半導(dǎo)體材料的應(yīng)用及發(fā)展趨勢-資料下載頁
2025-01-08 03:45本頁面
【正文】 制造材料，除了濕化學(xué)試劑、光掩模和濺射靶，都獲得了強勁增長，使晶圓制造材料市場總體增長 16%。2023年晶圓制造材料市場增長相對平緩，增幅為 7%。預(yù)計 2023年和 2023年，增 幅分別為 9%和 6%。半導(dǎo)體材料市場發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。 1998年封裝材料市場占半導(dǎo)體材料市場的 33%，而 2023年該份額預(yù)計可增至 43%。這種變化是由于球柵陣列 、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進聚合材料。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預(yù)計這些材料將在未來幾年內(nèi)獲得更為強勁的增長。此外，金價大幅上漲使引線鍵 合部分在 2023年獲得 36%的增長。與晶圓制造材料相似，半導(dǎo)體封裝材料在未來三年增速也將放緩， 2023年和2023年增幅均為 5%，分別達到 209億美元和 220億美元。除去金價因素，且碾 壓襯底不計入統(tǒng)計，實際增長率為 2%至 3%。四、半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略地位 20世紀中葉，單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功，導(dǎo)致了電子工業(yè)革命 。20世紀 70年代初石英光導(dǎo)纖維材料 和 GaAs激光器的發(fā)明，促進了光纖通信技術(shù)迅速發(fā)展并逐步形成了高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，使人類進入了信息時代。超晶格概念的提出及其半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料的研制成功，徹底改變了光電器件的設(shè)計思想， 使半導(dǎo)體器件的設(shè)計與制造從“雜質(zhì)工程”發(fā)展到“能帶工程”。納米科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，將使人類能從原子、分子或納米尺度水平上控制、操縱和制造功能強大的新型器件與電路，深刻地影響著世界的政 治、經(jīng)濟格局和軍事對抗的形式，徹底改變?nèi)藗兊纳罘绞浇ㄈA管樁怎么樣 ? 最新建華管樁價格混凝土攪拌機型號 最新混凝土攪拌機價格大全 版權(quán)所有，禁止轉(zhuǎn)載，謝謝支持。 演講完畢，謝謝觀看！
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