vbfaaa電子裝備復(fù)習(xí)-資料下載頁(yè)
2025-08-04 09:58本頁(yè)面
【正文】 ～ 30V，電流為0～ 10A，最大交流輸入功率為 480W，可否采用自然散熱？ 解 機(jī)箱表面積為 S=（ + + ） 2 =（ m2） ≈（ m2） 設(shè)備在最大輸出功率時(shí)的損耗為 P=48030 10=180（ W） 2 2 8 0 ??SP從圖 ℃ ，所以可采取自然散熱方式。 Chap 7 電子設(shè)備組裝技術(shù) 對(duì)于高頻電路，為了減小分布參數(shù)的影響，相互靠近的元器件不應(yīng)平行排列，引線應(yīng)作不規(guī)則排列，也可互相交錯(cuò)排列。 高頻系統(tǒng)的組裝要求 （ 1）組裝時(shí)應(yīng)減小各種耦合。組裝高頻系統(tǒng)時(shí)應(yīng)減小布線、布局所引起的電感耦合和電容耦合 （ 2）組裝時(shí)應(yīng)滿足絕緣性能要求。高頻系統(tǒng)安裝用的絕緣件應(yīng)采用介質(zhì)常數(shù)小、介質(zhì)損耗小、絕緣電阻高的材料 （ 3）提高導(dǎo)線剛性。減小導(dǎo)線跨度（長(zhǎng)度），增大導(dǎo)線直徑，都可提高導(dǎo)線剛度。 布線與連線技術(shù)、預(yù)加工處理 導(dǎo)線的布線原則 、弱電信號(hào)分開布線。包括信號(hào)線與輸電線要遠(yuǎn)離、減小電源線干擾、信號(hào)線與干擾線原理以及輸入和輸出信號(hào)線遠(yuǎn)離。 、直流線路分開布線。交流電流流經(jīng)導(dǎo)線時(shí)的電流變化，將在空間形成交變磁場(chǎng)，這種交變磁場(chǎng)對(duì)電子線路所形成的干擾，通常比恒定磁場(chǎng)形成的干擾大得多。 、低壓電路分開走線。在同一電路或同一電子系統(tǒng)的不同電路中，如果既有低電平的信號(hào)邏輯電路，又有高壓電路，必須考慮采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣?lái)抑制高壓電路對(duì)低電平電路的干擾。 ? 對(duì)于低頻電路（如音頻為 20Hz～ 20kHz），如果受到 50Hz或 100Hz交流電的干擾，采用濾波器等方法濾波，將同時(shí)將這一頻率范圍內(nèi)的有用信號(hào)濾掉，因此 50Hz的工頻干擾是低頻電路中影響最大的干擾。 ? 導(dǎo)線剝頭可采用刃剪法和熱剪法。 進(jìn)行導(dǎo)線的剪裁時(shí)，應(yīng)按先長(zhǎng)后短的順序用斜口鉗、自動(dòng)剪線機(jī)或半自動(dòng)剪線機(jī)進(jìn)行剪切。 屏蔽線使用中，如果屏蔽層不接地，則不能有效地發(fā)揮屏蔽作用，要使屏蔽線具有屏蔽效果，必須將屏蔽層可靠接地。 （ 1）低頻時(shí)采用一端接地。屏蔽線的屏蔽層應(yīng)采取一點(diǎn)接地的方式。 （ 2）高頻時(shí)采用雙端或多點(diǎn)接地。 （ 3）輸入接地與輸出接地。 常見的導(dǎo)線的捆扎包括如下幾種方法： （ 1）線繩捆扎。該法制作線把較經(jīng)濟(jì)，但在大批量生產(chǎn)時(shí)工作量較大，效率不高。 （ 2）線扣捆扎。該法比較簡(jiǎn)單，更換導(dǎo)線方便。 （ 3）安裝套管。安裝套管是一種不用捆扎而將導(dǎo)線約束在一起的方法。將多股導(dǎo)線裝在套管中就可形成多股導(dǎo)線束。 屏蔽線的接地 Chap 8 調(diào)試與檢測(cè) 電子產(chǎn)品的調(diào)試 ? 裝配過程只是將元器件、部件或組件按照設(shè)計(jì)圖紙要求連接起來(lái)。因各種元器件的參數(shù)具有一定的離散性，元器件的安裝位置及接地點(diǎn)等對(duì)分布參數(shù)也有一定的影響，電路的某些性能可能產(chǎn)生一定的偏差，使得剛裝配完畢的電路或整機(jī)性能不一定符合設(shè)計(jì)要求。因此，必須對(duì)電子產(chǎn)品的部件及整機(jī)進(jìn)行調(diào)試，使各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到要求，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。 ? 調(diào)試包括調(diào)整和測(cè)試兩個(gè)部分。 ? 各種測(cè)試儀器按顯示特性可分為模擬式、數(shù)字式和屏幕顯示儀器三類。 整機(jī)調(diào)試工藝流程 ? 整機(jī)調(diào)試的工藝流程應(yīng)根據(jù)整機(jī)的功能、結(jié)構(gòu)及組成等情況確定，不同的電子產(chǎn)品有不同的工藝流程。 ? 整機(jī)調(diào)試的一般工藝流程通常應(yīng)包括 （ 1）整機(jī)的外觀檢查。整機(jī)的外觀檢查項(xiàng)目因產(chǎn)品的種類、要求不同而各異。 （ 2）結(jié)構(gòu)調(diào)整。結(jié)構(gòu)調(diào)整的目的是檢查整機(jī)裝配的牢固性和可靠性 （ 3）整機(jī)功耗測(cè)試。測(cè)試時(shí)常用調(diào)壓器對(duì)整機(jī)供電。 （ 4）整機(jī)聯(lián)調(diào)。應(yīng)對(duì)裝配后的整機(jī)各單元部件再進(jìn)行必要的調(diào)試，使各單元部件的功能符合整機(jī)要求，使整機(jī)的功能符合設(shè)計(jì)要求。 （ 5）整機(jī)技術(shù)指標(biāo)測(cè)試。不同類型的整機(jī)有不同的技術(shù)指標(biāo)，且應(yīng)具有相應(yīng)的測(cè)試方法。 調(diào)試技術(shù) 。 減少部件調(diào)試 ：微電子技術(shù)和 EDA技術(shù)飛速發(fā)展使電子產(chǎn)品元器件數(shù)量減少，調(diào)試工作主要在整體調(diào)試； 趨向免調(diào)整、少測(cè)試 ：采用高集成度、超大規(guī)模集成電路改變了傳統(tǒng)的反復(fù)調(diào)整和測(cè)試模式； 發(fā)展計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試 ：基于計(jì)算機(jī)軟硬件和虛擬儀器的自動(dòng)測(cè)試技術(shù)。 5. 調(diào)試工藝三要素包括技術(shù)要求、生產(chǎn)效率要求和經(jīng)濟(jì)要求。 、數(shù)字式和屏幕顯示儀器三類。 ，查找、判斷和確定故障具體部位及其原因。 觀察法 測(cè)量法 跟蹤法 替換法 比較法 算機(jī)自動(dòng)檢測(cè) (內(nèi)容略寫） （其他內(nèi)容寫大意） 按檢驗(yàn)的階段分類，可分為：采購(gòu)檢驗(yàn)、過程檢驗(yàn)、整機(jī)檢驗(yàn)。 按檢驗(yàn)過程分類，可分為：全檢和抽檢。 按檢驗(yàn)的特點(diǎn)分類，可分為：外觀檢驗(yàn)、性能檢驗(yàn)和例行試驗(yàn)等。 電子產(chǎn)品的可靠性是對(duì)電子元器件、整機(jī)和系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠并有效地工作這一能力的綜合評(píng)價(jià)，是與使用時(shí)間密切相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和環(huán)境適應(yīng)性等基本內(nèi)容。 （ 1）固有可靠性：指產(chǎn)品由設(shè)計(jì)方案、選用材料及元器件、產(chǎn)品制作工藝過程所決定的可靠性因素。固有可靠性在產(chǎn)品使用之前就已確定了。 （ 2）使用可靠性：指產(chǎn)品使用、操作、保養(yǎng)、維護(hù)等因素對(duì)其壽命的影響。使用可靠性隨使用時(shí)間的增加而逐漸下降。 （ 3）環(huán)境適應(yīng)性：指產(chǎn)品對(duì)各種溫度、濕度、酸堿度、振動(dòng)、灰塵等環(huán)境因素的適應(yīng)能力。電子產(chǎn)品的使用環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的可靠性有一定的影響。 Chap 9 電子設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件 概念 : 可靠度，失效率，平均壽命，失效密度
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