碩士畢業(yè)論論文模板-資料下載頁(yè)
2025-08-04 04:36本頁(yè)面
【正文】 e Constant）sτm機(jī)械時(shí)間參數(shù)（Mech. Time Constant）sRe阻抗（Resistance）OhmLe感抗（Inductance）HS平動(dòng)行程（Stroke）mKv反電動(dòng)勢(shì)常數(shù)（Back EMF constant）V/m/s 題注中的中文序號(hào)替換我們可以看到在圖的題注、公式編號(hào)以及表題注中都存在中文編號(hào)，而論文中的要求通常是西文序號(hào)，因此我們要對(duì)中文序號(hào)進(jìn)行替換。步驟如下：1. 本步驟必須在全文結(jié)束時(shí)，確定不再有圖、表及公式的插入時(shí)進(jìn)行。為了防止出現(xiàn)以后需要再插入時(shí)的麻煩，可以先將帶有中文編號(hào)的文檔儲(chǔ)存一個(gè)副本。2. 選擇全部文檔“Ctrl+A”后，按“Alt+F9”切換域代碼。3. 按下“Ctrl+F9”，出現(xiàn)大括號(hào){ }，在{ }中輸入SEQ seqp \c，注意不要漏掉空格。將大括號(hào)的內(nèi)容（連同大括號(hào)）選中后復(fù)制“Ctrl+C”4. 按下“Ctrl+H”進(jìn)行代碼替換，填入如圖 二 4所示。5. 替換完成后，全選文檔“Ctrl+A”后，按“Alt+F9”切換域代碼。然后按F9進(jìn)行代碼更新即可。圖 二 4 替換圖中國(guó)農(nóng)業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文 作者簡(jiǎn)介參考文獻(xiàn)（不帶序號(hào)標(biāo)題1） [1]. 鮮飛. 芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)[J]. 中國(guó)集成電路, 2006(02):7376.[2]. 丁漢，朱利民，林忠欽. 面向芯片封裝的高加速度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的精確定位和操作[J]. 自然科學(xué)進(jìn)展，2003(06):568574.致謝格式：正文1附錄附錄1. 格式：附錄作者簡(jiǎn)介格式：正文1
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1