物聯(lián)網(wǎng)體系結(jié)構(gòu)及其信息技術(shù)-資料下載頁
2025-01-12 23:32本頁面
【正文】 Pv6 QoS技術(shù) ?（ 4） IPv6安全性與可靠性技術(shù) 終 端 節(jié) 點移 動 到 外 地 的 節(jié) 點家 鄉(xiāng) 代 理接 入 路 由 器外 地 接 入 路 由 器I P v 6 直 接 支 持 轉(zhuǎn) 發(fā)數(shù) 據(jù) 包 到 移 動 節(jié) 點M I P v 4 的 三 角 路 由 問 題（ 流 量 必 須 經(jīng) 過 家 鄉(xiāng) 代 理 轉(zhuǎn) 發(fā) ）圖 216 MIPv4與 MIPv6的轉(zhuǎn)發(fā)比較 藍牙、無線個人區(qū)域網(wǎng)與 ZIGBEE ?藍牙技術(shù)是一種短距離無線電技術(shù) ?無線個人區(qū)域網(wǎng)（無線個域網(wǎng)） WPAN(Wireless ? Personal Area Network)。就是在個人工作地方把屬于個人使用的電子設(shè)備（如便攜式計算機，掌上電腦以及蜂窩電話等）用無線技術(shù)連接起來，整個網(wǎng)絡(luò)的范圍大約為 10m。 ?Zigbee是一種高可靠的無線數(shù)傳網(wǎng)絡(luò)，類似于CDMA和 GSM網(wǎng)絡(luò) 。 Zigbee數(shù)傳模塊類似于移動網(wǎng)絡(luò)基站。通訊距離從標(biāo)準(zhǔn)的 75m到幾百米、幾公里，并且支持無限擴展。 ?ZigBee的 特點 ?（ 1）低功耗 ?（ 2）成本低 ?（ 3）時延短 ?（ 4）網(wǎng)絡(luò)容量大 ?（ 5）可靠 ?（ 6）安全 無線通信 3G與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 ?理解 3G的基本概念時，需要注意以下幾個問題。 ?（ 1）第三代移動通信技術(shù)簡稱為“ 3G” 或“三代”，是指支持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆涓C移動通信技術(shù)。 3G服務(wù)能夠同時支持語音通話信號及電子郵件、即時通信數(shù)字信號的高速傳輸。 ?（ 2） 3G與 2G的主要區(qū)別是： 3G能夠在全球范圍內(nèi)更好地實現(xiàn)無線漫游，提供網(wǎng)頁瀏覽、電話會議、電子商務(wù)、音樂、視頻等多種信息服務(wù)。 ?根據(jù)我國電信業(yè)重組方案， 3G牌照的發(fā)放方式是：中國移動獲得 TDSCDMA牌照，中國電信獲得 CDMA2023牌照，中國聯(lián)通獲得 WCDMA牌照 。 3G促進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)揮無線通信 物聯(lián)網(wǎng)信息發(fā)送的平臺 —— 3G手機 ?普通 3G手機服務(wù)業(yè)務(wù)包括以下幾個方面： ?（ 1）寬帶上網(wǎng) ?（ 2）視頻通話 ?（ 3）手機電視 ?（ 4）無線搜索 ?（ 5）手機音樂 ?（ 6）手機購物 ?（ 7）手機網(wǎng)游 基于 RFID和手機終端的移動電子 商務(wù) ?1． 3G特色定位應(yīng)用 ?（ 1）高精度定位 ?（ 2）區(qū)域觸發(fā)定位 ?2．移動企業(yè)應(yīng)用 ?（ 1）移動多媒體會議電話、會議電視服務(wù) ?（ 2）高速移動企業(yè)接入 ?3．移動行業(yè)的應(yīng)用 ?（ 1）面向公眾的業(yè)務(wù) ?（ 2）面向行業(yè)內(nèi)部生產(chǎn)管理的應(yīng)用 ：物聯(lián)網(wǎng)的基石 ? 第一組數(shù)據(jù)是微電子技術(shù)對國民經(jīng)濟總產(chǎn)值的貢獻 。發(fā)達國家或發(fā)展中國家在經(jīng)濟增長方面存在著一條規(guī)律，那就是電子工業(yè)產(chǎn)值的增長速率是國民經(jīng)濟總產(chǎn)值增長速率的 3倍，微電子產(chǎn)業(yè)的增長速率又是電子工業(yè)增長速率的 2倍。 ? 第二組數(shù)據(jù)是集成電路產(chǎn)品與其他門類產(chǎn)品對國民經(jīng)濟貢獻率的比較。 。根據(jù)有關(guān)研究機構(gòu)的測算，集成電路對國民經(jīng)濟的貢獻率遠高于其他門類的產(chǎn)品。如果以單位質(zhì)量鋼筋對 GDP的貢獻為 1計算，那么小汽車為 5，彩電為 30，計算機為 1000，而集成電路的貢獻率則高達 2023。 微電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性 ?經(jīng)過 40余年的發(fā)展，集成電路已經(jīng)從最初的小規(guī)模芯片，發(fā)展到目前的超大規(guī)模集成電路和系統(tǒng)芯片，單個電路芯片集成的元件數(shù)從當(dāng)時的十幾個發(fā)展到目前的幾億個甚至幾十、上百億個。 ?摩爾定律 ：集成電路的集成度每 18個月就翻一番，特征尺寸每 3年縮小 1/2。 ?計算機界對于摩爾定律的兩點推論是： ?微處理器的性能每隔 18個月提高一倍，而價格下降了一半。 ?用一美元所能買到的計算機性能，每隔 18個月翻兩番。 ? 集成電路的發(fā)展階段 ? 第一階段： 1962年制造出集成了 12個晶體管的小規(guī)模集成電路 (SSI)芯片。 ? 第二階段： 1966年制造出集成度為 100～ 1000個晶體管的中規(guī)模集成電路（ MSI）芯片。 ? 第三階段： 1967～ 1973年，制造出集成度為 1000～ 100 000個晶體管的大規(guī)模集成電路（ LSI）芯片。 ? 第四階段： 1977年研制出在 30平方毫米的硅晶片上集成了15萬個晶體管的超大規(guī)模集成電路（ VLSI）芯片。 ? 第五階段： 1993年制造出集成了 1000萬個晶體管的 16MB FLASH與 256MB DRAM的特大規(guī)模集成電路（ ULSI）芯片。 ? 第六階段： 1994年制造出集成了 1億個晶體管的 1GB DRAM巨大規(guī)模集成電路（ GSI）芯片。 ?系統(tǒng)芯片（ SoC）也稱為片上系統(tǒng)。 SoC就是將一個電子系統(tǒng)的多個部分集成在一個芯片上，能夠完成某種完整的電子系統(tǒng)功能 。 ?圖 217左端是一款用多塊大規(guī)模集成電路和一些分立元件組成的手機電路結(jié)構(gòu)圖，圖的右端是將手機的多塊大規(guī)模集成電路和部分元件集成在一起的 SoC芯片示意圖。 圖 217 SoC芯片與集成電路的關(guān)系示意圖 ?本章在介紹物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，系統(tǒng)地介紹了支撐物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的信息技術(shù)。計算機技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)提供了計算工具，通信技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)提供了通信手段，微電子技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石。 ?微電子芯片設(shè)計與制造是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的基石。小型化、造價低的 RFID芯片與讀寫器，傳感器芯片、傳感器的無線通信芯片，以及無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的結(jié)點電路與設(shè)備的研制都需要使用 SoC技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用為我國微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了重大的發(fā)展機遇。 演講完畢，謝謝觀看！
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