【正文】 許加的最高電壓。 五、三極管的檢驗(yàn) 三極管來料主要檢查項(xiàng)目： 三極管來料檢查時(shí)需檢查以下內(nèi)容：包裝、標(biāo)示、數(shù)量、尺 寸、絲印、焊接面、外表、本體完整性等外觀項(xiàng)目，功能檢查 內(nèi)容有：三極管放大倍數(shù)、開短路情況（有否擊穿或燒壞開路 ）、集電極 —發(fā)射極反向擊穿電壓等（有要求時(shí)檢測(cè)）。 三極管來料檢查常見不良項(xiàng)目： 三極管來料檢查常見不良項(xiàng)目有：包裝變形、破損；標(biāo)示不 清、錯(cuò)漏；多數(shù)、少數(shù)；尺寸不符；絲印不清、脫落；引腳氧 化、變形、斷；本體破損、劃傷；放大倍數(shù)不符；擊穿、開路； 反向擊穿電壓不符；極性錯(cuò)（各極排列與規(guī)格不符）等。 CR M A J M I N損傷部件或影響生產(chǎn) √對(duì)部件及生產(chǎn)無影響 √編帶散脫 √模糊不可辨 √模糊可辨 √本體破損 √引腳氧化 會(huì)導(dǎo)致焊接不良 √引腳變形、腳距寬 影響插件 √引腳斷 √腳位標(biāo)示不明 √ 若有要求標(biāo)示時(shí)料盤變形扭曲 影響機(jī)器貼裝 √料盤破裂 √編帶開裂 影響機(jī)器貼裝 √膠膜粘附過緊 / 松 過緊卷帶不良 / 過松掉料 √反卷 √模糊不可辨 √模糊可辨 √腳歪 √焊腳氧化發(fā)黑 影響焊接 √腳斷 √本體裂缺 √偏大或偏小 √√√與規(guī)格不符 √錯(cuò)位 √√上錫不良 √ 為可靠性檢查檢查內(nèi)容 檢查項(xiàng)目 不良項(xiàng)目 不良狀態(tài)不良等級(jí)備注外觀包裝料盒變形、破損絲印不清貼片三極管料盤、編帶三極管外觀絲印不清可焊性性能放大倍數(shù)開路短路（擊穿）C E 反向擊穿電壓插件三極管三極管外觀非重點(diǎn)項(xiàng)，有要求或有條件時(shí)檢測(cè)引腳排列順序特性曲線附表——三極管檢查項(xiàng)目 第六節(jié)、晶振 一、晶體的種類及在電路中的符號(hào)： Y 二、晶體的作用： 晶體在電路中的作用是調(diào)換頻率，為數(shù)字電路提供時(shí)鐘信 號(hào)等。 晶振可分為無源晶振 、有源晶振兩種。無源晶振一般只有兩只引腳，有源晶振一般為四只引腳，并且在插機(jī)時(shí)對(duì)相應(yīng)腳位有嚴(yán)格的要求，如果插反方向會(huì)將晶振損壞。 (同時(shí)貼片晶振的振膜很薄 ,拿取時(shí)要輕拿輕放 ). 晶體在電路中的符號(hào)如右圖所示： 晶振又叫晶體振蕩器，是一種通過一定電壓激勵(lì)產(chǎn)生固定頻率 的一種電子元器件，被廣泛的用于家電儀器和電腦等方面。在電路中晶振用字母“ Y”表示。 三、晶體的主要參數(shù) 標(biāo)稱起振頻率： 晶體本體注的或表示晶體規(guī)格的頻率。 使用溫度范圍： 即晶體能夠正常工作的溫度范圍。 保存溫度范圍： 即晶體有效存儲(chǔ)的溫度范圍。 頻率公差 :在常溫下（參考點(diǎn) 25℃ ）中心頻率的偏差值，用 最大值和最小值來定義，單位用百分 (%)或百萬分比（ ppm)。 頻率溫度特性： 經(jīng)過規(guī)定的使用溫度范圍內(nèi)，在室溫下的 值作為基準(zhǔn)，頻率改變的大小與其的比值。 年老化特性： 一般以晶體經(jīng)過一年后，頻率變化量與初始頻 率的比值。 激勵(lì)功率： 使晶體能夠起振的功率。 