【正文】 ／Ｈ：Bond Head 焊頭: {+ C h9 ~( a: _BBOS: Bond Ball On Stitch 2 t* {! [ R$ `* M% EBFM:Ball Formation Monitor 檢測燒球質(zhì)量$ V! T) | P2 d! j: cBOS:Basic Operation amp。 Setup 基本操作　amp。 設(shè)置amp。 I% zn2 D* y。 Z4 JBPO:Bond Pad Opening Pad尺寸, D! d E% K。 E) @5 mBPP:Bond Pad Pitch焊點(diǎn)之間的距離2 H3 b) K% e/ ~+ x2 I7 \4 n. m0 S8 YBQM:Bond Quality Monitor焊接質(zhì)量檢測* n+ u: p% U+ p。 ZeBSD:Bond Stick Detection檢測鍵合粘度i。 }3 D$ a39。 { G+ v0 f* ]BSOB:Bond Stitch on Ball h+ T$ D0 r! n5 XBSOS:Bond Stitch on Stitch9 L q) F A! M7 O1 \( V ?BTO:Bond Tip Offset焊針與鏡頭十字線中心位置同步校正6 L% L/ XF% }( T. X39。 n n% ]+ WＣ：Coax Light同軸光 C k, `4 g+ ?CA: Chamfer Angle 倒角角度1 N5 L。 f6 QR4 }CD:Chamfer Diameter 倒角直徑% I1 [1 p8 J8 xCRT:Cathode Ray Tube陰極射線管+ Al {$ s5 P* r) {CS:Contamination Sensitivity污染敏感度3 Q4 M* A$ v% a/ W! G. G: }CT:Contamination Threshold污染閥值7 D) L B4 q6 L$ R. Q5 C2 @$ dCtrl:Control 控制；管理；抑制5 R d( I* y。 SD: Die 芯片0 d0 Re u7 e4 G X5 I$ c2 kDACigital Analog Converter數(shù)字轉(zhuǎn)換器 w: J* r3 S K+ bDSPigital Signal Processing 數(shù)字信號(hào)處理$ U5 J. c9 V M$ U/ w, A* ]EFO:Elevtronic FlameOff 電子打火系統(tǒng)+ _39。 w. x8 E I`5 _ WX/ b( yFA:Face Angle 頂錐角（面錐角） w% g) b! d2 BFAB:Free Air Ball 空氣球$ Wamp。 L! Kamp。 E7 x nFD:Floppy Disk 軟盤，軟式磁碟片( W( e4 o0 p2 T) \) HAFrd:Forward前進(jìn)`39。 KK8 Y. h* p, K) E/ l5 ?GEM:Generic % C) Q ^b \3 `39。 n V$ Y* |Hi: Hight Magnification　　高倍率. t X. \0 ~+ THybd:Hybrid 混合動(dòng)力/混合式2 w6 L2 y% ]39。 q6 RImpd:Impedence 阻抗3 T0 C}0 a+ cIns: Inspection 檢查，檢驗(yàn), ?+ m: n+ T。 ZL/Fead Frame 框架。 X2 @6 i9 M8 \) OLo: Low Magnification 低倍率% h。 w1 g。 g E9 b, r$ u5 R( A6 ^Lgtight 光照/燈$ o. m* h2 {: u/ b! A QManu: Manual 手冊。指南]( o。 x7 b。 dMTBA:Mean Time Between Assist amp。 n S( l G! p+ W U% FMTBF:Mean Time Between Failure( l, c, |/ T7 f6 _NSOL:Non Stick On Lead 第二點(diǎn)打不粘6 V4 {+ d+ x8 N3 M% b, j+ c7 {NSOP:Non Stick On Pad第一點(diǎn)打不粘5 o2 u。 lamp。 y7 y( @5 b5 xOLP:Off Line Programming) R _39。 _ D g4 c( g4 POLVP:Off Line Verification Program, J. c x5 S7 \: Z: Q% a9 h: Y9 BOR:Outer Radius7 |5 f5 v% f39。 P. yamp。 ~) y* DPIDroportional Integral Differential9 g1 u/ t9 } a0 K$ g* @PMreventive Maintenance生產(chǎn)保養(yǎng)8 }39。 