smt物料包裝及管理-資料下載頁
2025-01-01 10:48本頁面
【正文】 平整 ,焊錫性最好 ,成本較低 ,但儲存條件及效期要求較嚴 IMG: Immersion Gold/Nickel,表面平整 ,但生產成本 較高 SSP: Super Solder Process,超級錫鉛 ,BGA小焊墊的焊錫性好 ,一般局部重要區(qū)域印刷沉銀 /裸銅 FIFO管理 MSD組件管理三、 SMT物料管理流程先進先出 ﹕ 先入庫的物料 ﹐ 先出庫使用。適時適量 ﹕ 掌握好倉庫各環(huán)節(jié)動作的時間性及數量的 適量性。帳物一致 ﹕ 帳物一致要求每天的 tiptop帳與實物保持 一致。每日盤點 ﹕ 倉庫人員每天必須對自已負責的物料作抽 盤 ,以保持每天的帳物一致。e化管理 ﹕ 實現(xiàn)管理的系統(tǒng)化 ﹐ 無紙化。 看板管理 儲位管理 FIFO管理 區(qū)域管理 不良品由品管人員確認后貼拒收標簽 ﹐ 隔離放置﹐ 處理后退入不良品倉庫。 不良品管理 因為 MSD元件的吸濕性 ﹐ 必須根據其敏感等級管控其在空氣中暴露的時間。 MSD元件管理謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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