等效電阻 : 通常我們測(cè)量串聯(lián)諧振頻率下的電阻，并聯(lián)諧 振負(fù)載頻率下的電阻稱為實(shí)際電阻。單位歐姆（ Ω ）。 負(fù)載電容： 晶體的負(fù)載電容是和晶體聯(lián)合決定工作頻率的 外部電容，單位皮法（ pF). 靜態(tài)電容 四、晶體的檢驗(yàn) 晶體的檢查內(nèi)容： 晶體檢查通常包括以下內(nèi)容：包裝狀況、晶體封裝（外型 ）、表面絲印、引腳或焊端、尺寸規(guī)格等；若條件允許，則需 檢測(cè)晶體的串聯(lián) /并聯(lián)諧振頻率、串聯(lián) /并聯(lián)諧振電阻、頻偏、靜 態(tài)電容、溫度特性、耐沖擊性等；若只有部分條件允許，只需 調(diào)整晶體的等效阻抗、負(fù)載電容或激勵(lì)功率等，檢測(cè)其標(biāo)稱起 振頻率。 晶體的常見不良項(xiàng)： 晶體檢查中的常見不良項(xiàng)有：不起振、頻偏過大、串聯(lián) /并 聯(lián)諧振阻抗偏大、高溫后頻偏大、包裝不良、封裝不良、絲印 不清、耐沖擊不良、引腳 /焊端氧化等。 CR M A J M I N包裝 料盒變形、破損 √模糊不可辨 √模糊可辨 √外殼生銹 √封裝不良 √引腳氧化 會(huì)導(dǎo)致焊接不良 √引腳變形 影響插件 √引腳斷 √料盤變形扭曲 影響機(jī)器貼裝 √料盤破裂 √編帶開裂 影響機(jī)器貼裝 √膠膜粘附過緊 / 松 過緊卷帶不良 / 過松掉料 √反卷 √模糊不可辨 √模糊可辨 √封裝不良 √腳歪 √焊腳氧化發(fā)黑 影響焊接 √腳斷 √偏大或偏小 √偏大 √偏大 √√跌落實(shí)驗(yàn)后晶體壞 √ 為可靠性檢查高溫后頻偏大 √ 為可靠性檢查上錫不良 √ 為可靠性檢查檢查內(nèi)容 檢查項(xiàng)目 不良項(xiàng)目 不良狀態(tài)不良等級(jí)備注外觀插件晶振晶振外觀絲印不清貼片晶振料盤編帶晶振外觀絲印不清性能頻率等效阻抗靜態(tài)電容并聯(lián)諧振阻抗跌落實(shí)驗(yàn)高溫實(shí)驗(yàn)可焊性有條件時(shí)檢測(cè)附表——晶振檢查項(xiàng)目 第七節(jié)、集成電路 集成電路也叫“ IC”或“芯片”，在電路中用字母“ U”表示。 一、集成電路的分類 IC的分類主要依據(jù) IC的封裝形式，基本可分為： SOJ（雙排內(nèi)側(cè) J形） PLCC(四方 J形引腳） QFP（正四方 ) BGA (底部球狀形 ) DIP、 SIP等。 注： SMT芯片可參考后附封裝式 二、集成電路的方向 集成電路的引腳是按一定的順序排列的，即集成電路是有 方向區(qū)分的，根據(jù)集成電路的封裝形式及生產(chǎn)廠家的不同，集 成電路的方向有不同的表示方法，下面舉例說明： 以缺口為標(biāo)示 以標(biāo)示線為標(biāo)示 以圓點(diǎn)為標(biāo)示 以斜切角為標(biāo)示 以小圓點(diǎn)為標(biāo)示 國(guó)際上采用 IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將 IC的方向標(biāo)示朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第 N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第 N＋ 1腳至最后一腳。