pcba外觀標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁(yè)
2024-12-29 03:49本頁(yè)面
【正文】 法導(dǎo)通 ，電氣 功能失效 。 造成原因 取、放 PWB。 時(shí)產(chǎn)生不當(dāng)之焊接機(jī)械應(yīng)力。 動(dòng)作錯(cuò)誤。 長(zhǎng) 。 少 。 補(bǔ)救處置 、放接不能同時(shí)抓取零件，且須 輕取、輕放。 。 扭彎拉扯 。 ，插件避免 零件 傾倒 。 。 特點(diǎn) 在同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生 相連 現(xiàn)象。 允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。 錫橋 OK NG 影響性 對(duì)電氣上毫無(wú)影響，但對(duì)焊點(diǎn)外觀上易造成短路判斷之混淆。 造成原因 預(yù)熱 溫度不足 。 快 ，潤(rùn)焊時(shí)間不足。 活化 不足。 高 。 氧化物 過多。 。 。 補(bǔ)救處置 高 預(yù)熱溫度 。 慢 輸送帶速度，並以 Profile確認(rèn)板面 溫度。 。 高度 為 1/2板厚高。 氧化物 。 。 ，以避免並列線腳同時(shí)過 爐，或 變更設(shè)計(jì) 並列線腳同一方向過爐。 特點(diǎn) 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產(chǎn)生 剝離 現(xiàn)象。 允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需報(bào)請(qǐng)專人修補(bǔ)焊墊。 翹皮 NG NG 影響性 電子零件無(wú)法完全達(dá)到 固定 作用，嚴(yán)重時(shí)可能因震動(dòng)而致使線路 斷裂 、功能失效。 造成原因 高 或焊接時(shí)間過 長(zhǎng) 。 附著力 不足。 高 。 小 。 應(yīng)力 。 補(bǔ)救處置 溫度 ，並修正焊接動(dòng)作。 PWB之銅箔 附著力 是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。 。 。 PWB間點(diǎn)膠，以增加附著 力或以機(jī)械方式固定零件，減少震動(dòng)。
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