J2 z@a@1 |PRattern Recognition 圖像識(shí)別39。 J) G2 F }39。 S, EPRS:Pattern Recognition System 圖像識(shí)別系統(tǒng), T7 aamp。 j。 D W9 x2 }! @RD:Reverse Distance 反向距離) M。 y2 h6 ~) s39。 J, HRDA:Reverse Distance Angle 反向角度4 j7 W2 Y$ h7 Z* @* ^Rev:Reverse: 反相$ M3 Y S: _。 ?_3 W: Zamp。 dRH:Reverse Height 反向高度2 Z N4 s+ }( c39。 U9 |S:Side Light側(cè)燈 n* a0 D: O/ [T。 aSECS:Semiconductor Equipment Control Standard半導(dǎo)體設(shè)備控制標(biāo)準(zhǔn). y$ K2 h9 q9 N4 L+ p* nSG:Spark Generator火花發(fā)生器 j9 y) A! l2 e8 ?39。 KSMPS:Switch Mode Power Supply 電源供應(yīng)器/ s l i) M0 |。 F( ?2 x/ @Tol:Tolerance公差；容忍；寬容；公差1 N M n3 w: a* t0 U$ K) O: h5 r$ U3 ~T/P:Top Plate 頂板7 zamp。 k( e( o+ k: Z n/ WUPH:Unit Per Hour每小時(shí)產(chǎn)量 Y7 {。 vu9 `8 Z$ }UTI:Ultrasonic Transducer Interface 超聲波傳感受器接口$ ` k+ N: B l, o9 H _ ^( T( e7 W1 jVLL:Visual Lead Locator 導(dǎo)腳定位39。 Q/ U6 a% Al6 [8 @39。 q$ OW/C:Wire Clamp線夾5 p+ u3 h。 R) `QW/H:Work Holder軌道 n9 u+ q2 z9 @W/S:Wire Spool線軸0 c+ y1 r! g4 `9 E! J I8 O \) ]ESD:Electro Static Discharge 靜電釋放 m% M1 K* d A, l+ QEPa:ESD Protected area靜電防護(hù)區(qū)9 f2 _3 S1 o7 C4 s HESDS 靜電敏感設(shè)備8 i$ M1 v* K, _$ dBM:Breakdown Maintenance 事后維修amp。 Y N* S0 i39。 c: O/ Y P: Z! VCM:Corrective Maintenance 改良保養(yǎng) [) O0 d% e+ aPVM:Preventive Maintenance 預(yù)防保養(yǎng)4 [39。 Z6 }8 J ^6 l4 B y, ^MP:Maintence Preventive 保養(yǎng)預(yù)防9 W+ g. F1 U5 T3 I C0 s: P l$ xPM:Production Maintenance 生產(chǎn)保養(yǎng)$ Uamp。 u g0 U1 A9 [! \+ O$ A e, f K8 l, d ?* n$ _) d3 W/ @BG： back grinding背部研磨 39。 qFk。 Z: V39。 ht2 bDS：die saw 將wafer切die D F。 \) d5 o5 ?6 ]5 CDA：die attach=DB: die bond裝片: {7 r/ k P, ^7 | w. BWB： wire bond 焊線 9 r。 u3 u4 }。 E3 v, m9 R8 EMD：molding塑封，* d@amp。 o$ \! a: p5 e% b[4 M0 nTF：trim / from 切腳、成型3 |. ^: c( |$ Y [k. lPlate：這個(gè)要根據(jù)上下文來解釋，6 Q$ P1 e1 To6 zPacking ：包裝 e. n% ~n0 S1 Q/ M* rTape and Reel ： 編帶包裝， 蓋膜跟載帶走（這個(gè)膜分類也很廣，也要根據(jù)上下文來做正確解釋）$ G。 G1 q% V x8 v2 H8 OTCP: TAPE CARRIER PACKAGE8 Q+ D。 pamp。 R3 U$ P* B4 p% CCOF: CHIP ON FILM% q! K5 V9 J0 UPACKAGE SAW =SINGULATION將QFN產(chǎn)品切割開來! O) L! Ah1 t39。 h* nvTCP: TAPE CARRIER PACKAGE |amp。 L. E。 \+ m1 c! UCOF: CHIP ON FILM! ) _2 P! q5 B3 h39。 r% { P0 E8 {+ R7 yPACKAGE SAW =SINGULATION1 Y。 Samp。