可靠性試驗培訓-資料下載頁
2025-08-15 21:04本頁面
【正文】 ty Classification 水平 level 室內(nèi)貯存 試驗的必要條件 時間 條件 標準試驗 相當?shù)募铀僭囼? 時間 （小時） 條件 時間 （小時） 條件 1 無限制 ≤ 30℃/85%RH 168 +5/0 85℃/85%RH 2 1年 ≤ 30℃/60%RH 168 +5/0 85℃/60%RH 2a 4周 ≤ 30℃/60%RH 696 +5/0 30℃/60%RH 120 +1/0 60℃/60%RH 3 168小時 ≤ 30℃/60%RH 192 +5/0 30℃/60%RH 40 +1/0 60℃/60%RH 4 72小時 ≤ 30℃/60%RH 96 +2/0 30℃/60%RH 20 +℃/60%RH 5 48小時 ≤ 30℃/60%RH 72 +2/0 30℃/60%RH 15 +℃/60%RH 5a 24小時 ≤ 30℃/60%RH 48 +2/0 30℃/60%RH 10 +℃/60%RH 6 標簽時間 ≤ 30℃/60%RH 標簽時間 30℃/60%RH 濕氣封裝等級水平對照表 可靠性試驗項目 回流焊曲線圖 Package Thickness Volume mm3 350 Volume mm3 350 2022 Volume mm3 2022 ＜ mm 260 ℃ 260 ℃ 260 ℃ mm mm 260 ℃ 250 ℃ 245 ℃ ＞ mm 250 ℃ 245 ℃ 245 ℃ 回流焊 Reflow 可靠性試驗項目 回流焊 Reflow 回流焊曲線要求 可靠性試驗項目 錫須試驗 Whisker test 試驗目的：評定產(chǎn)品承受長時間施加溫濕度應力作用下錫須生長情況。 試驗條件： TCT： 55℃ ～ 85℃, air to air。10 minute soak。 ~3 cycles/hr or 40℃ ～ 85℃, air to air。10 minute soak。 ~3 cycles/hr ， 2022cycle THT： 30℃/60 ％ RH， 4000H HTamp。H： 55℃/85 ％ RH， 4000H 判定標準： Whisker ≦ 45um (TCT ） Whisker ≦ 40um (THT/HTamp。H ） 可靠性試驗項目 跌落試驗（板級） Drop test（ board level） 可靠性試驗項目 跌落試驗（板級） Drop test（ board level） Representative Test Board Item Description Standard JEDEC Type Daisychained Components per board 15 (max) Component size 15 x 15 mm (max) Solder Paste NP303CQS1H Material FR4 Tg140 + RCC Board Size 132 x 77 mm No of Layers 8 Board Thickness 177。 Trace/Gap 3/3 mils, min through via: mils Min Blind via Structure 4 mil laser L1L2 (viaonpad, nonfilled), only to be plated shut for BGA surface pad Configuration SingleSide Loading Finishing OSP Others S/M Green, S/S White, 189。 oz Cu Int, 1 oz Cu Ext Drop Test Board Description Bulk solder crack near ponent side IMC crack at PCB bump pad Crack at copper trace at PCB side 可靠性試驗認證資質(zhì) CNAS認可 ——中國合格評定國家認可委員會認可的實驗室 /檢查機構(gòu) 公正 科學 服務 改進 可靠性失效案例 某產(chǎn)品 TCT200后， RDSON偏大 分析：導電膠分層 某產(chǎn)品 TCT500后 分析：點斷 可靠性失效案例 樣品 PCT96后一顆PIN2開路失效 分析：球脫 樣品 UHAST96后 1顆 OS失效 分析：球脫 可靠性失效案例 樣品 HTST后失效 分析：點斷 可靠性失效案例 樣品 MSL后基島有紅區(qū)異常 分析：分層 取一顆樣品切割，3K顯微鏡下觀察發(fā)現(xiàn)塑封體與基島之間有分層 ，如下圖 沿圖示直線方向切割后，沿箭頭方向觀察 49 結(jié)束語
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