單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)原則-資料下載頁
2025-09-25 17:47本頁面
【正文】 低感應(yīng)噪聲。 （2）布線時(shí)，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲。 （3）對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源。 （4）對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X5043，X5045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。 （5）在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字電路。 （6）IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座。 4 其它常用抗干擾措施 交流端用電感電容濾波:去掉高頻低頻干擾脈沖。變壓器雙隔離措施:變壓器初級(jí)輸入端串接電容,初、次級(jí)線圈間屏蔽層與初級(jí)間電容中心接點(diǎn)接大地,次級(jí)外屏蔽層接印制板地,這是硬件抗干擾的關(guān)鍵手段。次級(jí)加低通濾波器:吸收變壓器產(chǎn)生的浪涌電壓。采用集成式直流穩(wěn)壓電源:因?yàn)橛羞^流、過壓、過熱等保護(hù)。I/O口采用光電、磁電、繼電器隔離，同時(shí)去掉公共地。通訊線用雙絞線:排除平行互感。防雷電用光纖隔離最為有效。A/D轉(zhuǎn)換用隔離放大器或采用現(xiàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)換:減少誤差。外殼接大地:解決人身安全及防外界電磁場(chǎng)干擾。加復(fù)位電壓檢測(cè)電路。防止復(fù)位不充份,CPU就工作,尤其有EEPROM的器件,復(fù)位不充份會(huì)改變EEPROM的內(nèi)容。印制板工藝抗干擾： ①電源線加粗，合理走線、接地，三總線分開以減少互感振蕩。 ②CPU、RAM、ROM等主芯片,VCC和GND之間接電解電容及瓷片電容，去掉高、低頻干擾信號(hào)。 ③獨(dú)立系統(tǒng)結(jié)構(gòu),減少接插件與連線，提高可靠性,減少故障率。 ④集成塊與插座接觸可靠,用雙簧插座,最好集成塊直接焊在印制板上，防止器件接觸不良故障。 ⑤有條件采用四層以上印制板,中間兩層為電源及地 。
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