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制程分析明晰講義-資料下載頁

2025-01-13 20:24本頁面
  

【正文】 硅膠、元件焊盤脫落、背光不亮(少燈):v 有以下原因: 背光焊接點連錫、少錫(虛焊、假焊)FPC線路開路、短路、背光焊接點折斷、背光來料不良、 FPC焊接點銅箔接觸不良、 測試架背光供電電壓不夠、TP無效:有以下原因: T/P焊接點連錫、少錫(虛焊、假焊)FPC線路開路、短路、 T/P焊接點折斷、 T/P來料不良、 FPC焊接點銅箔接觸不良、 測試架觸屏程序不良。COG不良現(xiàn)象圖例v IC壓力不均:v FPC壓力不均:v 盒內(nèi)短路:v 金手指短路:v FPC來料短路:v LCD/RGB :v IC BUMP :v 二極管極向:演講完畢,謝謝觀看!
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