抗干擾技術與pcb設計-資料下載頁
2024-12-29 04:17本頁面
【正文】 圖所示 所以，一般來講： 溫度敏感元件盡量靠近電路板的邊沿安裝； 發(fā)熱量大的元件盡量靠近電路板的邊沿安裝； 溫度敏感元件盡量遠離發(fā)熱量大的元件和溫度比較高區(qū)域。 例如：高精度直流放大器遠離電源和功率器件； 電解電容離開功率器件和散熱器。 溫升 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 44） 也可以采取隔熱措施： 在發(fā)熱元件和溫度敏感元件之間安裝一塊隔熱板； 將發(fā)熱元件安裝在高位，溫度敏感元件安裝在低位。 例如：將電路板立式安裝；或將發(fā)熱元件架高安裝。 另一種方法是采取散熱措施： 給發(fā)熱元件加裝散熱器（分為自然、風冷 ….. ），并使熱量盡可能的排到機箱外； 給發(fā)熱元件、溫度敏感元件下面打散熱孔，解決對流問題； 利用印制板銅箔散熱（兩面都利用時要打過孔，并去掉阻焊）； 增加機箱的散熱性能（開孔的大小、形狀、數量等），發(fā)熱元件靠近散熱孔； 使用導熱硅脂等輔助材料。 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 45） （ 2）抗干擾性能的考慮 干擾敏感元件和干擾源之間拉開距離 ，如直尺排列，導線間距加大，高電平和低電平電路分開； 干擾敏感元件和干擾源之間隔離 ，如導線隔離、元件隔離、電源地線層隔離，布線層隔離； 干擾敏感元件和干擾源之間變換方位 ，如導線避免平行，電感垂直安裝，電容垂直安裝； 干擾敏感元件和干擾源之間的頻譜錯開，減小帶寬； 合理進行地線層分割，各電路模塊集中安裝， 如數字模擬地分開，干擾被干擾地分開； 加寬電源、地線寬度，盡量用大面積接地； 做好電源濾波，每個有源器件都要有濾波電容，而且離引腳最近。 利用印制板的分布電感和電容進行濾波；如電源、地線層間重合。 減少電路板面積，減少信號回路的面積，減少導線長度，使用表面安裝。 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 46） （ 3）機械強度的考慮 印制板的尺寸不能太大； 200*200mm 印制板的厚度不能太小； 大尺寸應采取加固措施，周邊固定，中間支撐； 減小元件重量，重量較大的元件不能安裝在印制板或者專門加固； 體積較大的、重量較大的、高度較高的元件要加固，元件和印制板一起加固到機殼，必要時加緩沖墊；及減振、隔振措施。 對振動敏感的元器件，安置在振動小的位置，或采取減振、隔振措施。例如分印制板、加橡膠墊等。可調電容、可調電感、電位器。 元件的安裝高度控制在 79mm。 固定螺絲一定要加彈簧墊圈； 外接導線要固定，插頭插座要鎖定； 元件和電路板不能有明顯的共振點。 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 47） （ 4）布線及加工工藝 導線的分布電感與互感； 導線的分布電容； 導線盡可能短直，轉彎要少；禁止環(huán)狀線； 導線轉彎用 45度角； 到線寬度要連續(xù)； 頂層和底層導線一般用垂直走向； 同種類型的信號線同方向同長度，保證時延相同； 導線的寬度 10mil 導線之間的間距 10mil 焊盤的尺寸 50mil 過孔的尺寸 40mil 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 48） 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 49） 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 50） 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 51） 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 52） 電路的抗干擾技術與 PCB設計（ 53） 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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