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cb制造工程資料ppt課件-資料下載頁(yè)

2025-09-11 18:16本頁(yè)面
  

【正文】 度一 樣 2~6張為 止裝 載 一次加工作 業(yè) CNC ROUTER M/C和 ROUTER BIT, 還 有 CNC ROUTER PROGRAM DATA使用作 業(yè) 工程 3. VCUT 加工 許 多等分 排列的 產(chǎn) 品部品 組 裝后 1EA裁取 PCS 外角 V尺槽 形 態(tài) 加工作 業(yè)Guide hole加工 VCUT 加工 VCUT 檢查Size 測(cè) 定 檢查 Data Program接收Stack / Router 加工 外形加工 (ROUTER) 1) Working Panel(作 業(yè) 板 ) Router M/C利用 客 戶 要求的最 終 的 納 品 Size外形加工工程 .工程 10: 外形加工???? ????? 27/8s. j. Park27/32外形加工工程影像???? ????? 28/8s. j. Park28/32 工程 PROCESS 1. JIG 制作 產(chǎn) 品的 Hole 及 SMD PAD的 DATA Pin Check可能 JIG Pin Setting工程 ?? 2. MASTER 作 業(yè) 生 產(chǎn) 的 產(chǎn) 品和制作的 JIG的同一 是否確 認(rèn) 作 業(yè) 3. BBT 檢查 制作的 JIG BBT M/C設(shè) 定 產(chǎn) 品 TEST實(shí) 施 自 動(dòng) 不良品和良品 認(rèn) 知 (不良 OPEN / SHORT區(qū) 分 )BBT JIG 制作良品 / 不良品分離 肉眼 檢查 交接 BBT 檢查 Data Program接收MASTER 作 業(yè)OnGrid OffGridAcrylicPlate BBT(BARE BOARD TEST) 1) 回路上的 電 解缺陷即 , Open amp。 Short (回路的 短路 , 間 隔 絕緣 違 反 ]電 解性能 試驗(yàn) 工程.BBT 設(shè)備 BBT JIG BBT PROGRAM工程 11: 性能 檢查???? ????? 29/8s. j. Park29/32BBT 工程影像???? ????? 30/8s. j. Park30/32 費(fèi) 用 終檢查 工程 PROCESS 1. 肉眼 檢查 電 解性能 試驗(yàn) 完成后 , 畫 板上 發(fā) 生其 它 缺陷即 , 產(chǎn) 品的 大小 , 加工的 Hole Quality, Hole Size, Location, 形成和材 質(zhì) , 使用 資 材 , 回路的 構(gòu) 助形 態(tài) 等客 戶 的采 購(gòu) 對(duì)規(guī) 格適 當(dāng) 性中心外 觀 缺點(diǎn) Cosmetic Defect) 等 放大 鏡檢查 及肉眼 檢查 確 認(rèn) . 3. 包裝 給 客 戶 的 產(chǎn) 品 納 品 單 個(gè) 及 單 位包裝工程 包裝 數(shù) 量及包裝方法等確 認(rèn)肉眼 檢查 包裝 檢查客 戶納 品 出 貨檢查BBT 良品接收不適合 產(chǎn) 品 選別 /隔離Packing BoxTo 。 NexcontechModel : abcdePrinted Circuit BoardsDelivery 2. 出 貨檢查 (SPEC檢查 ) 客 戶 的要求事 項(xiàng) 充足 DATA(式 樣書 )和 產(chǎn) 品 對(duì) 比 檢查 工程 外 觀檢查 1) 產(chǎn) 品的表面上 問(wèn)題檢查選別 后 根據(jù)客 戶 的邀 請(qǐng) 表面合格事 項(xiàng) 管理 .工程 12: 外 觀檢查???? ????? 31/8s. j. Park31/32NO. 計(jì) 量 設(shè)備 名 用途 計(jì) 理 設(shè)備 名 用途1 3D 測(cè) 定裝 備 (Auto) 尺寸 測(cè) 定 7 銅 板 PEEL TEST 引 張 強(qiáng)度 試驗(yàn)2 3D 測(cè) 定裝 備 (手 動(dòng) ) 尺寸 測(cè) 定 8 金 屬 顯 微 鏡 Micro section測(cè) 定 ,觀 察3 3D 測(cè) 定裝 備 (手 動(dòng) ) 尺寸 測(cè) 定 9 金 鍍 金厚度 測(cè) 定 設(shè)備 Au, Ni 厚度 測(cè) 定4 硝酸蒸 氣 TEST 金 鍍 金表面 試驗(yàn) 10 MICRO SECTION PCB 單 面分析5 鹽 水 噴霧 TEST 金 鍍 金表面 試驗(yàn) 11 銅鍍 金厚度 測(cè) 定 設(shè)備 Copper 厚度 測(cè) 定6 XRF 側(cè) 定 有害物 質(zhì) 分析 試驗(yàn) 12 其 它 要求事 項(xiàng)工程 12: 信 賴
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