（即以標(biāo)示位對(duì)應(yīng)的第一腳開始，逆時(shí)針數(shù)腳）。 三、集成電路的絲印 集成電路的絲印一般包括：制造商名或其 LOGO、集 成電路規(guī)格型號(hào)、集成電路的運(yùn)行速度、集成電路的生產(chǎn) 周期、集成電路的產(chǎn)地及生產(chǎn) LOT NO等。如下例示： 制造商 LOGO 集成電路規(guī)格 生產(chǎn)周期 制造商 LOGO 集成電路 規(guī)格型號(hào) 生產(chǎn)周期 IC產(chǎn)地 IC運(yùn)行速率 四、集成電路的檢驗(yàn) 集成電路的檢查項(xiàng)目： （ 1）包裝：包裝方式 —管裝、卷裝、盤裝、散袋裝；真空包裝、靜電袋 包裝等； 包裝狀況 —變形、破損、混裝、少數(shù)、多數(shù)等； （ 2）標(biāo)示：狀態(tài)標(biāo)示 —名稱、編號(hào)、 Date Code、 Lot No、制造商、供應(yīng) 商、數(shù)量、 Rohs等； 特性標(biāo)示 —ESD（防靜電）、濕度等級(jí)、防強(qiáng)電磁等； （ 3）絲?。航z印內(nèi)容 —制造商名或商標(biāo)、規(guī)格、產(chǎn)地、周期、速度等； 絲印狀況 —清晰正確、模糊可辨、錯(cuò)漏不符、模糊不可辨等； （ 4） IC本體：引腳狀況 —氧化、變形、斷等； 本體狀況 —缺口、破裂、傷等。 集成電路檢查注意事項(xiàng)： （ 1）檢查集成電路需配戴靜電手環(huán)、手指套等防靜電用具。 （ 2）檢查集成電路需根據(jù)其特性標(biāo)示檢查其包裝方式。 （ 3）需確認(rèn)集成電路的有效時(shí)限，并在檢查完后加貼時(shí)效性貼紙。 （ 4）注意檢查 IC的規(guī)格及其制造商。 CR M A J M I N損傷 IC 或影響生產(chǎn) √對(duì) IC 及生產(chǎn)無影響 √損傷 IC 或影響生產(chǎn) √對(duì) IC 及生產(chǎn)無影響 √包裝不符 與要求的包裝規(guī)格不符 √裝放錯(cuò)亂 實(shí)物與標(biāo)示不符、凌亂 √無標(biāo)示 來料沒有標(biāo)示 √標(biāo)示錯(cuò)誤 料未錯(cuò)，標(biāo)示不對(duì) √標(biāo)示不清 不可辨認(rèn) √位置不一致 √多數(shù) √少數(shù) √模糊可辨 √模糊不可辨 √絲印錯(cuò)誤 與實(shí)際需印的字符不符 √絲印偏位 歪斜、印反、出位等 √絲印缺漏 絲印殘缺或漏印 √尺寸不符 偏大或偏小 √來料錯(cuò) 來料與 IC 要求規(guī)格不符 √引腳變形 √難上錫、造成虛焊、假焊 √上錫不良，但可接受 √引腳斷 √IC 破裂 √露內(nèi)部線路，影響電性 √未傷及內(nèi)部，損傷輕微 √功能 免檢檢查內(nèi)容 檢查項(xiàng)目 不良項(xiàng)目 不良狀態(tài)引腳氧化IC 缺口，劃傷不良等級(jí)備注包裝變形包裝破損絲印不清尺寸IC 本體外觀包裝（卷裝、管裝、盤裝、真空、靜電袋、散袋裝等）標(biāo)示（名稱、編號(hào)、 q 39。 t y 、日期、 E S D 、L E V E L 等）數(shù)量絲?。ㄒ?guī)格、 L O G O 、周期、產(chǎn)地等）附表 ——集成電路檢查項(xiàng)目 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH