手動焊錫理論、技術(shù)-資料下載頁
2025-08-05 08:51本頁面
【正文】 ?? ?? Short? ?? ?? 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? 連續(xù) 的 Lead焊錫 ? ?? ?? ?? ７０％～８０％ ① 可以 預(yù) 想的 錫 點(diǎn) 線 的形象及 Solder量 ② 像弓形 彎 曲的 fillet ③ 有光 澤 ， 孔和褶 皺 , 無 電橋 的柔 軟 的 Solder 表面 ? 連線焊錫 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? Solder 烙 鐵 移動 的方向 很多 PIN部分的 電橋 修正， 邊 拉 Solder 烙 鐵邊 晃 動 ，在最 終 2PIN的部分上 , 用直角幻燈片使其落下 修正 時 必 須插 入少量的 Wire Solder作 業(yè) (FLUX的 補(bǔ) 充 ) ※ 包裹 測與 烙 鐵頭 靠得太近的 話 ， 錫 點(diǎn)下部分 會發(fā) 生 電橋 ，需注意 (下面 發(fā) 生的 電橋 很 難 修正 ) 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? BRIDGE的修正作 業(yè) ? ?? ?? ?? ? 拿 開 烙 鐵頭時 ，一般需要慢慢拿 開 才不 會 出 現(xiàn)錫 尖 (尾 ) ? 和一起 IC連續(xù)焊錫時 ， 減 少 烙 鐵頭 和 錫 點(diǎn)空隙， 邊劃邊 干的不 會發(fā) 生短路。 發(fā) 生 錫 尖 Flux 拿 開 烙 鐵頭 的速度快 時 拿 開 烙 鐵頭 的速度慢 時 烙 鐵 和 產(chǎn) 品 錫 點(diǎn) 間 無 縫 隙 烙 鐵 和 產(chǎn) 品 錫 點(diǎn) 間 有 縫 隙 烙 鐵 運(yùn) 用 Flux 焊錫 很好， 不 會發(fā) 生短路 沒 有正確的 運(yùn) 用 Flux 作 業(yè) 導(dǎo) 致 發(fā) 生短路 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? ? 祛除（修理） 焊錫 方法 錫 點(diǎn)上放好吸 錫線 后吸 錫線 上烙 鐵頭 加 溫 錫 點(diǎn)化 開時 吸 錫線 吸入 錫 ? 錫 點(diǎn)吸 錫線 是多于祛除 錫 點(diǎn) 時 使用 如操作不 當(dāng) 容易 發(fā) 生不良 銅 箔 PCB (○ ) ? 充分加 熱 吸 錫線 吸入 錫 點(diǎn) ? 吸入多出吸 錫線 吸入 ? 吸入后吸 錫線 和烙 鐵頭 同 時 離 開 ? 加 熱 方法不好 熱 量 傳達(dá) 不良 ? 烙 鐵頭 先離 開時 吸 錫線 粘到 錫 點(diǎn)用力 脫 離 時銅 箔 脫 離 ※ 延 續(xù) 烙 鐵頭 加 熱時銅 箔 過熱 會 薄利一定要注意 銅 箔 PCB ( ) 銅 箔 PCB 銅 箔 PCB 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? ? 修短路 時 先涂上助 焊劑 烙 鐵頭 點(diǎn) ① 部位 錫 化 時 迅速移到 ② 部位 ? 短路的 銅 箔上涂助 焊劑 后 烙 鐵頭 ① 部位化 錫時 短路部位 錫 液 移到烙 鐵頭 ，烙 鐵頭 移到 ② 部位化 錫時 可除短路 ? 不使用吸 錫線 ? 直接烙 鐵頭 化 錫 短路部位 進(jìn) 行修理 ? 不使用 錫 (○ ) PCB PCB 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 ① ② ( ) PCB PCB 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? 烙 鐵頭對 不良位置 進(jìn) 行修理是 錯誤 ? 祛除短路 時錫 是半融化 狀態(tài) 下凝固 時 形成 2層錫塊 引起裂 紋 ， 就是 錫 點(diǎn)強(qiáng)度下降原因之一 ? 使用吸 錫線 祛除 時銅 箔和 銅 箔之 間 容易 殘 留 錫 球和 錫絲 7. 焊錫 要 領(lǐng) ? ?? ?? ?? 冷 焊 焊劑擴(kuò) 散不良 (碳 化 ) 量不足 箔和配件的 氧 化 的 氧 化 鐵頭 不良 (氧 化 ) 焊劑 活性力下弱 導(dǎo)電 不良 錫 點(diǎn)強(qiáng)度下弱 空洞 焊劑氣噴 出 熱 方法 (熱 量不足 ) 不良 (窟窿大 , 窟窿和 銅 箔靠 邊 ) 箔和配件的 氧 化 導(dǎo)電 不良 錫 點(diǎn)強(qiáng)度下弱 錫 球 的 氧 化 量多 投入方法 (烙 鐵頭 直接接 觸 ) 鐵頭 去除角度 變 鐵頭 去除速度快 電類 短路 火災(zāi) PCB 銅 箔 銅 箔 銅 箔 銅 箔 PCB PCB 銅 箔 銅 箔 不良 類 型 ? ?? ?? ?? 焊錫 毛刺 量 過 多 . 鐵頭 離 開時間過 快 . 大部分烙 鐵頭焊錫時間長 . 外 觀 不良 冷 焊 量不足 加 錫 及修改 時 必 須 確 認(rèn)錫 點(diǎn)完全化 開 導(dǎo)電 不良 錫 點(diǎn)強(qiáng)度下弱 裂 縫 量不足 箔和配件的 氧 化 動 動 中 異 物 導(dǎo)電 不良 錫 點(diǎn)強(qiáng)度下弱 銅 箔 銅 箔 PCB 銅 箔 PCB PCB 銅 箔 銅 箔 銅 箔 8. 焊錫 不良 類 型 ? ?? ?? ?? 裂 縫 錫沒 有完全 錫 化 過錫 8. 焊錫 不良 類 型 ? ?? ?? ?? 氣 泡 電橋 和 污 染 沒焊錫 的 錫 點(diǎn) 8. 焊錫 不良 類 型 ? ?? ?? ??
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