的形狀和管腳 ? LINE 布線為直線? Arc 布線為弧線? Off 無拐角? 45 拐角 90度? 90 拐角 90度? Miter 拐角的設(shè)置 ,若選擇 1x width和 Min 表示斜邊長度至少為一倍線寬? Line width 線寬? Bubble 自動避線的模式，共有三種選項：? Off 不自動避線。　? Hug Preferred 新的布線 ”擁抱 ”存在的布線 ,存在的布線改變 .? Shove Preferred 存在的布線被推擠? Shove vias：推擠 Via 的模式，共有三種選項：? (1) Off 不推擠 Via 。? (2) Minimal 最小幅度的推擠 Via 。? (3) Full 完整的推擠 Via 。? Gridless：允許自動避線于非格點上。? Clip dangling clines ：當(dāng) Bubble 為 Shove Preferred 時，可以用來刪除多余的線段。? Smooth：自動修整程度，共有三種選項： ? (1) Off 關(guān)閉自動修整的。? (2) Minimal 最小幅度的自動修整功能。? (3) Full 完整的自動修整功能。? Snap to connect point 選項，勾選表示會從 Pin、 Via 的中心原點引出線段?！? Replace 選項，勾選表示拉線的過程中，若遇到重復(fù)的線段，會自動將重復(fù)的部份刪除? 。以上自動避線的選項功能，請使用者自行去嘗試，以取得自己最佳的應(yīng)用模式。在 AddConnect狀態(tài)下點擊鼠標(biāo)右鍵出現(xiàn)下圖菜單Route/Slide命令? Route/Slide”命令是拉線過程中最常使用的功能，主要用來調(diào)整走線的使用空間以及將線段整修平整，以下為其使用的說明：? (1)ActiveEtchSubclass：顯示目前的拉線層面。? (2)Corners：設(shè)定轉(zhuǎn)角的角度可為 Off( 任意角度 )， 45，90。? (3) Max45Len：設(shè)定 45 度的最大斜線長度。? (4) Bubble：自動避線模式? 共有 3種選項 —Off 、 HugPreferred、 ShovePreferred，請參考 “Route/Connect”命令中的說明? (5) Shovevias：推擠 Via 的模式? 共有 3種選項 —Off 、 Minimal、 Full， 請參考 “Route/Connect”命令中的說明。? (6) Clipdanglingclines ：當(dāng) Bubble 為 Shove Preferred，可以用來刪除多余的線段? (7) Smooth：修整程度? 共有 3種選項 —Off 、 Minimal、 Full，請參考 “Route/Connect”命令中的說明。? (8) AllowDRCs：修線過程中，準(zhǔn)許 DRC 之產(chǎn)生。? (9) Gridless：修線過程中，準(zhǔn)許放在非格點上。? (10) Addatmax：盡量將斜線長度放至最大。? (11) Viaswithsegments ：修線過程中，準(zhǔn)許 Via 隨著線段移動。Route/CustomSmooth命令? 1.CornerType ：控制自動修整后的走線轉(zhuǎn)角角度，可為 90、 4 Any Angle Arc，建議值為 Any Angle 。? 2.RestrictSegEntryForPadsofType ：設(shè)定不可自動修整于那種 Pad 上的走線，目前有Rectangular、 All None ，建議值為 Rectangular。? Rectangular Pad 是指 NonCircular Pad，即 Square、 Rectangle 、 Oblong、 Shape Pads。? 3.MinimumPadEntryLength：針對上述的不可自動修整 Pad，設(shè)定最小的走線進入該 Pad 的長度。若走線在進入該 Pad 的長度小于此值，表示不可自動修整此線段。建議值為 1，表示絕不自動修整此線段。? 4. MaxIterations ：設(shè)定每次執(zhí)行自動修整的最大次數(shù)。? 使用方法設(shè)定好上述的選項后，只要在 Design Window 中，用鼠標(biāo)左鍵按一下要修整的訊號線， Allegro 就能自動修整此條訊號線。出光繪之前所要進行操作的步驟：，及未放置的元件。要把 SAME NET的 DRC打開，是看否有 S/S即兩個網(wǎng)絡(luò)名一樣卻又完全相同的銅皮疊加在一塊。若有生成光繪的時候會有報錯。 0，若無法做到，也必須是在 UP TO DATE，而非 OUT TO DATE 的狀態(tài)。 SHAPE的 FILL MODE模式為： SMOOTH， UPDATE TO SMOOTH的條框得是灰色的，若非，可能會有隱藏的 DRC在 SHAPE處隱匿著。這點很關(guān)鍵?。?！4. 得 RUN下是否有多余線段及 VIA 。在 REPORTS中的 DANGLINE LINE REPORT中，會有一個信息框出現(xiàn)， 然后再點上面的坐標(biāo)，它會自動跑到相應(yīng)的位置上，我們 就可以進行清除，最好的手動的，因為有些可能是包地信 號，而忘掉在結(jié)束端加 VIA。5. 要擺放好絲印，寫上相應(yīng)版本號及設(shè)計者的大名，日期。 另外要加過波峰焊的方向 （封裝名為： DIP_LEFT,DIP_RIGHT）， DIP 焊盤不足 1MM的元件要 加竊錫焊盤（在 BOARD GERMEOTRY的 SOLDERMARSK BOTTOM層，并在相應(yīng)的竊錫焊盤上面 加 BOTTOM層的 SHAPE，并且比竊錫焊盤稍微大 5MIL左 右）。6. 還要加 SERAIL NO標(biāo)識 ，現(xiàn)在的尺寸一般為 40X9， 40X12兩種，取消原先的 36X9的； 無鉛標(biāo)識；視易 LOGO。 7. 在擺 BOTTOM的元件的時候，最好得檢查下， SMD的焊盤離 DIP PIN的間距是否達到 4MM以上。還有 BOT層的SMD元件不能就少數(shù)幾個零散地分布，這樣會形成孤島效應(yīng)，不利于貼阻焊帶。8. 還有一點需注意，比如說之前在某些 PIN是有網(wǎng)絡(luò)的，后面因為其他原因把這個網(wǎng)絡(luò)取消。之前有布的線因為有過孔的原因，而不會被 DANGLINE線的 CHECK查出，這點估計得手動確認(rèn)，比較麻煩。后續(xù)我可能會針對這個再找些辦法來，前期請大家自己保證，這種情況一般出現(xiàn)在第二輪改板之類的。9. 大致 CHECK下 SHAPE。因為有些 VIA打在 SHAPE邊緣的1/2處，若后面將其 DEL，是在靜態(tài)下，再轉(zhuǎn)為動態(tài)，它不會自動修復(fù)。還有十字橋連有時也會莫名走失，或許這是 ALLEGRO的 BUG，但我們自己得注意。 ? 從光繪上 CHECKPCB DIP的孔都有鉆孔字符 DIP的 PIN在 PASTEMASK TOP， PASTEMASK BOTTOM層是否也有存在，若有存在是不允許的。相反SMD的 PIN在 PASTEMASK TOP， PASTEMASK BOTTOM層是否沒有，沒有需要補上。，把元件的白油外框給 DEL，這時候就需要 UPDATA元件，把外框補回演講完畢，謝謝觀看！