【正文】 saic Pattern(8 X 6) 10 4 Hours Pass Wistron Mobile Reliability Test LCD C4 工作重點及檢核項目 階段 C4工程試作階段 (ENG Pilot Run Phase) 負責單位 技術經理 (Technical Manager) 研發(fā)部門 工程部門 目的 *工程試作與驗證 *依驗證結果改善設計 *準備技術資料以便技術移轉、授權或移轉技術至相關生產單位 工作重點 完成系統軟體或應用軟體之設計、測試及除錯 提出軟體之程式碼 (Source Code) 正式發(fā)出電路圖 (Schematics)、 料表清單 (BOM)及已驗證料表供應商清單 (QVL) 進行工程試作階段之測試、驗證及除錯並提出測試驗證報告 提出工程試作階段之試作報告及改善建議 完成生產或技術移轉所需之相關測試程式及程序 法務 ﹕ 完成專利、著作權、商標申請 審核會議 C4 目的 檢討工程試作結果，並決定是否進入試產階段 完成各項技術移轉或生產所需之文件，並進行系統殘留問題之檢討與對策驗證 檢核項目 *S/W Firmware release *BOM *ME ENG P/R report *EE ENG P/R report *Test Program *PCB artwork *C4 Test report *Schematics *SW source code *Transfer plan New C System Product Development Proposal Phase Planning Phase RD Design Phase Lab Pilot Run Phase Eng. Pilot Run Phase Production Pilot run Phase Mass production phase C2 meeting C3 meeting C4 meeting C5 meeting ? C3 checklist ? HW DV test report ? SW FV test report ? ME test report ? Reliability test report (prel.) ? ME/Artwork /packing drawing ? PAL/ROM data listing ? C3 manufacturability review report ? Sample approve status bug list review ? C4 checklist ? BOM ? QVL ? Time standard ? System BIOS/KBC FW release ? S/W Driver/AP/ Utility/Diagnostic Release ? EE Eng. P/R report ? SMT WS P/R report ? PCBA WS P/R report ? ME Eng. P/R report ? Eng. P/R QA review report ? Schematics jumper setting ? Test program/Procedure ? SOP for PCBA/FA ? User manual R/N ? Packing standard ? Compatibility test report ? Reliability and C4 Reliability test report ? Key Component verification ? Spare parts list PM PM C0 meeting C1 meeting PM ? C0 Checklist ? MRS PM ? C1 checklist ? Invention disclosure ? Time schedule ? Project team ? Model number define ? Green design guide and review check list ? Non QVL/Sample approval request form ? C2 checklist ? PES ? EMC/Safety Request Form ? BOM/QVL(Prel.) ? PCB Layout (prel.) ? Outsourcing module specification PM C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C6 meeting GCSD ? C6 checklist ? Product phase out notice ?C5 checklist ?Service Guide ?EMC Safety report ?PD P/R yield rate analysis rpt ?PCBA inspection instruction ?Product inspection instruction ?MTBF DEMO test report C5/NPI C5 Meeting C5 工作重點及檢核項目 階段 C5試產階段 ( Production Pilot Run Phase) 負責單位 生產部門 (Production) 物管部門 (Material Management) 工程部門 (Engineering) 技術經理 (Technical Manager) 研發(fā)部門 (RD) 目的 預為建立量產之準備 , 完成各項生產必備之文件 , 並進行產品殘留問題之檢討與對策驗證 工作重點 * 提出 FDI 及 MTBF DEMO TEST REPORT. * 提出 ACT(ACCEPT TEST REPORT) * 提出 PD PILOT RUN YIELD RATE ANALYSIS REPORT * 殘存 ISSUE 之追蹤與結果 * REVIEW 量產材料狀況 * 取得各項安全規(guī)格之合格證明 * 取得 REQUEST OS 認證之合格證明 * Service Guide Spare Parts List 審核會議 C5 目的 檢討試產結果及生產作業(yè)與流程 , 並決定是否進入量產 . 檢核項目 試產階段之問題與對策研討 . SCHEDULE檢討 . 量產計劃及備料狀況研討 . 試產階段 YEILD RATE分析與改善對策 New C System Product Development Proposal Phase Planning Phase RD Design Phase Lab Pilot Run Phase Eng. Pilot Run Phase Production Pilot run Phase Mass production phase C2 meeting C3 meeting C4 meeting C5 meeting ? C3 checklist ? HW DV test report ? SW FV test report ? ME test report ? Reliability test report (prel.) ? ME/Artwork /packing drawing ? PAL/ROM data listing ? C3 manufacturability review report ? Sample approve status bug list review ? C4 checklist ? BOM ? QVL ? Time standard ? System BIOS/KBC FW release ? S/W Driver/AP/ Utility/Diagnostic Release ? EE Eng. P/R report ? SMT WS P/R report ? PCBA WS P/R report ? ME Eng. P/R report ? Eng. P/R QA review report ? Schematics jumper setting ? Test program/Procedure ? SOP for PCBA/FA ? User manual R/N ? Packing standard ? Compatibility test report ? Reliability and C4 Reliability test report ? Key Component verification ? Spare parts list ? C5 checklist ? Service Guide ? EMC Safety report ? PD P/R yield rate analysis rpt ? PCBA inspection instruction ? Product inspection instruction ? MTBF DEMO test report PM PM C0 meeting C1 meeting PM ? C0 Checklist ? MRS PM ? C1 checklist ? Invention disclosure ? Time schedule ? Project team ? Model number define ? Green design guide and review check list ? Non QVL/Sample approval request form ? C2 checklist ? PES ? EMC/Safety Request Form ? BOM/QVL(Prel.) ? PCB Layout (prel.) ? Outsourcing module specification PM NPI C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C6 meeting C6/GCSD ?C6 checklist ?Product phase out notice C6 Meeting C6 工作重點及檢核項目 階段 C6 量產階段 (Mass Production Phase) 負責單位 生產部門 (Production) 物管部門 (Material Management) 工程部門 (Engineering) 業(yè)務部門 (Account Manager AM) 客服部門 (GCSD) 目的 配合行銷與客戶需求 產品之品質再確認及持續(xù)改善 產品停產後 , 後續(xù)服務需求滿足 產品研發(fā)與銷售成本營收之比較 工作重點 產品品質持續(xù)改善 (CIP – Continuous Improve Process) 提出 Product EOF Service Plan 執(zhí)行 Early Warning 機制及產品相關品質資料收集 提出 Field Quality 及 Service Cost Summary Report 提供客戶回饋之主要問題的經驗學習及掌握 通告產品 Phase Out Notice 產品停產之 Service Information Pack Update Release 執(zhí)行客戶滿意度相關事宜 審核會議 C6 目的 對 Project 開發(fā)活動作通盤開發(fā)檢討及提出改進意見及產品停產後客戶後續(xù)服務需求及未來殘留問題的職責之研討 檢核項目 量產階段之問題與對策研討 客戶回饋問題 停產後客戶服務後續(xù)事宜 經驗學習與掌握 (lessons learned)